主要的云服务提供商正在摆脱对英伟达 CUDA 生态系统的依赖，并投资开发自己的芯片用于高容量推理，因为在高容量推理中，运营成本超过了训练成本。
在人工智能算力需求爆发式增长的驱动下，高带宽存储器（HBM）已成为大算力芯片的"性能基石"，迎来黄金发展期。凭借TSV（硅通孔）、3D堆叠及先进封装等关键技术，HBM在不占用额外空间的前提下，实现了容量、带宽与功耗的最优平衡，成为AI时代存储领域的核心突破口。
今年，是首款商用FPGA诞生40周年。当时它首次引入了可重复编程硬件的理念。如今，FPGA自身的市场地位，似乎也正在被“重新编程”。让我们看一看，这种变化从何而来，而各大厂商又会对其作何反应。
硅光芯片的原理是在硅片上集成微型光路（波导、调制器等等），数据以光脉冲形式传输。它的优点是，带宽更高、速度更快、功耗更低。这使其完美适配AI数据中心、大规模训练等场景。
从“超级涨价”到“业绩超涨”到“超级周期”，全球存储市场“超”了又“超”的背后，既有行业巨头“有形的手”主观调控的原因，也是市场“无形的手”按需调节的结果，而最终这一波“超级周期”究竟会给下游产业带来什么样的变化，又会如何影响存储市场格局，相信结果也会是“超”乎想象的。
对于为这场大规模 AI 建设提供资金的投资者和贷款人来说，这是一个需要重点考量的因素：设备保值时间越长，企业分摊折旧的年限就越长，对利润的冲击也就越小。
过去十年，硬件辅助验证（HAV：hardware-assisted verification）领域的竞争格局发生了巨大变化。曾经主导市场的战略驱动因素，随着半导体设计领域快速变化的动态而随之改变。
这两个月，存储市场正经历一场罕见的供需失衡。伴随着云巨头持续扩大资本支出，人工智能需求进一步挤压供应，最终导致内存短缺问题不断加剧，三星率先于10月暂停DDR5 DRAM合约定价，最终引发了内存疯狂暴涨。
2025年，全球半导体产业在经历了周期的剧烈波动后，正迎来结构性的复苏。在这场复苏中，一个曾经被视为“超越摩尔定律”的成熟领域——MEMS传感器，正站在新一轮爆发式增长的前夜。
近日，我国半导体材料领域迎来重大突破。北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，成功研发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。
EDA被誉为芯片之母，长期被海外巨头把持市场，成为国产芯片替代最薄弱的一环，在此特殊时刻，外界流露了更多的担忧。那么，国产EDA走到哪一步了？
事实上，安靠近期对于新封测厂计划的一系列动作，折射出了整个先进封装产业的现状。随着先进封装的需求与日俱增，各国政府都在加码利好政策，相关巨头便不断进行扩产。同时，企业之间的合作也正在成为行业新常态。先进封装的产业逻辑，已经发生了改变。
