本文来自微信公众号“全球半导体观察”，作者/轻语。
近期，国内又一批半导体项目传来动态，涵盖第三代半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），IGBT、存储器、汽车芯片、半导体封装、半导体设备/材料等领域，涉及华为、天岳先进、芯驰科技、正帆科技、北方特气、中航红外、容泰半导体等企业。
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线
7月11日，广东中科半导体微纳制造技术研究院（以下简称“广东微纳院”）半导体微纳加工中试平台通线暨项目签约仪式在佛山南海举行。会上，广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线，二期产业孵化区正式封顶，一批半导体项目现场签约。
在半导体中试平台基础上，广东微纳院于2023年启动二期建设。二期定位为产业孵化区，建设6万平方米专业化半导体产业载体，其中洁净厂房3.4万平方米，预计2025年一季度进入试运行阶段。活动举行了二期产业孵化区封顶仪式，6家企业与广东微纳院签订了意向落户协议。
资料显示，广东微纳院是由佛山市、南海区共同支持建设的广东省省属事业单位。研究院面向国家重大战略及产业技术攻关需求，布局“新型显示与光电探测”、“功率电子与5G通信”、“MEMS智能传感”等研究方向，开展化合物半导体材料、光电子器件、电子器件、传感器件、精密印刷电子等多种半导体材料与器件工程化研究。
该研究院面向重大科研任务实施及区域产业发展需求，建设针对大尺寸材料外延、光电子器件、功率器件、射频器件、传感器件、生物芯片等领域的8英寸硅基MEMS和化合物半导体芯片加工中试平台，开展GaN外延材料生长、芯片加工、封装测试等公共服务。
华为上海青浦项目已建成
据上海市政府官网信息，7月9日，华为上海青浦项目已全部建成，正式命名为“华为练秋湖研发中心”。目前，研发中心分多个区，内部道路、小火车轨道、高架立交桥等全部贯通，横跨练秋湖的桥梁工程正在进行收尾工作。
据解放日报报道，2020年9月，上海市政府与华为公司深化战略合作框架协议签约暨华为青浦研发中心项目开工仪式举行。根据框架协议，双方将在集成电路、软件和信息服务业、物联网、车联网、工业互联网、智慧城市示范应用等领域，加强技术研发、示范应用、融合创新等方面的合作，扩大华为公司在沪业务范围，促进上海信息产业创新发展，推进新型基础设施建设和智慧城市建设。
此前消息显示，华为上海青浦研发中心占地2400亩，总建筑面积206万平方米。研发中心将建设成为集企业办公、研发中试、技术孵化、生产服务和配套居住于一体的复合型产业社区，将高科技元素的现代化工作场所与绿色生态相结合，打造华为全球创新基地。
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天岳先进拟募资3亿加码8英寸SiC衬底
7月8日，天岳先进发布公告称，其拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过3亿元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额将用于投资8英寸车规级SiC衬底制备技术提升项目。
预案显示，本次项目主要研发方向包括SiC生长热场仿真、SiC单晶应力控制、SiC单晶微缺陷控制、导电型SiC电阻率控制等。天岳先进本次募资的3亿元主要投向建筑工程及安装工程费用及设备购置费。项目建设周期为24个月，包括厂房净化间装修改造、设备采购安装、新技术和工艺试验等三个阶段。
此前，据上海临港管委会官网信息显示，天岳先进的“碳化硅半导体材料二期（一阶段）项目”的环评信息已于近日公示。上海天岳利用“现有厂区内增加生产设备开展8英寸碳化硅晶片生产线建设，并对现有6英寸碳化硅晶片部分工艺进行改造”。
公开资料显示，上海天岳为天岳先进全资子公司，上海天岳公示环评表明该公司的上海临港工厂二期8英寸碳化硅衬底产能建设已经进入实质性阶段。据悉，天岳先进临港工厂已经达到年产30万片衬底产能规划目标。临港工厂的8英寸碳化硅总体产能规划约60万片，公司将分阶段实施。
诺天科技碳化硅半导体设备与基材生产基地项目主体结构封顶
据株洲高科集团消息，7月5日，由高科建设公司建设的碳化硅半导体设备与基材生产基地项目主体结构封顶。
此前3月21日，株洲高科建设工程有限公司成功中标碳化硅半导体设备与基材生产基地项目，中标金额为2078万元。该项目由诺天科技投资建设。
6月24日，湖南省功率半导体产业对接会暨功率半导体行业联盟第八届发展战略高峰论坛在株洲举行。会上，包括诺天科技碳化硅半导体设备与基材生产基地在内的4个功率半导体项目现场签约。
