2024年上半年,AI芯片市场规模快速增长。随着 AI 芯片需求的暴涨,先进封装产能成为了 AI 芯片出货的瓶颈之一,台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。
芯片制造商仍在努力确定下一代半导体的最佳测试解决方案,因为他们发现很难从生产过程中尽早消除不良晶圆和芯片。即使管芯已经封装,在封装的最终测试上花费多少与设备在使用过程中出现故障时用户或供应商的成本之间也存在复杂的权衡。
软件安全测试和渗透测试在软件开发过程中扮演着不同的角色,同时也有不同的特点和目标。了解这些区别对于软件开发和测试人员来说非常重要。本文将介绍软件安全测试和渗透测试的区别,以及安全测试报告在软件开发和测试过程中的作用。