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SEMI宣布，继2022年创下1,074亿美元的行业纪录后，半导体设备在2023年的销售将下跌18.6%至874亿美元。展望明年，半导体设备的销售将强势复苏。SEMI预测，半导体设备2024年的销售将达到1000亿美元，这将由前端和后端领域共同推动。
SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)表示：“尽管当前面临阻力，半导体设备市场在经历了历史性的多年运行后，在2023年进行了调整后，预计将在2024年出现强劲反弹。”“由高性能计算和无处不在的连接驱动的强劲长期增长的预测保持不变。”
首先，按照细分市场划分。
SEMI在报告中指出，晶圆厂设备（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/光罩设备）的销售额预计到2023年将下降18.8%至764亿美元，超过SEMI在2022年年底预测的16.8%降幅。预计到2024年，晶圆厂设备领域将占复苏的大部分，达到1000亿美元，销售额达到878亿美元，增长14.8%。
由于宏观经济条件充满挑战和半导体需求疲软，后端设备细分市场销售额2022年的下降预计将在2023年继续。到2023年，半导体测试设备市场销售额预计将萎缩15%至64亿美元，而组装和封装设备销售额预计将下降20.5%至46亿美元。然而，测试设备和组装及包装设备领域预计到2024年将分别增长7.9%和16.4%。
其次，按应用划分。
SEMI在报告中指出，代工和逻辑应用的设备销售额占晶圆厂设备总收入的一半以上，预计到2023年将同比下降6%，至501亿美元，反映出终端市场状况疲软。预计2023年对领先代工和逻辑的需求将保持稳定，但成熟节点支出的增加抵消了轻微的疲软。预计2024年代工和逻辑投资将增长3%。
由于消费者和企业对内存和存储的需求持续疲软，预计2023年DRAM设备销售额将下降28%至88亿美元，但2024年将反弹31%，至116亿美元。2023年NAND设备销售额预计将下降51%至84亿美元。这也让其成为了表现最差的半导体设备应用。到2024年将激增59%至133亿美元。
再以地区划分来看一下半导体设备的销售现状。
根据SEMI提供的数据，预计2023年和2024年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的三大目的地。预计中国台湾将在2023年重新占据领先地位，而中国大陆预计将在2024年重回榜首位置。大多数地区的设备支出都受到追踪预计2023年将下降，然后在2024年恢复增长。
以下结果反映了按细分市场和应用划分的市场规模（以十亿美元为单位）：
