本文来自芯闻路1号 。
划重点！集成电路制造、光伏硅片制备、半导体器件制造、激光雷达等技术在列。
根据商务部网站，1月28日，我国商务部会同科技部等部门关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见的意见反馈正式截止。
本次修订拟删除技术条目32项，修改36项，新增7项。
新增的7项技术分别是：光伏硅片制备技术、激光雷达系统、用于人的细胞克隆和基因编辑技术、CRISPR基因编辑技术、合成生物学技术、农作物杂交优势利用技术、散料装卸输送技术。另有无人机技术、计算机硬件及外部设备制造技术、通信传输技术、计算机网络技术、信息处理技术、高性能检测技术、声学工程技术等36项技术条目的控制要点被细化。
修订后《目录》共139项，其中，禁止出口技术24项，限制出口技术115项。
文件显示，禁止/限制出口技术主要涉及互联网与信息、光伏与新能源、自动驾驶、生物医药等，都是我国近年来取得迅猛的领域。
与芯片半导体相关的限制出口部分，涉及光伏硅片制备技术、电子器件制造技术、半导体器件制造技术、传感器制造技术等。
征求意见阶段结束后，相关企业需要密切关注《中国禁止出口限制出口技术目录》修订版的正式发布，特别是日常业务涉及到相关技术条目的企业，可能要早做打算，加强和完善合规体系的建设。
