近日，南开大学携手香港城市大学，成功研制出薄膜铌酸锂光子毫米波雷达芯片，在毫米波雷达领域取得重大突破。这一创新成果，为未来6G通信、智能驾驶、精准感知等前沿领域的应用奠定了坚实基础。
在介绍新发布手机的时候，苹果方面表示，得益于业界领先的 A18 芯片效率和全新 Apple C1（Apple 设计的首款蜂窝调制解调器），iPhone 16e 可提供快速、流畅的性能和突破性的电池续航时间。
DeepSeek的出现打破了这一困境，使尖端GPU不再是大模型训练的唯一解法，让越来越多的的国内半导体厂商有机会与全球领先的AI模型适配，有望成为驱动国内半导体全产业链发展的新引擎。
2月18日，世界集成电路协会（WICA）发布《2024年全球半导体市场回顾与2025年展望报告》。报告显示，近两年，随着生成式人工智能出现，智能便捷的应用迅速成为市场关注的焦点，全球各大科技厂商先后进入，多种大模型产品纷至沓来，数字经济时代迎来新的发展机遇。
在过去几年里，SiC（碳化硅）一直是半导体行业最炙手可热的领域之一，特别是在电动汽车（EV）和工业应用的推动下，市场规模迅速扩大。然而，随着全球汽车市场增长放缓，工业市场需求疲软，以及SiC供应链的技术升级挑战加剧，2025年将成为这一产业发展的关键一年。
在经历了新冠疫情爆发后的一段时间的短缺之后，全球汽车行业现在面临着半导体芯片供应过剩的问题。芯片制造商恩智浦半导体公司的分析师预测，整个行业的需求将放缓。
晶圆厂，作为半导体芯片制造的核心环节，一举一动都牵动着整个科技产业的神经。2024 年，全球晶圆厂领域迎来了诸多新变化，新增数量成为各界关注的焦点。究竟去年有多少新晶圆厂拔地而起？它们分布在哪些区域？又将给半导体产业乃至全球经济带来怎样的影响？
MDD辰达半导体此次认证覆盖整流器件、小信号、保护器件、MOSFET等关键车规级分立器件的设计、生产及测试全流程。审核过程中，MDD辰达半导体在技术研发规范性、生产一致性管控、供应商管理及客户服务体系等方面的表现均获认证机构高度评价，充分彰显其“车规级品质”的硬实力。
AC/DC转换器控制芯片作为一种集成电路，它在电源转换器中起到核心的控制作用，负责将交流电（AC）转换为直流电（DC）。这种转换对于大多数只能使用直流电的电子设备来说是必不可少的，储能产品也不例外。
量子芯片是一种基于量子力学原理设计和制造的半导体芯片，集成有大量的量子逻辑单元，可以执行量子信息处理过程，在诸如量子化学模拟、量子人工智能等诸多领域具有巨大的潜力，有望突破传统计算机的算力极限。
这种人工智能驱动的方法专注于设计无线芯片，这对于 5G 网络、雷达系统和先进传感技术等高频应用极为重要。这些电路为从雷达系统到自动驾驶汽车等各个领域的创新提供动力，但它们的开发速度非常缓慢。工程师们将从预定义的模板开始，通过迭代模拟和测试手动优化或改进设计。
在半导体生产链条上，相较于其他环节，芯片设计（EDA）工具的研发生产是一个“代码上”的工种。相较于后续与工艺结合更紧密的环节，以代码编辑为核心工作的EDA软件设计研发与强IT属性的生成式人工智能有着天然的高贴合度。
