本文来自全球半导体观察，作者/Niki。
近日，据第一财经报道，人工智能芯片龙头企业英伟达针对AI芯片延迟推出的消息对其进行回应称，其Blackwell芯片样品已开始广泛试用，预计下半年将增加量产。
此前，美国科技网站《The Information》引述知情人士消息透露，由于存在“设计缺陷”，英伟达下一代Blackwell架构系列AI旗舰芯片GB200的出货时间将被推迟三个月甚至更长时间。
报道指出，若英伟达AI芯片延迟发布，或将影响Meta、谷歌和微软等企业对数据中心投资的进度。上述三家厂商已向英伟达订购了价值数百亿美元的Blackwell系列芯片。其中，谷歌已订购了40万多万颗的GB200芯片，交易金额超过100亿美元；Meta也下了一份价值至少100亿美元的订单；而微软近几周也将其订单规模增加了20%，其原计划在明年1月前向OpenAI提供基于Blackwell系列芯片的服务器。
根据一名未透露姓名的微软员工和另一位人士消息，英伟达已于上周向微软和另一家大型云计算提供商发布通报称，其最先进的Blackwell系列AI芯片型号会推迟发货。
今年3月，英伟达宣布推出“Blackwell”芯片系列，首款产品被命名为B200，该系列将于今年晚些时候量产。GB200芯片包含两个相连的Blackwell GPU和一个Grace中央处理单元。台积电原本计划在第三季度开始量产Blackwell系列芯片，并从第四季度开始向英伟达客户批量发货。
不过，台积电工程师近期在准备大规模生产时，在连接两个Blackwell GPU的裸晶上发现了设计缺陷，而这一缺陷会导致芯片良率或产量降低。因此，英伟达不得不对芯片设计进行调整，并在开始量产前，与台积电合作进行新的试生产。
由于设计缺陷的发现，英伟达量产时间将推迟到第四季度，批量出货的时间预计将推迟到明年第一季度。值得一提的是，台积电为量产GB200保留了产能，但在问题解决之前，不得不让产线闲置。
针对AI芯片被曝推迟发布的消息，英伟达方面回应称：“正如我们之前所说，Hopper的需求非常强劲，Blackwell的样品试用已经广泛开始，产量有望在下半年增加。除此之外，我们不对谣言发表评论。”
此外，证券机构摩根士丹利则认为，Blackwell芯片的生产仅会暂停约两周，并可在2024年第四季度通过台积电的努力赶上进度。
