本文来自微信公众号“半导体行业观察”，内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自Yole，谢谢。
据Yole介绍，汽车半导体器件市场将从2022年的439亿美元增长到2028年的843亿美元，复合年增长率高达11.9%。目前的市场表明，到2022年，每辆汽车的半导体器件价值约为540美元，到2028年，该数字将增长至约912美元，而电动化和ADAS是技术变革的主要驱动力。
在支持电动化趋势的同时，在SiC MOSFET模块的强力推动下，xEV功率器件市场将大幅增长；具有小至16nm/10nm尖端技术节点的MCU将用于ADAS，包括雷达和其他传感器控制；从长远来看，超过3级的车辆自动驾驶（无人值守）将推动对内存(DRAM)和计算能力的需求不断增长。
所有晶圆尺寸的晶圆出货量将从2022年的约3740万片增长到2028年的约5050万片。存储器和逻辑是汽车应用300mm晶圆出货量的主要贡献者。300mm晶圆出货量对该行业非常重要，因为MCU和存储器是在这种尺寸的晶圆上加工的。
在节点方面，大多数晶圆将采用350nm及以上节点的技术。分立功率器件和模块大多大于350nm，占晶圆出货量的大部分。
对于电气化，垂直整合在整车厂中越来越流行，可以通过多种方式完成：例如，到组件级别的全面集成、系统集成和分包按图生产零件、与关键组件供应商的战略合作/直接投资等传统汽车供应链需要彻底审视自己的定位，并通过合资、并购、新投资和撤资等方式进行转型，以保持有竞争力的产品组合。整车厂的策略因行业细分和地区而异：电力电子是热门细分领域，多家整车厂有直接投资；一些OEM厂商专注于功能强大的处理器，主要用于ADAS/AD和驾驶舱应用；中国OEM厂商对半导体投资更加热情，部分原因是从中美贸易争端中吸取了教训。
尽管半导体对于汽车行业正在进行的颠覆性转型至关重要，但大多数参与者，无论是原始设备制造商还是一级供应商，都尚未制定明确的半导体战略。为未来做好准备需要半导体技术和供应链方面的具体专业知识。需要管理半导体的复杂性。OEM需要优先考虑必要的ECU和半导体，并与设备制造商和代工厂建立新的关系。他们可以实施不同的采购策略：直接购买（OEM从半导体制造商购买设备）或定向购买（OEM向一级供应商指定必须从哪个子供应商采购半导体）。
半导体供应仍然受到限制，尤其是代工厂仍不愿投资的成熟节点。在这种情况下，将为设备制造商提供两种选择：使用更小的节点重新设计设备（例如，这是台积电的愿望）或更多地依赖中国代工厂，预计中国代工厂的数量将大幅增加，这要归功于到政府补贴。未来几年，成熟节点的中国代工厂可能占整个市场的33%。
乘用车和轻型商用车正在开始创新采用曲线中的“市场驱动”时期。与此同时，中型和重型商用车正在开始电气化进程，这主要是由于激励措施和法规的推动。动力总成和电气化已确定了四个技术趋势：多个高压系统的集成；800V可实现快速充电；800V关键部件SiC正在打造新供应链；专用纯电动汽车平台越来越受欢迎；除SiC外，Si IGBT的应用仍在不断增加，特别是潜在的Si IGBT/SiC MOSFET混合模块解决方案，可打破SiC因固有的高成本而采用的障碍。过去几年，汽车应用一直是功率SiC器件的主要驱动力，由于400V和800V电池在BEV领域的强劲渗透，我们预计未来五年这种情况仍将持续。EV/HEV是SiC的主要驱动力。
在安全法规和一些OEM想要达到更高水平自主性的推动下，ADAS的采用正在迅速增加。ADAS传感器的形式多种多样，但主要由摄像头、雷达、激光雷达和超声波组成。继摄像头和雷达之后，激光雷达正在进入自动驾驶市场。虽然欧盟或美国整车厂将激光雷达限制在F级车，但中国整车厂现在正在推出D级车。这些汽车比F级汽车便宜得多，而且汽车的产量也更高，因此将生产激光雷达。事实上，超过25家不同的中国原始设备制造商正在其汽车中实施LiDAR。
处理器需要处理来自这三个传感器的不断增长的数据流。这种传感器多样性预计将保持现状，因为没有单独的传感器能够在所有条件下监控汽车周围的环境。所需的计算能力取决于任务的复杂程度、传感器的数量、这些传感器的分辨率、情况的复杂性以及所需的冗余级别。
