本文来自中国电子报、电子信息产业网，作者/张依依。
5月4日，大众汽车集团旗下软件公司CARIAD宣布，将选择高通技术公司为CARIAD软件平台提供系统级芯片（SoC），旨在实现辅助驾驶和最高达L4级别的自动驾驶功，让车辆在大多数情况下无需人工干预，就可以处理各种驾驶情况。据了解，高通的Snapdragon Ride平台产品组合SoC，将成为CARIAD标准化可扩展计算平台的重要硬件组件，以支持大众汽车集团自2025年左右推出的车型。
大众选择将高通的芯片应用于自己品牌的所有汽车，这一决定透露出什么信号？
为软件业务“正名”？
从2025年前后开始，大众集团旗下的CARIAD软件平台将搭载高通公司提供的系统级芯片（SoC）。从合作协议签署的那一刻起，大众开始与高通这家芯片巨头企业在自动驾驶领域发生更深入的交集，以进一步加速自身的智能化进程。
几天前，大众汽车首席执行官赫伯特·迪斯（Herbert Diess）风尘仆仆，前往美国圣地亚哥的高通公司总部签署合同。在那里，迪斯与高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）和高通汽车首席执行官纳库尔·杜加尔（Nakul Duggal）就未来的合作条款达成了一致意见。
迪斯是欧洲最大汽车制造商的首席执行官，也是一位已经63岁的老人。但是，他仍然选择亲自飞往美国与高通进行谈判，这可能更加佐证了与高通合作对大众集团的重要性。在协议签署后，迪斯心里应该踏实了不少。他或许可以向反对者展示，大众软件部门在自动驾驶的未来业务中终于取得了进展。
大众集团的软件业务一直因“拖延症”而饱受内外部人士诟病。在内部，大众旗下个别品牌制造的阻力尤其大。有消息称，斯图加特跑车制造商、大众旗下品牌保时捷的内部人士透露，他并不相信大众CARIAD软件平台具备多强的能力。更为雪上加霜的是，由于大众新型号的软件经常不能及时准备就绪，各种软件项目都存在这样或那样的问题，大众软件产品的市场发布会有时甚至会被推迟。根据德国媒体的报道，即使是与大众合作进行软件开发的供应商，也对大众软件业务进展颇有微词，对这种缓慢的进展表达了批评态度。
就在这种“内忧外患”的背景下，自今年年初以来，迪斯接管了软件部门的运营监督，开始担任大众集团的首席执行官。他与大众旗下CARIAD软件公司首席执行官Dirk Hilgenberg一起制定了公司的软件战略。
如今，大众选择牵手高通来发展L4级别的自动驾驶，这一决定或许有望帮助公司在软件业务方面取得新的进展。
高通是目前大众最合适的合作伙伴。一位了解大众流程的人士表示，大众与高通的合同不是基于梅赛德斯奔驰那样的“收入分享”模式，而是沃尔夫斯堡公司按芯片付费，这给了大众更多的灵活性。
CARIAD硬件开发高级副总裁Klaus Hofmockel同样将软件产品的“可扩展性”放在了第一位。他公开表示：“在可扩展性、成本和性能之间找到最佳的平衡点，是我们在全新高性能计算平台设计过程中面临的最大挑战之一。高通技术公司全面可扩展的SoC产品组合，在提供极其高效的计算性能的同时，兼具高能效和成本效益。”
值得注意的是，大众还与博世成为了软件合作伙伴，希望联合开发的软件与芯片协同配合，以最小的功耗从芯片中获取最大性能。
来自竞争对手的压力？
如今智能汽车不断蔓延并攻占传统汽车市场，汽车企业的AI化已经不再是汽车圈里的新鲜事儿。比起早就唱起“软硬件协同发展”和“软件定义汽车”调子的众多车企，现在才与能够显著推动汽车智能化的芯片大厂展开合作，大众的“牵手”决定似乎有些姗姗来迟。确实，这家总部位于沃尔夫斯堡的制造商已经没有多少时间了。面对特斯拉等车企已经在欧洲市场形成气候的智能化系统，以及来自小鹏、蔚来等新势力的智能化软件系统竞争，大众的竞争压力很可能是巨大的。
国内车企纷纷搭载大算力芯片，或许同样向大众施加了不小的压力。芯谋研究分析师王立夫向《中国电子报》记者表示，以地平线J3为例，在过去的一年里，J3产品已经向国产新势力和传统车企出货。未来随着J5及J6产品采用更先进的工艺节点，产品的算力将会更强。
在发力汽车智能化方面，大众或许有些落后了。此前，大众的竞争对手梅赛德斯奔驰已经与英伟达签署了合作协议，在硬件和软件方面展开了深入合作；不久前，宝马与高通的合作进一步加深，在L2级别先进驾驶辅助系统、L3级别高级自动驾驶功能等方面展开合作，希望能设计跨NCAP（新车评价规范）、L2和L3级别的最佳自动驾驶功能。
值得一提的是，比亚迪、奔驰、路虎、沃尔沃、现代、路特斯等传统汽车厂商都选择了英伟达Orin芯片这颗自动驾驶领域的“明星”。据悉，Orin SoC采用7nm工艺，基于该芯片推出的DRIVE AGX Orin平台可实现最大算力2000TOPS，能够覆盖L2-L5级自动驾驶需求。
2021年，大众集团汽车销量达到888万辆，虽然仍然位居全球前列，但也呈现出了下滑的趋势。面对自身销量下滑的危机与竞争对手在智能化方面的大踏步进军，大众很可能希望借助与高通的合作，在汽车软硬件协同和汽车智能化方面实现突围。
当然，迪斯在沃尔夫斯堡团队内部仍然面临不少困难。此前，奥迪一直与高通的竞争对手英特尔合作。早在2017年，奥迪就与英伟达一起为豪华轿车A8开发了一个系统，该系统支持L3级别的自动驾驶功能。让车辆可以长时间在高速公路上以低速独立行驶。
如今，奥迪的开发人员不得不选择改用高通芯片，这意味着他们不得不抛弃“英伟达体系”，重新适应另一套支持自动驾驶功能的系统。
