本文来自微信公众号“EEPW”，作者/EEPW编译。
2023年，中国化合物半导体产业实现历史性突破。在碳化硅（SiC）晶体生长领域，尤其得到国际IDM厂商的认可，中国厂商产能大幅提升。此前，来自中国的SiC材料仅占全球市场的5%。然而，到2024年，预计将抢占可观的市场份额。
该领域的主要中国公司，包括SICC、TankeBlue和三安，几乎都将产能扩大了千倍。
我国大约有四到五家从事SiC晶体生长的龙头企业，为测算我国SiC晶体生长产能提供了依据。目前，他们的月产能合计约为60,000单位。随着各公司积极增产，预计到2024年月产能将达到12万单位，年产能预计为150万单位。
与预计2023年全球SiC晶圆供应量约为170万片相比，预计中国2024年的供应量可能占全球市场份额的一半左右。
据多位行业人士和市场研究机构统计，SICC和TankeBlue合计占据全球约5%的市场份额。相比之下，全球四大领先厂商——Wolfspeed(60%)、Coherent(15%)、Rohm's SiCrystal(13%)和SK Siltron(5%)——持有的份额要大得多。
此前，不少市场研究机构对中国制造商的产能、实际产量、质量持怀疑态度。尽管如此，博世、英飞凌、意法半导体等企业都与SICC、TankeBlu、三安等企业签约、组建合资公司，可以看作是中国实力和品质的保证。这间接表明中国在SiC材料供应链中的参与度正在快速增长。
目前，全球SiC晶圆市场主要采用150毫米晶圆。随着中国制造商的迅速扩张，预计到2024年该行业可能会发生重大转变，导致SiC芯片不再面临过去的严重短缺，并且随着中国制造商新产能的投入，可能导致价格显着下降。这种情况可能会给竞争力较弱的制造商带来挑战，特别是那些产量低且生产成本与市场平均定价不符的制造商。
面对新的竞争格局，欧美SiC材料供应商在2023年下半年加快了融资活动，唯恐被淘汰。由于SiC市场过热，中国政府还对2023年新进入者的审批流程进行了复杂化。这些限制不仅适用于SiC材料，还适用于硅晶圆，从而阻止了一些成熟的SiC设计公司扩展到SiC领域。硅晶圆行业，即使其主要股东包括欧洲汽车供应链的龙头企业。
