中国网评:美强化对华半导体出口管制尽显霸权本性

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美国出口管制规则体系具有随意追加、任意限制的特性。由于拜登政府并未明确需管制的“新技术”“先进半导体”的定义和范围,因此,美国政府可根据需要,随时调整对华半导体出口政策,此次新一轮对华芯片出口管制也不会是“最后一次”。

本文来自中国网。

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由于“脱钩”,美国公司的市场份额下降13%,相当于在2027年损失950亿美元的收入。

3月29日,美国拜登政府进一步收紧对华芯片出口管制,修订相关规则以阻止中国获取美人工智能芯片和芯片制造设备,甚至装载该类芯片的笔记本电脑也都在限制范围之内。半导体领域俨然成为美国对华科技竞争的关键战场和地缘战略博弈的焦点之一。

拜登政府自上台以来,以所谓“国家安全”为由,不断升级加码对华半导体出口管制。2022年10月,美国商务部工业与安全局发布一项“临时最终规则”,从半导体供应链各个环节、相关技术设备到专业人才,对华进行全流程管控限制,力度前所未有,甚至被相关学者认为此举标志着“中美关系乃至国际政治新时代的开始”。2023年10月,在“临时最终规则”的基础上,拜登政府增强了对先进计算半导体、半导体制造设备以及支持超级计算应用和最终用途物品的对华出口管制。

拜登政府根据半导体技术的现实发展,不断修补对华出口管制的政策“漏洞”。为绕过拜登政府2022年10月对华半导体出口禁令,美国跨国科技公司英伟达在A100、H100两款商用芯片基础上进行调整,推出特供中国市场的A800和H800芯片。随后,拜登政府2023年10月更新出口管制规则,将矛头对准英伟达这类应对方法。美国商务部长雷蒙多还点名英伟达,指责它特地为中国市场设计了略低于出口限制标准的芯片:“如果你围绕特定限制重新设计晶片,让它们能够用于人工智能领域,我会在第二天就对这些晶片实施管制。”雷蒙多称,随着技术的进步,美国会不断更新半导体出口管制的规则,限制中国获得先进的半导体,未来可能“至少每年”更新一次。

美国出口管制规则体系具有随意追加、任意限制的特性。由于拜登政府并未明确需管制的“新技术”“先进半导体”的定义和范围,因此,美国政府可根据需要,随时调整对华半导体出口政策,此次新一轮对华芯片出口管制也不会是“最后一次”。

此外,拜登政府还积极拉拢盟友组建各类新的半导体出口管制“小圈子”,胁迫其他国家搞对华出口限制,构建针对中国的半导体产业科技封堵国际防线。2022年3月底,拜登政府发起组建“芯片联盟”倡议,通过联合日本、韩国的半导体龙头企业配合台积电、日月光等中国台湾企业,控制包括材料供应、芯片设计、芯片制造、封装测试在内的整个半导体产业链,寻求在尖端科技领域与中国“精准脱钩”,延滞中国产业升级和经济发展。2023年5月,日本政府宣布修改后的《外汇和外贸法》配套行政实施条例,加强对6大类23种高性能半导体制造设备出口管制。2023年6月,荷兰政府正式颁布有关先进半导体设备的额外出口管制的新条例。根据该条例,特定的先进半导体制造相关物项包括先进的沉积设备和浸润式光刻系统从荷兰出口至欧盟以外的目的地须事先向荷兰海关申请出口许可。日前,根据外媒报道,拜登政府正在积极说服德国、荷兰、韩国、日本等盟友,进一步限制向中国出口与先进芯片有关的产品,其中包括荷兰生产的光刻机及相关售后维修服务、德国生产的光刻机关键光学元件、日本生产的光刻胶等。

美国加大对中国半导体产业发展的打压力度,其最终目的只有一个,即将科技经贸政治化、工具化、武器化,维护自身技术优势和技术霸权,以及建立在技术基础上的包括军事在内的各种霸权。实际上,拜登政府《国家安全战略》报告已明确提出,美国已经在召集“志同道合”的参与者构建国际技术生态体系——“该生态系统保护国际标准制定的完整性,以信任促进数据和思想的自由流动,同时保护我们的安全、隐私和人权,并提高我们的竞争力”。显然,拜登政府试图构建一个不对竞争对手开放的、新的半导体高新技术国际体系,拉拢芯片产业强国加入对华封锁,处心积虑搞芯片“两大阵营”,妄图将中国隔离在芯片产业链之外,护持自身在芯片领域的科技霸权。

但拜登政府不断滥用出口管制措施,损害的不仅是中国企业的利益,也将损害其他各方相关企业的利益。一方面,半导体产业高度全球化,拜登政府不当管制严重阻碍各国芯片及芯片设备、材料、零部件企业的正常经贸往来,破坏市场规则和国际经贸秩序,严重威胁全球产业链供应链稳定安全。新加坡《联合早报》社论就指出,把世界工厂和主要市场之一的中国排除在外,势必打击芯片产业的整体效率,进而伤害所有利益攸关方。世界经济将为此付出代价,各国人民的消费生活品质也必然受到伤害。另一方面,美国政策会对包括美企在内的世界各国企业造成打击。美国商会估计,在最坏的情况下,美国对中国的半导体销售将降至零,美国公司将面临每年830亿美元的损失,损失12.4万个工作岗位,员工薪酬损失460亿美元。考虑到全球半导体市场的预期增长,由于“脱钩”,美国公司的市场份额下降13%,相当于在2027年损失950亿美元的收入。

回顾全球半导体产业60余年的发展历程,全球芯片产业链供应链的形成和发展,是市场规律和企业选择共同作用的结果。半导体是全球数字基础设施的核心,是全人类消除数字鸿沟的前提,更是现代社会民生保障的基础。美国应切实尊重国际经贸规则和市场经济规则,秉持客观公正立场和市场原则,按照“相互尊重、和平共处、合作共赢”三原则看待和发展中美关系,正确看待中国科技发展和中美科技合作,以确保取得全世界共享的人类持续进步。

本文作者为张高胜中国国际问题研究院助理研究员、吴金淮中国军控与裁军协会研究员

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