这种人工智能驱动的方法专注于设计无线芯片，这对于 5G 网络、雷达系统和先进传感技术等高频应用极为重要。这些电路为从雷达系统到自动驾驶汽车等各个领域的创新提供动力，但它们的开发速度非常缓慢。工程师们将从预定义的模板开始，通过迭代模拟和测试手动优化或改进设计。
在半导体生产链条上，相较于其他环节，芯片设计（EDA）工具的研发生产是一个“代码上”的工种。相较于后续与工艺结合更紧密的环节，以代码编辑为核心工作的EDA软件设计研发与强IT属性的生成式人工智能有着天然的高贴合度。
人工智能作为新型工业化的重要驱动力，正在深刻改变着工业生产的方式和模式，为工业发展带来了新的机遇和活力。人工智能通过其强大的数据处理与分析能力、智能算法优化能力和智能系统构建能力等，赋能新型工业化的各个重要环节。
随着物联网(IoT)、人工智能(AI)、机器学习、大数据分析等技术的进步，智能家居设备变得更加智能，交互能力更加丰富。高通认为，2025年是“智能家居2.0”元年，随着生成式AI与边缘侧产品的融合，智能家居行业即将迎来重大发展。
一种新的芯片连接系统可以通过可重构的光路而不是电线传输数据，从而帮助打破限制计算速度和当今人工智能模型发展的“内存墙”。
在过去半个月的时间里，GPU领域遭遇了两大主要挑战。首先，美国政府出台了新的禁令措施，对GPU的发展构成了直接限制。其次，ASIC等定制芯片的迅速崛起，给GPU市场带来了显著的冲击与竞争压力。
在半导体制造中，2nm工艺是继3nm工艺节点之后的下一个MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）芯片微缩技术。
根据相关媒体报道，台积电拒绝为三星Exynos处理器提供代工服务，理由是台积电害怕通过最先进的工艺代工三星Exynos处理器可能会导致泄密，让三星了解如何提升最先进制程工艺的良率，而这恰恰是三星在先进制程方面的最大痛点。
科技创新已经成为半导体等高新技术产业的“主阵地”，知识产权成为衡量企业整体实力的一项重要指标。在半导体存储行业，随着新技术不断发展，技术应用场景不断拓宽、沉淀，标准化程度不断提高，知识产权方面的争议也越来越多地进入从业者的视野。
2025年1月16日，由中国电子商会、中国工业合作协会、信息化观察网共同主办，软信信息技术研究院承办的“2024电子信息产业创新论坛”在北京成功召开。
据Tomshardware引述TF International Securities 分析师Ming-Chi Kuo的报道，因为市场对 Nvidia 尖端Blackwell双芯片设计的需求正在超过 Nvidia 的低端单芯片设计所以这家市值万亿美元的 GPU 制造巨头已经更新了其Blackwell 架构路线图，优先考虑采用 CoWoS-L 封装的双芯片设计。
中国科大团队基于量子处理器“祖冲之三号”， 实现了比谷歌（SYC-67和SYC-70实验）更大规模的随机电路采样，经典模拟成本（经典计算机模拟该任务的成本）提升了6个数量级，树立了量子计算优势的新基准。
