本文来自微信公众号“中国电子报”，作者/许子皓。
2022年是半导体行业十分艰难的一年，消费电子芯片市场持续低迷，存储芯片市场接近冰点，很多半导体企业都受到了不同程度的影响。直到目前，这一情况依旧没有较大改观，触底反弹仍未到来。但其中也有例外，意法半导体、英飞凌、恩智浦作为欧洲半导体领域的三巨头，因为在2022年抓住了成长最快、市场需求最稳定的汽车、工业两大领域而独善其身。在如此动荡的市场环境之下，三家企业受到的波及微乎其微，取得了较好的增长。
领跑汽车芯片市场
当下最火热的半导体市场非汽车市场莫属。近几年汽车行业发展迅速，“新四化”（电动化、联网化、智能化、共享化）的步伐愈来愈快，特别是电动汽车推陈出新的速度已经超过了此前的预期，预计到2030年，汽车中的电气化程度至少将达到60%，汽车上所需的芯片也越来越多。一辆传统汽车中半导体器件的成本，大约在500美元。然而，一辆软件定义的电动汽车中的半导体器件成本，预估在1500~2000美元，是传统汽车的3~4倍。
因此，越来越多的芯片厂商开始向汽车芯片转型，可车规级芯片所需要的安全性、稳定性以及和汽车的匹配度，都需要很长时间研发、检测和上车实验。而且无论是由原本的产线转为车规级芯片的产线，还是新建产线都需要时间和资金，这让很多企业对汽车市场望洋兴叹。
而这让原本就深耕汽车芯片的欧洲三巨头赢在了起跑线上。完整的技术、成熟的产品、充足的产能，再加上早已建立好的牢固的客户圈，三巨头在各自的细分领域都做到了第一。Semiconductor Intelligence发布的2021年汽车半导体业务前十名厂商榜单中，英飞凌排名第一，恩智浦第二，意法半导体第五；在功率半导体领域，Omdia公布了2021年功率半导体市场前十大厂商的销售额排名中，英飞凌排名第一，意法半导体排名第三；在SiC市场，意法半导体排第一，英飞凌第二；在MCU领域，根据IC Insights公布的2021年全球前十大MCU厂商的排名，恩智浦、意法半导体、英飞凌位列前五，三巨头合计占有47.3%的市场份额。这也使三巨头在汽车芯片领域的地位极其稳固。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“意法半导体2022全年营收增长26.4%，达到161.3亿美元，这归功于汽车和工业市场的强劲需求。营业利润率从去年的19.0%增长到27.5%，净利润增长一倍，达到39.6亿美元。2023全年的营收目标在168亿~178亿美元。”
英飞凌前道工厂洁净室
据了解，汽车和分立器件产品部（ADG）贡献了意法半导体2022年总收入的30%以上。汽车业务是意法半导体实现200亿美元营收目标的核心。
Jean-Marc Chery表示，意法半导体目前已经与二十家车企达成合作，与工业客户和汽车客户正在进行中的合作项目有100多个。碳化硅整车企业客户包括比亚迪、吉利、长城、现代、小鹏等。一级供应商客户包括台达、华为、汇川、欣锐科技、阳光电源、威迈斯新能源等。亚洲客户对与意法半导体碳化硅的营收贡献率约达30%。预计将在2023年实现碳化硅营收10亿美元的目标。
而英飞凌此前发布的2023财年第一季度财报显示，当季实现营收39.51亿欧元，净利润为11.07亿欧元，环比增长4.6%。英飞凌表示，低碳化和数字化将推动对半导体的结构性需求强劲增长，从而推动英飞凌的业务可持续增长。因此，英飞凌上调了其长期财务目标，预计2023财年第二季度收入为39亿欧元，2023财年的总营收将达到155亿欧元左右，增长率约为10%。
英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示：“即使在宏观经济环境疲软的情况下，英飞凌的大部分业务也表现强劲。特别是能源转型和电动汽车的扩张让我们在工业和汽车应用中的解决方案需求持续高涨。”
恩智浦公布的2022年第四季度财报显示，营收为33.12亿美元，同比增长9%，超出市场预期；净利润为7.34亿美元，同比增长20%。其中车用芯片营收年增17%至18.05亿美元，营收占比升至54.5%。恩智浦2022全年营收为132.1亿美元，同比增长19.4%；净利润为28.33亿美元，同比增长48.6%。恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示，恩智浦在2022年收获颇丰，收入再创新高，汽车业务表现良好。
恩智浦大中华区主席李廷伟向记者表示，电动汽车销量持续增长推动车内产品需求加速增长，OEM在产能有限时优先生产高端产品，因此恩智浦汽车业务有着良好的表现。2023年，恩智浦将不断投资，并调配、保护研发投资，同时继续促进汽车及核心工业等领域的加速增长。此外，全球生产水平的提高和电动汽车的不断普及将推动半导体产品需求持续增长。而结合从24GHz雷达升级到77GHz的发展趋势，恩智浦相信77GHz雷达是推动恩智浦加速增长的动力之一。
扩产12英寸晶圆和宽禁带
2023年，汽车、工业依旧是半导体市场的主要增长点，IDC亚太区研究总监郭俊丽表示，半导体市场呈现出结构化调整的特点，预计汽车芯片的增速约为38%，工业芯片的增速约为28%。各大车用芯片大厂都在要求晶圆制造厂增加投片，并喊出“有多少产能都收”的承诺，与碳化硅厂商的合作也越发密切。面对庞大的订单量，三巨头将扩产作为首要任务。
