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台积电在亚利桑那州的第一家工厂实现了早期生产良率，超过了国内类似工厂的水平，这对最初因延误和工人冲突而受到困扰的美国扩张项目来说是一个重要突破。
根据一位参加网络研讨会的人士的说法，TSMC美国部门总裁瑞克·卡西迪（Rick Cassidy）在周三的网络研讨会上表示，凤凰城工厂可用芯片的比例比台湾的类似设施高出约4个百分点。良率是半导体行业的一个关键指标，因为它决定了公司是否能够覆盖芯片工厂的巨额成本。
这一成就是华盛顿努力振兴美国半导体制造业的进展迹象。TSMC是英伟达（Nvidia）和苹果（Apple）公司的主要芯片制造合作伙伴，预计将获得66亿美元的政府补助和50亿美元的贷款——加上25%的税收抵免——以在亚利桑那州建造三座制造设施。与2022年《芯片与科学法案》中的几乎所有其他奖励一样，该奖励尚未最终确定。
一位TSMC发言人拒绝就卡西迪的活动直接发表评论，并提到了首席执行官魏哲家（C.C.Wei）在上周与投资者通话时的言论。
他当时表示：“我们的第一座工厂在四月份开始使用4纳米工艺技术进行工程晶圆生产，结果非常令人满意，良率非常好。这是TSMC及其客户的重要运营里程碑，展示了TSMC强大的制造能力和执行力。”
在拜登政府的科技战略核心的另外两家芯片制造商英特尔（Intel）和三星电子（Samsung）最近几个月面临困难。英特尔原本预计是《芯片法案》的最大受益者，但其财务压力如此严重，以至于正在推迟全球项目，并考虑出售资产。
与此同时，TSMC的发展势头强劲。由于芯片制造商超出了季度预期并提高了2024年收入增长的目标，其股票本月达到了创纪录的高点。
此次良率的提升对TSMC来说意义重大，因为其历史上一直将最先进和最有效的工厂保留在台湾本岛。亚利桑那州的工厂起初进展不顺，因为公司未能找到足够的熟练员工来安装先进设备，工人们在安全和管理方面也面临问题。TSMC与建筑工会在去年底达成了一项协议。
这家芯片制造商最初计划在2024年让其第一座亚利桑那州工厂全面生产，但由于劳动问题将目标推迟至2025年。随后，第二座工厂的启动日期也推迟至2027年或2028年，而最初目标是2026年。这引发了人们对公司是否能在美国像在台湾那样高效制造芯片的担忧。
卡西迪补充道，TSMC现在可能希望进一步扩大在美国的存在，部分取决于是否能获得更多政府支持，他提到了华盛顿关于第二个《芯片法案》的初步对话。凤凰城的综合体至少有六个制造设施的空间。
魏在上周的电话会议中表达了对美国扩张的乐观态度。
他说：“我们现在预计第一座工厂的量产将在2025年初开始，并对我们在亚利桑那州的工厂能提供与台湾工厂同样水平的制造质量和可靠性充满信心。”
原文链接：
https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-10-24/tsmc-s-arizona-chip-production-yields-surpass-taiwan-s-a-win-for-us-push
