本文来自微信公众号“半导体产业纵横”。
TechInsights预测，全球半导体产业销售额预计将在2030年达到1万亿美元大关，2025年半导体产业将创下增长率峰值。
人工智能（AI）技术的迅猛发展正推动半导体产业，研究机构TechInsights预测，全球半导体产业销售额预计将在2030年达到1万亿美元大关；此外，预计到2034年，集成电路（IC）销售总额将达到1万亿美元。
根据机构预测，2025年半导体产业将创下增长率峰值，随后在2027年可能出现负增长，但总体将保持波动上升趋势。
机构表示，在IC各个细分市场中，DRAM（动态随机存取存储器）预计将呈现出最强劲的增长势头，未来十年的收入将翻一番以上。集成电路需求的激增与AI的广泛应用密切相关，AI推动了半导体平均销售价格（ASP）的上涨，从而提高了整体收入。
除了AI领域，机构认为其它因素也在影响半导体产业发展轨迹，比如不断扩大的数字经济、电动汽车的兴起等。
根据美国半导体行业协会（SIA）预测，2024年全球半导体销售额将达6112亿美元，同比增长15.8%；世界半导体贸易统计组织（WSTS）同样发布预测，预计这一数据增幅将达到16.0%。
2024年全球半导体产业景气度将逐步复苏，重新进入稳步增长的发展态势。根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据，2024年全球半导体产业增速将超过两位数，平均预测增速在13%-15%左右，规模超过6000亿美元。
但尽管总体上进入复苏周期，市场需求仍然不强劲，整体增长动力有限，尤其是代工制造、汽车半导体、模拟芯片及功率半导体等领域在2024年上半年恐会受到较大挑战。
2024年二季度后在需求复苏、AI创新亮点的驱动下，有望出现新一轮换机周期，手机大模型、AI PC、城市NOA、空间计算终端、800V高压将引发对AI推理芯片、高带宽内存、SSD、高端MCU、大算力智驾SoC、传感器、碳化硅器件等产品的规模化需求。
应用在国防、军事、航空航天领域的专业集成电路产品的市场规模也将保持高成长性。手机、PC和服务器传统三大市场仍是牵引2024年国内半导体市场复苏的主力，消费、军工和新基建继续成为半导体内需的重要支撑点。
集成电路市场步入低速增长时期
“中国集成电路市场已步入低速增长时期。”赛迪研究院赛迪顾问副总裁李珂表示，2022年中国集成电路市场规模同比增长-4.0%，增速为五年低点，此后缓慢恢复增长。
2023年我国集成电路产业销售额为12276.9亿元，同比增长2.3%。从集成电路“核心三业”看，2023年设计业销售额5470.7亿元，同比增长6.1%；制造业销售额为3874亿元，同比增长0.5%；封装测试业销售额2932.2亿元，同比下降2.1%。
产业链结构方面，报告指出，IC设计业已成为产业链中销售规模最大的一环：封测业的比重由2017年的35%下降到2023年的24%，设计业、制造业的占比分别上升7个百分点、4个百分点达到45%、31%。
但从中国集成电路“核心三业”的产业规模看，李珂指出，作为集成电路产业景气度的先行指标，集成电路设计业增速峰值约出现在2020年，早于制造业和封测业。2023年，中国集成电路设计业规模同比增长6.1%，增幅跌至个位数。
“过去几年得益于本土化进程，晶圆制造的产能、销售额增长较快，实现了比设计业快的年均增速。”李珂指出，但在2023年，中国集成电路制造业规模结束双位数增长，同比增长0.5%，规模几乎与上年持平，进入产业调整期。“晶圆制造产值增速恐怕会维持在相对较低的水平。”
封测业规模则在2023年同比下降2.1%，是近5年来首次出现负增长。李珂坦言，全球半导体厂商的产能再分配，恐怕还是从封装测试开始。
2024年是《国家集成电路产业发展推进纲要》出台10周年，也是酝酿第十五个五年规划的起点，新形势下我国半导体产业新的顶层设计规划有望出台，预计将会呈现出更加长期化、精准化、下沉化的特点。
在行业景气度和国家政策引导的影响下，2024年国内各地方政府推进半导体产业发展将逐渐收敛，国内半导体产业多点开花的区域发展态势将有所改变，表现出更加集中、更加集约的特点。我国半导体人才将继续面临“局部过剩，总量不足”等挑战，设计业人才规模和薪酬继续向下调整，制造、先进封装和供应链环节关键人才仍存在较大缺口，海外人才有望加速回流。
