本文来自电子发烧友网，作者/李弯弯。
日前消息，据台媒报道，摩根士丹利证券在最新出具的亚太车用半导体报告中指出，部分车用半导体如MCU与CIS供应商，包括瑞萨电子、安森美半导体等，目前正在削减一部分第四季度的芯片测试订单，说明车用芯片不再缺货。
今年以来，车用芯片缺货情况是否缓解，一直是业界关注的重点。今年年初，消费电子市场已经传出需求疲软的消息，不过工业、汽车市场所需的芯片仍然持续短缺。到今年10月，工业领域也传出芯片短缺有所缓解的消息，看来如今已经蔓延至汽车领域。不过真实情况到底如何呢？
从零部件和车企来看，芯片短缺仍然影响工厂生产
从零部件企业和车企近日的反馈来看，车用芯片短缺的问题仍然没有得到解决。博世是一家全球知名的汽车零部件制造商，是许多汽车制造商的零部件供应商。在中国市场，几乎所有车企的产品中都有博世的零部件。
然而近年来，由于芯片的短缺，导致博世对主机厂的零部件供应也不畅。日前，在2022博世汽车与智能交通技术创新体验日上，博世中国执行副总裁徐大全对媒体表示，到现在，芯片短缺的问题还没有完全解决，仍然处于缺芯状态。
至于明年的情况如何呢？徐大全表示，根据很多芯片供应商的反馈，明年还不能满足博世现在下的订单需求，还存在相当大的缺口。可见，即使是到明年，预计汽车芯片供应的情况仍然不大乐观。
因为芯片短缺，车企不断传出减产的消息。本田是全球销量领先的汽车企业，今年以来，其在中国和日本的工厂多次宣布减产或者停产。今年上半年，因为零部件出现断供，广汽本田和东风本田部分产线停产、半停产；7月日本铃鹿工厂暂停两条生产线的生产并削减约10%产量；8月初削减约30%的产量；9月初日本埼玉工厂削减约40%产量，包括飞度、缤智、思域等在内的多款车型受到影响；10月两座位于日本的工厂继续减产，幅度高达40%。
从本田不断削减产量来看，即使是到今年10月，芯片、零部件短缺仍然极大的影响其工厂的生产。从销量数据来看，10月份广汽本田销量为6.36万辆，同比下滑了15.69%；东风本田当月销售5.03万辆，同比下滑28.79%。本田内部人士透露，公司10月份销量下滑的原因，主要是上游供应链供应不足。
车用芯片持续短缺，部分原因是受疫情和当前的国际贸易形势影响，其中主要的原因还是近年来新能源汽车发展过于迅猛。今年以来，新能源汽车渗透率快速提升，而且随着汽车电气化、智能化发展，车内芯片的需求急剧增加。这就使得当前车规级芯片的生产能力难以满足整个市场对芯片的需求。
另外博世中国执行副总裁徐大全还认为，这背后的原因更在于，3、4年前，主机厂和Tier 1企业集体对汽车未来发展速度预测不足，在3、4年前没有将订单给到芯片供应商。
有所缓解，但部分车用芯片短缺仍然严峻
从目前的情况来看，汽车芯片是否已经真正得到缓解了呢？确实有机构和芯片企业表示，汽车芯片有所缓解。比如上文提到的摩根士丹利证券指出的，部分车用半导体如MCU与CIS供应商，瑞萨电子、安森美半导体等，在削减部分第四季度的芯片测试订单。
另外在最新的财报中，全球主要的芯片大厂德州仪器、意法半导体、恩智浦、英飞凌也表示，今年汽车芯片供应是有所缓解。不过这些企业也表示，虽然如此，但供应仍然还是较为紧张，汽车芯片库存仍然处于历史低位。
在德州仪器此前发布的最新季度Q3财报可以看到，其消费电子收入环比下降超过10%；工业领域收入环比持平，但已经看到需求开始疲软；汽车领域需求仍然持续强劲，收入环比增10%；该公司副总裁暨投资人关系部主管Dave Pahl指出，除汽车市场外，多数终端市场预估都将在第四季呈现环比下滑。足见汽车领域对芯片的需求仍然强劲。
瑞萨电子全球主要的汽车芯片制造商之一，该公司不久前表示，在汽车领域，半导体的短缺正在逐步缓解，但是某些部件的短缺还是会影响汽车厂的生产，比如瑞萨40nm工艺的MCU，就持续面临供货压力。该公司总裁兼首席执行官柴田英利表示，除汽车以外的市场，从第三季度到第四季度正在明显发生变化。估计汽车市场的需求在2023年仍然有所增长。
从目前的情况来看，可以说汽车芯片存在结构性短缺，部分芯片已经逐步得到缓解，而部分芯片短缺仍然处于较为紧张的情况。比如MCU，此前就有消息显示，意法半导体、瑞萨、恩智浦等厂商的MCU产品持续紧俏，交期继续拉长，普遍呈现涨价态势。
还有IGBT，有消息称，不少汽车厂商生产受到影响，很大程度因为IGBT的供应不足。今年上半年，英飞凌、安森美都传出消息，IGBT订单已满不再接订单。近期IGBT的短缺局势更为严峻，有车企表示，能够生产多少辆车，主要取决于IGBT芯片的供应量。
一直以来，高端芯片的短缺情况较为明显，目前似乎并没有缓解之势。本田表示，其基于Honda Architecture架构打造的全新车型ZR-V致在，对安全、操控、辅助驾驶等技术要求更高，对高端芯片的需求量更大，供应紧缺的问题很明显。
当前部分车用芯片短缺的情况有所缓解，有几个方面的原因，一是面对长期芯片不足，不少车企尝试采取临时芯片替代的方式，一定程度上缓解了部分汽车芯片的需求；二是晶圆厂过去较长时间都在积极增长产能，比如台积电，第三季度车用芯片产量就有大幅提高，车用半导体晶圆产出同比增长达82%，较疫情前高出140%。
小结
整体而言，近几个月不断有研究机构和芯片企业向外表示，车用芯片有所缓解的消息。不过从目前的情况来看，车企仍然因为芯片短缺而不得不削减产量。可见，部分车用芯片确实因为晶圆厂产能的提升而有所缓解，不过芯片厂商仍然在某些产品方面供应不足，而某一类或某一个型号的短缺，同样使得车企的生产受到影响。
