本文来自微信公众号半导体产业纵横。
在半导体的制造、销售方面，头部企业的优势越来越大。
综合：半导体产业纵横编辑部
半导体的高壁垒正在让头部企业的优势越来越明显，研究表明，头部大厂对半导体的垄断程度从产能到市场都在逐年加深。
前10名公司占据全球半导体市场份额的57%
ICInsights分析了不包含主要半导体供应商的市场份额。虽然由于数字中包含的IDM代工收入存在少量重复计算效应，但这不会对结果产生太大影响。
图1
2021年，不包括纯代工厂在内的前50家半导体供应商占全球半导体市场总额6146亿美元的89%，比2010年前50家公司的81%份额增加了8个百分点。如图1所示，前5、前10和前25的公司在2021年全球半导体市场的份额分别比2010年增加了8、9和11个百分点。随着未来几年预计会有更多的并购，IC Insights认为，并购可能会将顶级供应商的份额提高到更高的水平。
晶圆产能5家大厂占据五成以上
Knometa最近发布的《2022年全球晶圆产能报告》分析，到2021年底，半导体行业57%的月度晶圆总产能由前五名公司生产的，2020年该份额为56%，而2018年为53%。十年前，前五名持有的份额约为40%，IC制造行业也正在向头部厂家倾斜。
截至2021年底，前五名公司的月产能为1220万片，比上年增长10%。这一增长率比该行业的总产能高出一个百分点
图2
到2022年年底，三星拥有全球IC晶圆总产能的19%，比第二大公司台积电多4%。三星在2020年将其资本支出提高了45%，这转化为2021年可用产能的大幅增加。大部分资金用于在其平泽工厂建设多条300毫米晶圆厂生产线。
台积电2021年的产能增长相对平缓，但对其服务的强劲需求刺激了这一年资本支出的显着增加，这将导致2022年的产能增长率更高。台积电计划在2022年保持积极的支出直到2023年。台积电近期的大部分晶圆厂建设活动都集中在其位于台南的Fab18工厂；同时台积电也在扩大在中国的Fab16工厂，到2023年年中将产能翻一番。
在美光2022财年第一季度业绩发布会上，表示该公司计划在本世纪中期通过节点转换实现DRAM和NAND的供应增长。美光于2021年10月宣布的下一个大型晶圆厂项目是在其位于广岛的工厂建造一座新的300毫米晶圆厂，该工厂将于2024年投产。
2021年12月，SK海力士获得了英特尔在中国大连的Fab68工厂的所有权，2025年3月之前使用该晶圆厂进行晶圆制造，届时SK海力士将完成收购。
铠侠和西部数据在四日市拥有一座新工厂，计划于2023年初开始运营。与该工厂的其他工厂一样，Y7工厂将分两个阶段建造。2022年4月，两家公司开始在其位于北上的工厂建造第二个晶圆厂。现有的K1晶圆厂于2020年投产，新的K2晶圆厂预计将于2024年投产。
不断变化的前十名
2017年，自1993年以来，半导体行业首次出现了新的头部供应商。1993年，英特尔以9.2%的全球半导体市场份额成为排名第一的供应商。2017年，英特尔的销售额占整个半导体市场的13.9%。相比之下，三星的全球半导体市场份额在1993年为3.8%，2017年为14.8%。三星在2017年跻身半导体销售排名第一的原因更多的是它迅速获得了市场份额，而不是英特尔失去了市场份额。
2019年，内存市场急剧下降32%，使整个半导体市场下降了12%。由于当年三星半导体销售额的77%是内存产品，因此内存市场暴跌拖累该公司的半导体总销售额下降了29%。尽管英特尔的半导体销售额在2019年相对持平，但该公司在当年重新获得了半导体供应商第一的位置（图3），这是它从1993年到2016年一直保持的位置。然而，三星在2021年的排名中重新夺回了第一的位置，此前它的销售额增长了33%，英特尔的销售额增长了1%。
除代工厂外，2021年有两家新进入前10名的供应商——联发科和AMD。这两家公司在去年的前10名中取代了苹果和英飞凌。联发科技的销售额惊人地增长了61%，使公司在排名中上升了三位（从第11位上升到第8位），而AMD在2021年的销量飙升了68%，从第14位上升到第10位。
2021年，前10大半导体供应商中有5家是无晶圆厂公司，比2019年增加了两家。如图所示，2008年排名中只有一家无晶圆厂公司（即高通），而2000年则没有。
2021年所有前10名公司的销售额均至少达到164亿美元。
图3
正如预期的那样，鉴于未来可能发生的收购和合并，前10名半导体排名在接下来的几年中可能会发生一些重大变化并随着半导体行业继续朝着成熟的道路前进。
