本文来自微信公众号“电子发烧友网”，作者/黄山明。
近日，市场有消息称，三星也开始加入到了抢单潮当中，大幅下调了今年一季度的晶圆代工报价，来争取市场中的潜在客户。而此前台积电已经根据客户产量进行定制化折扣，具体折扣范围则未透露。
此外，包括联电、世界先进、力积电等中国台湾晶圆代工企业也开始纷纷加入降价队列。如此密集的降价潮，是否也意味着目前已经跌落谷底的芯片市场，将要开始反转？
晶圆厂开启密集降价潮
从供应链爆料的消息来看，三星晶圆代工部门今年一季度将开始跟进其他竞争对手的竞价策略，向客户提供5%-15%的折扣，并且表示出还愿意进一步协商的态度。
2023年对于许多半导体企业而言，都是较为艰难的一年。受到需求下降，市场萎靡的影响，不少厂商的营收都受到了巨大的影响。不过由于半导体漫长的产业链，导致牛鞭效应下，终端市场的寒冬并未及时传递至上游企业，比如晶圆代工市场。
在2023年初，台积电便考虑到通货膨胀与海内外扩产成本上涨等因素，上调了各制程的报价，平均涨幅约3%起。甚至市场中还传言，应考虑成本因素，计划在2023年下半年再次涨价。
不过真到了下半年，台积电的态度反而发生了180°大转弯。按照台积电的惯例，每到一年年中都会与自己的客户商议下一年的晶圆代工费用。但市场消息称，台积电原本预计2024年依照制程不同，涨价约在6%至9%左右，但与客户协商后，涨幅从3%起跳，成熟制程涨幅达6%。即便是这样的方案，业界有传闻，苹果拒绝了台积电的涨价要求。
而到了2023年年末，台积电的态度放的更低。时隔三年，台积电决定在2024年将成熟制程回复降价，降价幅度在2%左右。并且针对7nm制程，降幅在5%-10%。据了解，台积电提供的降价方式为一个季度投片完成后，用下一个季度开芯片的光罩费用来抵扣。
自台积电开启降价后，其他晶圆代工厂也放下了矜持。业内消息显示，三星已经下调今年第一季度晶圆代工报价，下调幅度为5%-15%，并且还表示愿意协商。
此外，联电已经透露，目前8英寸晶圆已经调降，12英寸暂未调整。不过考虑到今年一季度需求的疲软，联电计划通过扩大降价幅度来刺激客户下单，预计降价幅度将达到10%以上。
世界先进也开始宣布将2023年下半年的报价下调5%左右，大客户折让约10%。面对当前激烈的市场竞争，也不排除世界先进在降价上还将有更进一步的动作，再次下调代工价格。而力积电在2023年三季度陷入亏损后，其产能利用率仅为60%左右，目前有消息人士透露，力积电也在计划采取降价措施，来提高产能利用率。
据市场调研机构TrendForce报告显示，截至2023年，中国台湾约占全球晶圆代工产能的46%，其次为中国占26%，韩国为12%，美国与日本分别为6%与2%。预计到2027年，中国台湾的占比将下降至41%，不过仍将保持全球最高的占比。
密集降价，是否意味着芯片市场将迎来反转？
近期，SEMI发布的一份《全球晶圆厂预测报告》显示，预计2024年全球半导体产能将增长6.4%，并首次突破每月3000万片晶圆大关。
而增长的逻辑上，SEMI认为，受到前沿逻辑和代工厂产能增长，以及生成式AI与高性能计算（HPC）在内的应用，叠加芯片终端需求的强劲复苏，是支撑今年需求增长的重要逻辑。
此前SEMI发布的报告显示，2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82座新的晶圆厂，其中2023年将有11个项目，而2024年将会落地42个项目，晶圆尺寸从100-300mm不等。
其中中国大陆将会在2024年有18个新的晶圆厂开始运营，产能将同比增长13%。中国台湾地区是全球半导体产能的第二大地区，该地区有望在2024年新增5座晶圆厂，产量同比增长4.2%。
与此同时，另一大代工厂英特尔正在虎视眈眈。从去年三季度的市场情况来看，英特尔晶圆代工市占率仅为1%，排全球第九位。英特尔首席执行官Pat Gelsinger更是喊出了IDM 2.0策略，一方面扩大自己工厂产能，另一方面扩大晶圆代工服务，同时扩大利用第三方晶圆代工产能。
对于产业界而言，英特尔明确的企图已经昭然若揭。甚至为了能够更好的发展，英特尔还成立了IFS事业群来整合晶圆代工业务。目前业内的消息显示，仅从内部订单来看，IFS事业群也将有望于今年超越三星，成为全球第二大晶圆代工厂，相关制造年收入有望超过200亿美元。
竞争愈发激烈，都让这些晶圆厂开始不约而同的降价抢购订单。更重要的是，下游的寒气终于传递到了上游产业链。由于2023年市场整体需求低迷，成熟制程受众下降，进而影响到了晶圆代工厂的产能利用率。为了保持足够的生产规模，降价也是顺其自然。
当然，与许多人感受不同的是，市场并未停止增长的步伐。从SEMI的报告来看，2023年内存产能受到PC与智能手机消费需求疲软的影响，产能扩张放缓。但持续增长的态势并没有改变，预计2023年DRAM同比增加2%，至380万片晶圆，2024年将达到400万片晶圆的需求，同比增长5%。3D NAND在2030年需求保持在360万片晶圆，2024年将增长2%达到370万片晶圆。
而在分立和模拟器件领域，受到汽车电气化趋势的影响，尽管目前有所放缓，但需求依然保持着高增长。预计2023年分离器件市场规模将增长10%到410万片晶圆，2024年增长7%，达到440万片晶圆。模拟器件在2023年将达到210万片晶圆的规模，预计在2024年同比增长10%，至240万片晶圆的需求。
写在最后
在经历了消费电子过去几年萎靡的行情，不少企业如今甚至已经到了谈“消费电子”色变的地步。不过市场并非总是一成不变，而是遵循着周期的规律来进行运转。
在PC端，受到AI PC的带动，IDC认为今年整体PC市场出货量同比将有望增长3.8%，今年上半年出货量同比上升1.5%，下半年PC市场同比增长率将为5.6%，其中高性能PC产品及轻薄笔记本的市场份额均得到提升。
而在手机市场，Techinsights发布的最新报告显示，受到生成式AI的推动，2024年全球智能手机市场将恢复低个位数的增长。
回归到晶圆代工，当切实感受到市场的寒气之后，或许对于下游市场而言，春天已经悄然到来。
