本文来自微信公众号“半导体产业纵横”。
在美出口管制之下，中国半导体专利申请量激增42%。
最近，中国在半导体领域取得的突破备受关注。据数据统计，中国的努力还体现在半导体专利申请激增上，2023-2024年中国专利申请数量猛增42%。
报告援引知识产权公司Mathys&Squire的数据指出，全球半导体专利申请数量增长了22%，从2022-2023年的66416件增加到2023-2024年的80892件。
据报道，2023-2024年中国半导体专利申请量在所有地区中增长最为强劲，从32840件增至46591件，同比增长42%，超过其他所有地区。
报告称美国通过出口管制等手段，限制中国企业获得最先进的半导体技术以及相关的制造设备，这使得中国在半导体领域的发展面临技术瓶颈。然而，这种技术封锁也激发了中国企业和科研机构的自主研发动力。为了突破技术限制，中国加大了在半导体领域的研发投入，积极开展核心技术攻关，如在芯片设计、制造工艺、封装测试等环节进行技术创新。中国的半导体企业和科研机构在不断探索新的技术路径和解决方案，以减少对国外技术的依赖。
“中美半导体竞争日趋激烈，”Mathys&Squire合伙人Edd Cavanna博士表示，“出口限制正迫使中国加大对本土半导体研发的投资，这一点现在反映在他们的专利申请中。中国正通过创新来绕过美国的制裁，确保其半导体行业不被抛在后面。”
在上周，龙芯中科董事长胡伟武也透露了关于龙芯高性能通用CPU、嵌入式SoC、MCU微控制器三大产品线的进展，他表示，目前，最新的龙芯3A6000桌面CPU已经达到了14纳米工艺x86处理器的性能，仅仅2.5GHz的频率就可以媲美3.6GHz高频率的酷睿i3-10100。且即将推出的龙芯3B6600M桌面CPU，更是有望达到7纳米工艺下x86处理器性能，也就是对标12-13代酷睿中高端型号，从而超过市面上50%以上的桌面CPU。
中国官方也将半导体产业列为国家战略重点发展领域，提供了大量的资金支持。设立了多个半导体产业投资基金，为企业的研发和生产提供资金保障。国家集成电路产业投资基金等为半导体企业的技术研发、产能扩张等提供了重要的资金支持，帮助企业加快技术创新和产业升级的步伐。
不过，中国专利申请激增并非完全受限这一因素影响。报告指出，在人工智能热潮中，人工智能加速器和高性能芯片备受追捧，包括中国在内的全球芯片制造商纷纷为人工智能硬件的下一个突破申请专利。
例如寒武纪的”用于芯片测试的测试方法及其相关产品”专利，公开号为CN202310175462.6。此测试方法包括利用测试机台的输入测试数据对多个测试芯片的相同输出端口的输出数据执行多级压缩，以得到最终压缩结果并输出，可满足在减少测试机台的通道数量下，采集更多输出IO数据的需求，增加针对芯片可靠性测试的可分析实验数据的数量。
除此之外，在9月10日，上海微电子装备（集团）股份有限公司申请了一项名为“极紫外辐射发生装置及光刻设备”的发明专利。该发明涉及一种关键的光刻技术，装置包括腔体、靶材发生器、激光发生器、收集镜和电极板等部件，对于提升光刻技术水平具有重要意义。
另一方面，美国在半导体领域确实取得了显著的进步。知识产权公司Mathys&Squire的数据清晰地表明，英特尔、高通和英伟达这些芯片巨头的专利申请量呈现出可观的增长态势，增长幅度达到了9%。在2023-2024年，其专利申请总量达到了21269件。这一数据反映出美国的半导体企业在技术创新方面持续投入，以保持在全球半导体市场的领先地位。这些企业在芯片设计、制造工艺、封装测试等多个环节不断进行技术研发和创新。
报告还指出，随着美国《芯片与科学法案》向芯片制造业投入资金（台积电的亚利桑那州工厂就是例子），美国渴望在加大研发力度的同时，保持其半导体技术的领先和供应链的稳固。
