本文来自中国电子报、电子信息产业网，作者/姬晓婷。
当地时间9月21日，欧盟《芯片法案》正式生效。作为欧盟《芯片法案》三大核心举措之一的欧盟芯片倡议同期公布。欧盟委员会发布公告表示，欧盟芯片倡议是为弥合欧盟先进研究和创新能力与工业开发之间的差距，支持欧盟的技术能力建设和创新，其中包括五大实施目标：一是建立设计平台；二是加强现有的先进试点生产线，并开发新的先进试点生产线；三是加快量子芯片和相关半导体技术发展的能力建设；四是建立覆盖欧盟各地的支持中心；五是设立“芯片基金”。
欧盟委员会同时对上述五个方面进行了阐释：
倡议提到的设计平台是一个基于云的虚拟环境，将为整个联盟提供服务，该平台广泛集成了各类芯片设计所需，包括IP库、电子设计自动化(EDA)工具和其他支持服务。该平台将支持以开放的方式进入，遵循非歧视和公开透明的方式，以促进用户和芯片生态关键参与者之间的广泛合作，并加强欧洲的芯片设计能力。
所谓试点生产线，包括一些用于工艺开发、测试和实验以及小规模生产的试验产线。这些试点产线将作为欧洲研究和开发的平台，从工业角度弥合技术从实验室阶段到晶圆厂生产阶段之间的差距。现已确定了对欧洲具有战略重要性的三个试点领域的不完全清单：Sub-2nm GAA制程技术发展；10nm及以下的FD-SOI技术；异构集成。
所谓量子芯片和相关的半导体技术，指的是欧盟芯片计划将关注未来一代利用非经典原理设计的信息处理组件的具体需求，特别是量子芯片。该计划将支持开发量子芯片的设计库、新的或现有的试验生产线、用于原型设计和生产量子芯片的洁净室和代工厂，以及用于测试和验证先进量子芯片的设施。
至于上述支持中心，欧盟表示，该中心在“欧盟芯片计划”中发挥着至关重要的作用。这些中心将提供半导体领域的技术专长和实验，帮助公司，特别是中小企业，获得、提高设计能力和开发技能。能力中心将为半导体利益相关者提供服务，包括初创企业和中小企业。其职能包括，为企业提供进入试验生产线和设计平台的机会；提供培训和技能发展，帮助企业寻找投资者；接触相关的垂直领域等等。每个支持中心将接入并成为欧洲半导体支持中心网络的一部分，并应支持其他网络节点的接入。
至于芯片基金，公告称，该基金成立目的是为了繁荣半导体生态系统，帮助企业获得债务融资和股权，特别是初创企业、正在扩大规模的企业和中小型企业。
欧盟《芯片法案》自2022年2月起草，旨在为欧洲半导体领域工业基地的发展创造条件，吸引投资，促进研究和创新，并为欧洲应对未来芯片供应危机做好准备。该计划将调动430亿欧元的公共和私人投资（其中33亿欧元来自欧盟预算），用以支持芯片生产、试点项目和初创企业，并大力建设大型芯片制造厂，其目标是将欧盟在全球半导体市场的份额翻一番，从现在的10%提高到2030年的至少20%。
今年7月，欧盟《芯片法案》正式通过，同时提出为实现欧盟在全球半导体市场中的份额的战略目标，包括加强研究和技术领导，建设和加强欧洲在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力，在全球半导体供应链中发挥更重要的作用等方面。欧盟称上述目标将通过三大核心行动来实现，除已发布的“欧盟芯片倡议”之外，还包括另外两大核心行动，分别是：构建欧盟半导体行业供应安全和弹性的框架，以吸引投资，并提高半导体制造、先进封装、测试和组装的生产能力；欧洲半导体理事会成为成员国与欧盟委员会之间的协调枢纽，绘制和监测欧盟的半导体价值链，并采取特别措施预防和应对半导体危机。
