本文来自半导体行业观察。
英特尔CEO Pat Gelsinger估计，到2026年，软件市场将接近芯片市场的三倍，他知道他必须采取一些措施才能在这个市场中分一杯羹。
“换句话说，软件变得更加重要。我们必须将它们视为我们拥有的神圣接口，然后将硬件放在下面，这就是芯片必须融入其中的地方，”Gelsinger在最近的Hot Chips会议上的主题演讲中说。
Gelsinger制定了一个连贯的战略，通过软件和服务创造可观的收入。他详细说明了将英特尔打造成软件播放器的计划。
该策略称为“软件定义、芯片增强”，是通过云提供软件作为实用程序，提供芯片支持服务，但最终用户几乎不可见。这就像亚马逊的云服务，客户在使用服务时无需担心后台的硬件。
英特尔正在通过与系统提供商合作并与包括亚马逊和谷歌在内的主要云制造商共同设计芯片来实现这一目标，这些制造商设计自己的服务器并需要按照定制规格制造的芯片。
软件策略包括为开发人员提供API和虚拟化层等工具，以编写在英特尔芯片上运行最好的应用程序。
Hot Chips会议被认为是半导体设计的圣地，其技术重点是芯片。但软件是这次会议的一个主要考虑因素，芯片设计受到人工智能和云的严重影响。
Gelsinger在Hot Chips上的最后一次主题演讲是十年前，当时他正在离开英特尔，成为VMware的CEO。当时，软件的主题是大数据，云还处于起步阶段。
十年前，云计算将改变计算的面貌并不那么明显，但“很明显，硬件和软件正在以一种基本的方式结合在一起，”Gelsinger说。
“软件在很多意义上已经成为创新的中心，”Gelsinger说，并补充说“人们开发软件，芯片必须在它下面。”
英特尔正在将自己重新定位为面向全球的芯片制造商，这与其长期以来为自己制造芯片的历史相比发生了巨大变化。英特尔过去尝试转型为代工公司失败了，但Gelsinger现在正试图将包括软件、芯片和制造在内的各种业务整合成一个连贯的战略。
英特尔正在向新的芯片工厂投资数十亿美元，预计将成为2022年《芯片和科学法案》的受益者，该法案最近签署成为法律，并向在美国本土建立新工厂的芯片制造商提供520亿美元的资金。
“当我在486和Pentium时代还在设计芯片时，硬件行业的规模已经淹没了软件行业。软件行业现在的规模已经超过了芯片行业，据估计，我们在90年代初越过了这座山，”Gelsinger说。
英特尔的代工战略依赖于从英伟达和苹果等顶级科技公司那里获得更多的制造业务，这些公司使用竞争对手的台积电代工厂。英特尔已经与ARM和RISC-V建立了关系，并将为代工厂客户提供基于这些架构制造芯片的选择。
英特尔预计未来的计算机将混合使用基于不同架构的CPU、GPU和其他加速器。英特尔创建了适用于多种架构和芯片的软件开发工具。该公司还提供“共同优化”芯片的服务，将与合作伙伴在软件、硬件和芯片制造方面进行合作。
英特尔正试图通过一种围绕小芯片的策略来解决制造更小芯片的复杂性，小芯片是一种设计接口，可以在单个封装中混合和匹配更小的内核块。
“这些硬件组件和小芯片标准还需要考虑随之而来的关键软件组件的组成，”Gelsinger说，并补充说，“软件和硬件的协同优化成为......能够带来如此复杂系统的途径。”