资料显示，诺天科技致力于中高频感应加热设备和工业控制设备的开发生产与推广应用，产品广泛应用于航天、交通、机械、冶金、轨道交通机车车辆行业等几十种加工制造行业中。
根据此前环评报告，该项目总投资约1.5亿元，规划用地面积14053.85平方米，总建筑面积11211.89平方米，主要建设内容包括新建1栋3F厂房1#（总建筑面积7780.69平方米）、1栋5F厂房2#（总建筑面积3391.60平方米），1栋1F门卫3#（建筑面积39.60平方米），配套建设给排水工程、停车位、环保设施等，该项目将建设成为碳化硅设备研发及深度加工、高纯碳化硅基材的生产基地。
池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工
据池州新闻消息，7月13日，安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工。
该项目计划总投资12亿元，建设内容包括年产60万片车规级6英寸TVS、FRD芯片设计制造项目以及配套的IGBT模块封装测试项目，达产达效后，预计可新增年销售收入7亿元。
资料显示，安徽安芯电子科技股份有限公司是池州市省级半导体产业集聚发展基地的核心代表企业，是一家由高层次人才团队创立的集半导体功率器件设计、制造、封装测试于一体的科技型企业，产品主要应用于汽车电子、工业控制、5G通讯、无人机、军工等领域高端电源管理。
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中航红外新一代化合物半导体研制基地项目通过竣工验收
据中建八局消息，近日，公司承建的新一代化合物半导体研制基地项目已竣工，并通过了验收。
据了解，2021年9月8日，临港新片区管委会与中航红外签订投资协议，共同推动中航红外新一代化合物半导体研制基地项目落地临港。
2022年7月19日，中航红外成功摘得自贸区临港新片区重装备产业区J09-01B地块33436.6平方米工业用地，并与上海市规划和国土资源管理局签订土地出让合同，标志着新一代化合物半导体研制基地项目落户上海临港。
2023年12月24日，新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶，标志着项目高效、安全地完成了主体结构建设任务。
据介绍，该项目位于上海临港新片区总建筑面积约5.8万平方米，总投资11.6亿元，由生产厂房及其配套设施等6个单体构成，着力打造国内领先、国际一流的红外探测器研发与生产基地。项目主要提供从锑化物晶片到探测器成像组件的全套解决方案，建成后将形成年产1万套焦平面探测器的能力，达产后可实现年销售收入10亿元。
该项目隶属于中航凯迈（上海）红外科技有限公司（下文简称中航红外）。公司是中国空空导弹研究院控股子公司，主要从事军民两用红外探测器及红外光学研发生产，年产值近10亿元。公司建有红外探测器技术航空科技重点实验室、河南省探测器工程技术研究中心等。
芯驰科技全球总部落户北京
据芯驰科技官微消息，日前，芯驰科技全球总部已正式落户北京经济技术开发区，并获得经开区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。
官网资料显示，芯驰科技成立于2018年，面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱和智能车控等领域。公司在北京、上海、南京、深圳、大连设有研发中心，同时在长春和武汉设有办事处。
在车规认证方面，芯驰科技成是国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业，先后获得了莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证，ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证，ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证，以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证。
截至目前，芯驰在智能座舱、智能车控领域已经实现近600万片的车规芯片量产出货，量产车型超过70多款。芯驰科技表示，接下来，公司将持续推动智能车芯技术的发展和应用，与更多国内外主机厂交流合作，与客户共同打造更多差异化、个性化的智能汽车新产品。
国产化半导体先进封装设备项目签约落地
据霞印投资消息，7月10日，国产化半导体先进封装设备项目——深圳市华芯智能装备有限公司（以下简称“华芯智能“）签约落地江阴霞客湾科学城。
消息称，该项目总投资2.1亿元，后续华芯智能将在江阴霞客湾设立国产化晶圆级分选机华东制造基地，生产封装分选设备并围绕华东封测大厂客户进行市场开拓。
