本文来自微信公众号“半导体产业纵横”，由半导体产业纵横（ID:ICVIEWS）编译自中国台湾经济日报。
车厂出现削价抢市现象。
业界传出，车厂削价抢市烧到车用半导体，包括BMW、吉利等指标车厂近期针对电源管理IC、金氧半场效电晶体（MOSFET）、微控制器（MCU）等原本火热的芯片大砍单并要求供应商降价，牵动前股王矽力-KY、鸿海转投资富鼎、华新丽华集团旗下新唐等台厂接单。
另外，吉利更大幅削减抬头显示器（HUD）订单，恐使得普诚、怡利电等中国台湾相关供应链出货动能受阻。
媒体披露，大陆车市销量低迷，现阶段当地有超过40个汽车品牌、100款左右车型启动降价促销，价格战打得火热之际，对供应链砍单与杀价态势更趋白热化。
外资摩根士丹利（大摩）最新调查更披露，车用半导体存在下行风险，3月初部分汽车市场开始出现价格竞赛，砍单、降价迹象明显，证实车用市况不再稳健。
供应商最近也指出，车用芯片大厂安森美半导体正在审视其库存是否有客户重复下单的情况。
大摩调查指出，车厂近期已开始削减订单，并对车用半导体供应商施加价格压力，这也将让车用半导体供应链面临过去两、三年来不曾出现的危机。
前两年全球芯片大缺货，车用MOSFET在过去18个月一路供不应求，当时几乎全球主要供应商都将生产线全力对准车用产品，排挤非车用MOSFET产出，导致价格一路飙涨，富鼎、大中等中国台湾MOSFET厂跟着吃香喝辣。如今车用MOSFET不再供应吃紧，价格承压，相关台厂恐难逃冲击。
其中，最受瞩目的就是甫获得鸿海投资的富鼎，主因富鼎目前为中国台湾在MOSFET产业中规格最齐全的代表厂商，并跟随鸿海集团扩大车用布局脚步，在车用产品上，除了已有可量产1,200V高压绝缘闸双极电芯片（IGBT）模组之外，碳化矽应用亦完成600V萧特基二极体（SBD）、900V及1,200V高压MOSFET开发及投产。
不过，富鼎去年第4季业绩已明显受市况反转冲击，当季税后纯益降至8,400万元，季减64.86%，年减59.23%，下探两年来低点，每股纯益仅0.43元。如今市况更趋严峻，法人忧心富鼎营运压力恐更大。
车用电源管理IC市况也挥别供给不足、价格暴涨的大好场面，不利矽力等供应商后市。矽力董事长陈伟日前于法说会坦言，今年上半年业绩可能不如去年同期，根据客户端状况，库存调整有望于上半年结束，下半年逐渐恢复拉货，至于需求何时回暖，仍然视全球总体经济动向而定。
车用MCU同步承压，台厂中以新唐为主要供应商。法人研判，该公司全年营运能否维持成长，须持续观察景气和陆系车厂杀价战状况。
但面对行业电动化与智能化的转型，车用芯片的供应压力，只会在未来成倍增长。
随着电动化产品对于车辆集成化控制需求的升高，且在FOTA升级和自动驾驶不断攀升的当下，新能源车的芯片数量从燃油车时代的500-600个升级至1000到1200个，芯片种类数量也从40种上升至150种。
有汽车行业专家表示，在未来高端智能电动车领域，单车芯片搭载量将数倍增加，达到3000片以上，汽车半导体占整车物料成本比重，将从2019年的4%提升至2025年的12%，并或将在2030年提升至20%。这不仅意味着电动智能化时代，车辆对于芯片的需求量升高，其也侧面反映出车辆所需的芯片技术难度与成本快速攀升。
与传统整车厂所需的燃油车芯片制程70%为40-45nm、25%为45nm以上的低规格芯片不同，目前市面上主流及高端电动车在40-45nm制程的芯片占比已经下降至45%，而45nm制程以上的芯片占比则仅为5%。从技术角度来看，40nm以下的成熟高阶制程芯片以及更先进的10nm、7nm制程芯片无疑是汽车行业新时代下的全新竞争领域。
纵观全球半导体头部大厂，近期财报都一定程度受到逆风环境所影响，但汽车业务均成为支撑业绩表现的主力。
在高通Q4业绩中，汽车业务是唯二实现增长、增幅*的板块；英特尔汽车业务第四季度营收5.7亿美元，同比增长59%，增幅领跑英特尔旗下所有业务；Marvell近日也表示，尽管公司整体收入预计将萎缩，但本季度汽车相关收入应增长30%以上。
再看汽车芯片大厂，TI在业绩说明会上表示，去年Q4除汽车业务外，所有终端市场均表现疲软；恩智浦的汽车芯片销售额去年增长了25%，瑞萨的汽车业务去年增长了近40%，且都预计本季度将进一步增长。
英飞凌更是直言，汽车部门的产能在2023财年已全部售罄。
未来，汽车智能化、电动化的发展东风将继续带动汽车半导体含量及整体市场规模的持续提升。
在此形势下，英飞凌、德州仪器、瑞萨电子、恩智浦、意法半导体和安森美等传统汽车芯片大厂扩产消息接连不断。
