半导体制造厂“下车”,美国芯片补助风向变了?

近年来,全球半导体市场竞争进入白热化阶段,在复杂的国际环境形势下,韩国、美国、日本、欧洲等纷纷采取芯片补贴措施加强本土半导体产业的发展。

本文来自微信公众号“全球半导体观察”,作者/Niki。

近年来,全球半导体市场竞争进入白热化阶段,在复杂的国际环境形势下,韩国、美国、日本、欧洲等纷纷采取芯片补贴措施加强本土半导体产业的发展。

美国为重振半导体生产,于2022年正式通过了《芯片与科学法案》,其中包括向半导体行业提供约527亿美元的资金支持,为企业提供价值240亿美元的投资税抵免等。

半导体制造厂“下车”?

自2023年12月以来,多家半导体厂商均通过《芯片与制造法案》获得了美国政府的补助,初步统计补贴金额已高达数百亿美元,包括英特尔(85亿美元)、美光(61.4亿美元)、三星(64亿美元)、台积电(66亿美元)、格芯(15亿美元)、微芯科技(1.62亿美元)等。

从上述厂商来看,前期美国在半导体领域的补助主要集中在半导体芯片制造业。

不过,由于资金有限且申请数量巨大,CHIPS项目办公室此前已宣布,计划关闭半导体制造工厂的资助申请,“直至另行通知”。

最新消息是,近日又一家半导体厂商宣布获得美国芯片补贴,而这次则是把目标投向半导体材料领域。

Entegris获7500万美元补贴

当地时间6月26日,美国商务部与半导体材料厂商Entegris共同宣布,后者将获得美国政府7500万美元的芯片补贴。

据悉,Entegris已与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),根据《芯片与科学法案》,美国商务部将向Entegris提供高达7500万美元的直接资助。

这笔资金将用于支持在其科罗拉多斯普林斯(Colorado Springs)开发一个最先进的工厂,为公司的先进材料处理(AMH)和微污染控制(MC)部门提供支持,旨在生产对美国未来半导体制造业至关重要的产品。

该工厂计划于2025年开始初步商业运营,将分多个阶段建设:第一阶段将支持前开式晶圆传送盒FOUP(目前完全在国外生产)和液体过滤膜的生产。第二阶段将支持先进液体过滤器、净化器以及流体处理解决方案的生产。

据介绍,前开式晶圆传送盒是半导体制造过程中运输和保护硅片的重要产品。美国商务部新闻稿介绍,Entegris主要为英特尔、台积电、美光和格芯等芯片制造商供货,在全球半导体产业链中占有重要的地位。

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