十年前，中国将半导体作为其工业政策的核心，作为中国制造计划的一部分。从那时起，中国投入了大量资金，在实现自力更生的目标方面取得了令人瞩目的进展。随着中国工业产能过剩问题成为最高级别的讨论，美国及其盟国政府现在需要评估基础半导体是否会追随光伏和电动汽车行业的道路——如果会，该怎么做？
在人工智能、新能源汽车、5G通信等应用场景的带动下，碳化硅和氮化镓成为当下宽禁带半导体材料领域最受产业关注的两大“宠儿”，并不断迎来新的进展。
台积电在代工市场中的主导地位已经很难给竞争对手留下市场空间，靠着英伟达的 Blackwell B200系列 AI GPU，这家代工巨头的所有生产线都被预订一空，而作为传统先进制程代工企业的三星电子目前多生产英伟达的消费级GPU。
2024年，将是半导体产业的拐点。为什么这么说？因为作为产业的一种，半导体产业也离不开能给表征产业的基本特征：分工、产品、服务。而计算机、芯片这种产品，则离不开其背后的科学。产业和科学是相互依存的关系，甚至于在 19 世纪 70 年代之前，产业显然是依存于科学的。
在回暖与分化并存的产业趋势中，AI的引领作用仍然凸显，中国市场也为全球半导体产业提供了机遇和支撑。面对智能化浪潮带来的发展机遇，也面向依然存在不确定性的大环境，广大企业围绕人工智能、新一代通信技术、汽车电动化等市场动能，持续推进技术迭代与产业化进程，以创新推动行业前行。
近几个季度，由于消费电子市场复苏缓慢，作为组装和封装关键环节的半导体后端设备市场收入有所下降。然而，预计该市场将在第四季度开始反弹，需求逐渐恢复，并伴随先进封装技术的应用加速推进。
中微公司表示，营收变化因素主要系公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产所致。
随着对先进封装解决方案（例如 2.5D/3D 封装和混合键合）的需求不断增长，市场正在不断发展以支持人工智能和高性能计算中的尖端应用。与此同时，传统的封装方法对于各种半导体应用仍然至关重要，可确保创新与既定技术之间的平衡并推动多个行业的效率。
与消费电子与传统服务器市场相比，AI相关芯片的体量还是太小，并且这部分机遇早已经被台积电全部吃下，未来几年各晶圆厂都很难腾出新产线交给体量相对较小的AI相关芯片。
钻石功率半导体 凭借其卓越的性能，即将改变从电动汽车到发电站等各个行业。日本在钻石半导体技术方面的重大进步为其商业化铺平了道路，并有望在未来实现这些半导体比硅器件多 50,000 倍的电力。
目前，山东正在全力打造“中国北方最具竞争力特色半导体产业新高地”，而黄渤海新区作为烟台产业大区、制造强区，也在聚焦光电半导体、功率半导体、通用半导体三大产业方向。
面对越来越复杂的市场环境，为确保AI与半导体的共生关系在未来发挥更大潜力，全行业需携手共进，通过技术创新、供应链优化、人才培养、政策引导等多方面努力，共同推动半导体行业的高质量发展，为全社会带来变革性解决方案。