据介绍，华芯智能自主研发的晶圆级封测分选设备自2023年开始实现国产替代，目前是国内第一家晶圆级分选机量产企业。其自研高精度和高耐久性的运动控制系统、精准视觉识别系统、实时系统下的力控和软着陆、模块化机械方案，和海外MIE、纽豹等头部企业相比具备明显优势。
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江苏容泰半导体二期项目竣工投产
据江苏句容开发区消息，近日，容泰半导体（江苏）有限公司二期项目已竣工投产。新厂区总投资7.8亿元，预计年产3亿多只半导体分立器件和120万只功率模块。容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装项目投资1.97亿元，建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。
容泰半导体总经理钟泽武表示，目前，晶圆覆膜、划片、固晶、键合等工艺流程的设计和生产能力均已成熟，晶圆级封装测试良率已超99.8%。
资料显示，容泰半导体（江苏）有限公司是一家专业从事新型功率半导体器件的设计、研发、生产及销售的国家级高新技术企业。自2019年成立以来，容泰半导体不断拓宽产品领域、提升企业高度，逐步在功率半导体领域崭露头角。
民翔半导体存储项目加速建设
据漳州发改委消息，近日，在漳州金峰开发区园区内的芗城区民翔半导体存储项目按下“加速键”。
据悉，民翔半导体存储项目于2023年9月15日签约福建漳州芗城区。该项目计划总投资10亿元，占地约40亩，总建筑面积约4.3万平方米，规划建设综合楼、生产厂房、宿舍楼及其他配套，分两期建设，其中一期拟投资3.5亿元，二期拟投资6.5亿元。
据此前芗城融媒消息，民翔半导体存储项目一期于今年1月底全面封顶。民翔半导体存储项目一期共分两个部分开展，其中一部分先行租用凯拉美厂房，主要是对厂房进行内部装修及设备采购安装，配置4条SMT贴片生产线，目前正在进行设备安装调试，部分产品已进入试生产阶段；
另一部分为新建厂房，由漳龙闽西南园区开发有限公司代建，目前厂房主体已封顶落架，正开展内部装修，预计第三季度开展设备安装调试，第四季度竣工投产。
民翔半导体存储项目拟购置全自动芯片测试线和SMT贴片线，芯片封装和贴片全产业链生产线，封装测试产能达10KK/月芯片封测能力，5KK/月SMT贴片能力。项目建成后，预计5年内总产值超35亿元。
资料显示，深圳民翔控股集团有限公司是民翔正能（香港）有限公司控股公司，民翔集团成立于2015年，主营业务涵盖半导体产品生产销售、新能源储能电池制造、存储产品代理分销三方面。
淄博芯材集成电路封装载板项目新进展
据淄博日报消息，淄博芯材集成电路封装载板项目一期已于4月份建成投产，已具备线幅/宽15/15微米的FC-CSP（倒装芯片级封装）产品的批量生产能力，达到一张封装载板可容纳12层基板的工艺水平。
淄博芯材制造总监程传伟表示，目前公司正处于生产条件持续优化阶段，已接受多家客户的产品试做订单。
根据报道，淄博芯材集成电路封装载板项目一期占地150亩，总投资35亿元，目前已建成约3.8万平方米的FC-CSP生产车间以及水处理、动力设备、仓库等配套厂房，购置蚀刻、显影、电镀、光学检测、激光刻印、成型机等主要生产设备300余台，预计可月产FC-CSP产品6000平方米。
目前，淄博芯材封装载板项目二期正在加紧建设，项目二期建成投产后，可批量生产线幅/宽为8/8微米的FC-BGA（倒装球栅阵列封装）产品，预计可为企业带来40亿元的经济效益，实现封装载板FC-BGA中高端产品的国产化替代。未来，淄博芯材的产品将广泛应用于服务器、基站、人工智能、汽车电子等场景。
正帆科技拟募资11.02亿元投建电子材料及特种气体等项目
7月7日，正帆科技发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过110,200万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于铜陵正帆电子材料有限公司特气建设项目（二期）——年产890吨电子先进材料及30万立方电子级混合气体项目、正帆科技（丽水）有限公司特种气体生产项目、正帆百泰（苏州）科技有限公司新建生物医药核心装备及材料研发生产基地项目以及补充流动资金及偿还银行贷款。
根据公告，本次募投项目中，铜陵正帆电子材料有限公司特气建设项目（二期）——年产890吨电子先进材料及30万立方电子级混合气体项目为铜陵正帆电子材料有限公司在一期已建、二期预留的基础上，利用一期已建的路网以及公辅工程设施，新建二期年产890吨电子先进材料及30万立方电子级混合气体项目，同时为电子、半导体、芯片等各类高端客户提供高纯和超高纯气体现场制气服务。