意法半导体表示，汽车将成为意法半导体未来几年增长的主要动力之一。因此将加大投入，丰富汽车技术节点，并提升碳化硅的制造能力，这都是意法半导体实现市场目标的基础。
意法半导体有两个扩产重点，一是12英寸晶圆厂，目前主要是在法国Crolles和意大利Agrate生产晶圆，计划在2025年前将12英寸产能提高一倍。意法半导体还与格芯合作，在法国克罗尔的意法半导体现有12英寸工厂附近新建一个12英寸半导体制造厂，支持各种芯片制造技术。二是碳化硅功率器件，意法半导体是第一家将碳化硅功率器件“上车”的企业，更是当前碳化硅功率器件市场的主要玩家，其意大利的卡塔尼亚工厂和新加坡工厂都已经在生产碳化硅产品。他们还将在意大利Catania建立一座碳化硅衬底综合制造厂，以满足之前不断增长的市场需求。2023年，意法半导体资本支出预计约40.0亿美元，主要用于提高12英寸晶圆产能，以及碳化硅芯片和衬底的产能。
意法半导体认为宽禁带半导体技术是提高能效的关键，有力于促进电动汽车的普及。意法半导体正在加快对碳化硅的产能投资，计划2022年碳化硅产能达到2020年的2.5倍以上，到2024年，实现40%的衬底从内部采购。此外，他们还在提高碳化硅后工序产能，投资扩建摩洛哥Bouskoura以及中国深圳的封测厂。在氮化镓方面，其法国Tours工厂现在已经完成了8英寸生产线和外延制造中心建设，预计今年开始量产。同时，由台积电代工的PowerGaN产品已经在生产。IGBT和硅MOS技术方面，正在加快意大利Agrate新工厂12英寸功率晶圆生产。
英飞凌技术人员展示晶圆
英飞凌表示，汽车和工业应用等由结构性因素驱动的市场，展现出强劲的发展势头。2023年中国汽车市场也将持续上年的增长趋势。在低碳化和数字化的道路上发展进程不断加速，新能源汽车的渗透率还将持续提升，L2级及L2级以上的自动驾驶乘用车市场快速增长。此外，用户体验的差异化也将推动智能座舱的发展。汽车领域的未来增长动力将延续自低碳化和数字化的转型发展，从电动出行、自动驾驶，到智能网联，中国汽车市场将在核心方向持续发力。
英飞凌相关负责人告诉《中国电子报》记者，碳化硅和氮化镓技术越来越重要，英飞凌将进一步扩大产能。在马来西亚居林工厂的逾20亿欧元投资，为英飞凌能够满足长期的需求增长确定了方向。并且持续扩大与碳化硅供应商的合作，已经与4家碳化硅供应商签订了供货协议，并且还在准备其他协议。
氮化镓技术方面，英飞凌以8.3亿美元收购氮化镓功率半导体制造商GaN Systems，意在加强其氮化镓产品组合，进一步巩固英飞凌在功率系统领域的地位。
英飞凌还计划继续扩大其12英寸晶圆制造能力，以满足预期的模拟/混合信号和功率半导体加速增长的需求。新工厂计划落址于德国的德累斯顿，该工厂计划总投资50亿欧元，是英飞凌历史上最大的单笔投资。与晶圆制造厂联电就车规级MCU签订了长期战略合作协议，意在提高英飞凌车用MCU的生产能力，从而进一步扩大其在汽车芯片领域的地位。据了解，高性能车规级MCU产品将在联电下属子公司的新加坡晶圆厂生产，采用40纳米工艺制造。此外，英飞凌购买了厂房，将印度尼西亚巴淡工厂的生产空间扩大一倍。这次扩建旨在重新将巴淡的工厂聚焦在汽车芯片的封装和测试。
李廷伟指出，虽然半导体行业将在2023年进入截然不同且充满挑战的市场环境，但恩智浦将继续专注于以汽车和工业业务为主导的市场。从中期来看，鉴于客户互动水平和战略重点领域的设计采纳势头，恩智浦对发展持谨慎乐观态度。
非常看好中国市场
在未来的发展策略方面，三家企业不约而同地加强与中国企业的合作，并表示非常重视中国市场。
2022年年底，意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery和全球市场营销总裁Jerome Roux带领公司管理团队来到中国，拜访了包括长安汽车、赛力斯汽车、宁德时代、固德威、威迈斯新能源、埃泰克汽车电子等在内的多家中国战略合作伙伴。Jean-Marc Chery也是近三年来首位访华的全球半导体公司CEO。意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平表示：“中国是意法半导体最重要的战略市场之一。Jean-Marc此次来拜访中国客户，这足以突显意法半导体对中国市场的重视以及对高速增长的中国汽车和工业市场充满信心。
英飞凌大中华区相关负责人表示，在构建本土生态圈方面，英飞凌大中华区围绕本土应用能力提升、不断强化为客户增加价值的能力以及数字化生态社区建设三个方面持续发力，成效显著。
从应用创新的角度来看，英飞凌与合作伙伴创造了许多新应用。例如，2022年上半年，英飞凌电源与传感系统事业部与汽车电子事业部配合，依托自身在USB系统技术方面的积累，与Tier 1供应商和国内领先的造车新势力合作，开发出全球首款基于USB-C/PD的60瓦车内快充+跨终端互动娱乐系统，并成功商用于一款新型SUV。
恩智浦中国则宣布与长城汽车、蔚来汽车、小鹏汽车、中汽创智进一步深度合作，李廷伟表示，中国区在恩智浦全球营收占比的越发重要，彰显出恩智浦深耕中国多年的卓越成效。恩智浦在中国已经持续深耕30多年，未来，恩智浦将一如既往地通过领先的技术优势、深厚的行业积淀、全球化的视野和本地化的支持，助力中国车企加速创新。
