本文来自前瞻网，作者/Sue Xiao。
9月22日，SEMI报告指出，为满足未来市场需求，包括博世、英飞凌、三菱、安森美、意法半导体等供应商正加速其8吋厂产能。预估2023年到2026年，汽车和功率半导体的8吋厂产能将增加34％。
SEMI（国际半导体产业协会）发布了一份报告，称从2023年到2026年，全球8寸晶圆厂，将增加12个，然后全球产能将增加14%，达到每月770万片。
报告显示，汽车和功率半导体的晶圆厂产能将增长34%，排名第一，微处理器单元/微控制器单元（MPU/MCU）排名第二，为21%，其次是MEMS、Analog和Foundry，分别为16%、8%和8%。从代工技术节点来看，80nm至130nm节点产能预计将增长10%，而131nm至350nm技术节点产能预计将在2023年至2026年增长18%。
中国汽车半导体行业企业类型
我国汽车半导体行业发展时间较短，近年来由于下游应用领域不断扩大，行业发展有加速趋势，也吸引了较多入局者。从市场主体类型分析，可以将我国汽车半导体行业市场主体分为传统的汽车半导体供应商(如恩智浦、安世半导体等)、综合型半导体芯片巨头供应商(如英飞凌、英伟达等)、汽车整车/零部件厂商(如博世、比亚迪半导体等)和互联网等跨界企业(如华为等)。
目前国产厂商在汽车半导体领域的市场份额极低，进口依赖度超过九成，特别是在高端汽车半导体市场，如汽车主控芯片、高端传感器等领域，市场主要被恩智浦、英飞凌、意法半导体等国外企业占据。由于在半导体设计、制造等方面的技术落后明显，国内市场至今未形成具备国际竞争力的汽车半导体供应商。但是，近两年来在全球缺芯背景下，海外汽车芯片厂商供应短缺增加了国产厂商的供应链导入机会，汽车半导体国产替代进程有望全面提速。
SEMI表示，功率器件隶属于半导体分立器件，其是半导体行业中的一大重要分支，在整体半导体行业的主营业务收入中，分立器件占比在22%-25%之间。相比其他类半导体，功率半导体器件差不多每隔二十年才进行一次产品迭代，迭代周期相对慢，每一代芯片都拥有较长的生命周期，这种特性为国内功率企业提供了充裕的时间窗口，也促使功率半导体成为国产化大将中的一员。除传统硅基功率器件外，基于SiC/GaN等第三代半导体制造的功率器件，未来也将广泛应用于上述领域，也是上述8英寸晶圆厂未来的重要布局项目。