项目拟生产的电子先进材料主要包括原硅酸乙酯（TEOS）、亚磷酸三乙酯（TEPO）、硼酸三乙酯（TEB）、四甲基硅烷(4MS)、三甲基硅烷(3MS)、八甲基环四硅氧烷(OMCTS)、六氯乙硅烷(HCDS)、四氯化钛(TiCl4)、四氯化铪(HfCl4)等产品，拟生产的电子级混合气体包括磷化氢/氢气混合气、磷化氢/氮气混合气、磷化氢/氩气混合气、磷化氢/硅烷混合气、乙硼烷/氢气混合气、锗烷/氢气混合气、四氟化锗/氢气混合气、三氟化硼/氢气混合气等各类产品。
资料显示，正帆科技是一家致力于为泛半导体、光纤制造和生物医药等高科技产业客户提供关键系统、核心材料以及专业服务的三位一体综合服务的高新技术企业，主营业务包括电子工艺设备、生物制药设备、电子气体和MRO（快速响应、设备维保和系统运营）服务。
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北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工
据舟山发布消息，7月1日，舟山高新区2024年10个重点项目集中开工，总投资约65亿元。其中，包括北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目。
北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目总投资达50亿元，建设内容包含生产装置、公用工程设施、辅助生产设施、厂内行政生活设施、全厂性设施、实验室、研发中心等。
其中一期项目用地面积约25.9公顷，建筑面积约25万平方米，一期投资31亿元。建成后可形成年产2万吨电子级硅烷特气及2万吨硅碳负极材料的生产规模，预计年产值100亿元。
资料显示，北方特气是一家从事高纯气、标准气、电子气、电光源气、镀膜气、工业气等多种气体的研制、生产、经营单位。其中，高纯气和标准气主要用于石油化工、汽车制造、煤炭、电子、电力、冶金、化肥、环保、交通、医疗、公安等众多领域。
从布局路线来看，北方特气业务范围正在向第三代半导体领域延伸。近期，除本次开工的第三代半导体相关项目外，4月9日，北方特气硅基材料一体化项目签约仪式在江苏省盐城市滨海县沿海工业园举行。北方特气硅基材料一体化项目总投资60亿元，建成后年产4万吨硅烷电子特气、6万吨硅碳负极材料、1万片SiC外延片等产品。
连橙时代半导体芯片项目落户宁乡
7月5日，连橙时代半导体芯片、模组研发中心、生产基地及企业总部项目正式签约落户宁乡高新区。
此次签约连橙时代项目拟投资10亿元，建设半导体存储芯片、模组的研发中心、芯片封装生产基地及企业总部。
据长沙晚报报道，该项目分两期建设，其中一期拟投资1亿元，建设研发设计及销售中心，在宁乡设立研发设计团队，采购晶圆等原材料，委托母公司湖南越摩先进半导体有限公司进行封装代工后，在园区销售存储芯片、模组等产品，预计实现年营收约8亿元；二期拟投资9亿元，建设芯片封装项目、企业总部，预计实现年营收20亿元。
基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约
据崇川在线消息，7月5日，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在南通市北高新区举行。
基尔彼半导体晶圆衬底制造项目由江苏基尔彼新材料科技有限公司投资。该项目计划建设一家集单晶生长、晶圆衬底生产到外延衬底生产业务为一体的半导体晶圆衬底材料公司。项目总投资约5亿元，建成达产后预计年产值超5亿元。
据企查查显示，江苏基尔彼新材料科技有限公司成立于2024年6月7日，注册资本为1000万元人民币，经营范围包含半导体器件专用设备制造；电池制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造；电子专用材料制造；专用设备修理；电气设备修理；电子元器件批发；电子元器件零售等。
深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工
据幸福杨舍消息，7月10日，深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工仪式举行。
资料显示，苏州深研科技有限公司是一家专注于高端智能切割装备研发和生产的企业，其全球总部设在张家港，致力于建设先进半导体设备和高端智能切割装备项目。
此次开工的项目总投资3000万美元，建成之后，该公司将组建一支由机械、控制、材料、工艺各领域的技术专家构成的高素质研发团队，在第二代MPCVD半导体设备与工艺基础上持续不断地进行技术迭代。同时，公司将与世界头部企业展开全面合作，生产细线锯切设备、组合多绳锯、CNC数控绳锯机等高端装备。
