光刻机作为重大技术装备领域的国之重器，不仅是衡量一个国家综合国力与科技水平的关键指标，还直接关系到国家安全和科技自主可控的未来。然而，其研制之路却异常艰难，充满了重重挑战。
从2024年的晶圆代工市场规模来看，Counterpoint Research数据显示，2024年Q1全球晶圆代工市场整体营收同比增长12%，但环比下降5%。Q2全球晶圆代工市场整体营收同比增长约23%，环比增长9%。Q3全球晶圆代工市场整体营收同比增长 27%，环比增长 11% 。
2024年，全球半导体产业加速发展，作为核心材料的光刻胶正经历技术突破和市场拓展的双重机遇，尤其在中国，光刻胶研发和生产取得了一定进展，近期中国光刻胶企业纷纷迈出新的步伐。
12月5日，“2024-2025全球半导体市场峰会”在上海成功召开。会上，世界集成电路协会发布了2024年中国半导体企业综合竞争力新锐50强报告。
近日，IBM宣布了一项重大的光学技术突破，该技术可以以光速训练AI模型，同时节省大量能源。这篇IBM发布的技术论文显示，这项技术是一种新型的共封装光学技术（co-packaged optics），可以利用光速实现数据中心内部的连接，从而替代目前使用的铜电缆。
载誉而行，不忘初心。此次荣获“2024全球（中国）半导体市场年度最佳产品创新奖”奖项，表明了百瑞互联在技术创新、市场份额增长、产品迭代和客户服务等方面的出色表现，证明了公司在短距离无线通信SoC芯片领域的技术实力和持续发展的潜力。
2024年中国半导体企业综合竞争力百强主要针对中国境内从事半导体产品设计、制造及销售的品牌企业，主要指本土企业，指标体系从企业竞争力、企业成长性、技术研发能力、市场应用能力四个维度进行综合评价，每个一级指标对应多个二级指标，竞争力百强企业重点主要集中在企业竞争力和企业成长性两个方面。
在半导体行业中，“良率”（Yield）是一个关键指标，指的是从一片硅晶圆中切割出的可用芯片通过质量检测的比例。如果晶圆厂的良率较低，制造相同数量的芯片就需要更多的晶圆，这会推高成本、降低利润率，并可能导致供应短缺。
会议同期举行了2024 WICA年度颁奖典礼，智恒微电子荣获“2024全球（中国）传感器芯片市场年度最佳企业奖”。智恒始终坚持一个传感器，一个专用芯片(ASIC)的理念，研发各种具有世界先进水平，拥有自主知识产权的传感器及以传感器为核心的系统。
2024年全球半导体企业综合竞争力百强评选，是世界集成电路协会的重要工作之一，课题组对评选的指标体系进行了充分研究论证，构建了一套全面、严谨的指标体系指标体系从企业竞争力、企业成长性、技术研发能力、市场应用能力四个维度进行综合评价，每个一级指标对应多个二级指标。
随着先进制程演进对芯片性能的提升幅度呈现边际递减趋势，高性能芯片发展面临存储墙、光罩墙、功耗墙等挑战，而先进封装被视为高性能芯片发展的“最佳拍档”。在AI、高端通信电子产品等市场需求驱动下，先进封装领先于传统封装业务，率先走向复苏。
12月5日，由世界集成电路协会主办的“2024-2025全球半导体市场峰会”在上海成功召开。
