本文来自镁客网（www.tmtpost.com），作者 | IM2Maker。
今年5月，苹果COO杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）曾低调拜访台积电，台积电总裁魏哲家亲自接待。
距外媒报道，Jeff此行目标只为一件事：那就是确保苹果的2nm产能。
在AI竞赛下，台积电的产能实在是抢手，英伟达、博通、高通等科技巨头都是台积电的大客户。
不过从供应链透露的情况来看，2nm因为太先进且太贵，在很长一段时间里都会被苹果独占。
此外，由于成本预估过高，苹果预计到2026年才会在iPhone18 Pro系列上采用2nm芯片。
虽然芯片进程迭代的周期被拉长，但在追求先进制程的道路上，台积电并没有放缓步伐。
在年初公布1.6nm（TSMC A16TM）半导体工艺后，该技术在近期有了重大突破。
新思科技（synopsys）本周披露了一项针对于1.6nm工艺的背面电源布线项目，将对万亿晶体管芯片的设计至关重要。
虽然1.6nm在名字上还被叫做“纳米”，但台积电将其命名为A16，即16埃米。
埃米是比纳米还小一级的单位，因此16埃米在等价成1.6纳米后，在技术难度上其实提高了不仅一个量级。
据今年台积电发布会上公开的资料，TSMC A16TM技术将采用领先的纳米片晶体管，并结合创新的背侧电源轨方案，计划于2026年投入生产。
背侧电源轨方案是一种晶背供电的逻辑IC布线方案，该技术可以分离电源线与讯号线的配置，推动2nm以下逻辑芯片持续微缩，还能增强供电效能从而提升系统性能。
我们用大白话解释一下，那就是晶圆背面的空间很有利用的发展潜力，如果能将电源轨从前端移到背面，那么可以缓解晶圆正面的拥塞，自然就能实现芯片的微缩，这就是A16TM技术的思路之一。
据估算，相比于苹果采用的N2P工艺，A16TM技术能在相同的Vdd（正电源电压）下提供8-10%的速度提升，并在相同速度下降低15-20%的功率消耗，最终实现最高达1.1倍的芯片密度提升。
当然，想法很好，如何设计就是下一步的难题。
新思科技与台积电携手合作带来的背面电源布线技术，共同推动万亿晶体管级别的AI和多模芯片设计。
另外，台积电还与另一家软件公司ANSYS展开深度合作，双方将整合AI技术，以加速3D集成电路的设计进程。
值得一提的是，新思科技在今年年初达成协议，将花费350亿美元收购仿真软件巨头Ansys，但这项交易在今年8月遭到英国的反垄断审查，并有可能被其他国家监管机构调查。
在各方交易仍处在变数的情况下，台积电与两家公司的合作也算是给EDA行业带来一种积极的信号。
回到A16TM技术，台积电高管在会上表示，人工智能芯片公司可能会成为这项技术的首批采用者，而不是智能手机制造商。
目前已知OpenAI首颗芯片将采用该技术，专为Sora定制，OpenAI CEO奥特曼甚至打算募集7万亿美元与台积电合建晶圆厂以促进自研芯片进度，但很长一段时间里都没有进展。
另外还有一个重要信号，那就是与台积电竞争埃米节点的英特尔在最近负面消息频出，甚至传出将售卖欧洲总部大楼以换取资金。
可以说，在英特尔解决自身危机之前，台积电在埃米节点已经一骑绝尘，此时透露最新进度，言外之意就是告诉大客户：打钱！
