本文来自中国电子报、电子信息产业网（www.cena.com.cn），作者许子皓。
近日，有报道称，为了发展新一代功率半导体，韩国30家本土半导体企业以及大学和研究所将于4月14日组建碳化硅产业联盟，以应对急速增长的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（GaO）等宽禁带半导体所引领的新型功率半导体市场，从而形成韩国本土碳化硅生态圈。
据悉，联盟内的30家韩国功率半导体企业将共同参与材料、零部件、设备用功率半导体的开发，培育与碳化硅半导体相关的材料、零部件和设备企业的发展。其中，LX Semicon将负责研发碳化硅半导体，SK siltron则负责碳化硅衬底，Hana Materials和STI将研发碳化硅半导体零件和设备技术。
嘉泉大学、光云大学和韩国国民大学将支持碳化硅半导体研发基础设施，国立纳米材料研究所和韩国陶瓷工程技术研究所将提供技术支持。
根据Yole Developpement的数据，到2027年，碳化硅功率半导体市场预计将达到63亿美元，年增长率为34%。
赛迪顾问集成电路中心高级咨询顾问池宪念向《中国电子报》记者介绍到，硅材料已经受技术瓶颈和研制成本剧增等因素影响，正逼近极限。碳化硅由于其化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好、硬度高等特性，使其被称为“理想器件”，也是当前宽禁带半导体中的应用场景最为广范的。目前碳化硅器件在EV/HEV上应用主要是功率控制单元（PCU）、逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等方面。全球各国都在争相研究，进度也是突飞猛进，其中在半导体领域，以占领材料和元器件为主的日本，更是下足了功夫。
除了日本企业以外，Cree、英飞凌、意法半导体、安森美等国际知名半导体企业也在全球范围内布局宽禁带半导体，增长势头迅猛，目前宽禁带功率半导体市场主要由德国、美国和日本的半导体公司主导。韩国多家企业此时组建碳化硅联盟开始大力发展，目的是为了抢占本土宽禁带功率半导体市场，以免受制于人。
中国目前同样面临相同的处境，我国拥有全球最大的功率半导体市场，在约500亿美元的全球功率半导体市场中，中国市场贡献了35%~40的份额。对于中国企业而言，日益扩大的国内碳化硅市场，无疑为其发展提供了更为广阔的发展空间。
北京半导体行业协会副秘书长朱晶向《中国电子报》记者指出，一段时期以来，国内宽禁带半导体在器件开发、产能建设、制备技术、应用推广等领域取得了一定的进展，初步形成了技术和产业体系。但在产业规模和产品竞争力上，仍与国际先进水平存在差距。朱晶建议，在碳化硅衬底材料和外延等基础环节，加快建立适应国内最终需求的集成电路供给体系，优化生态环境，形成超大规模市场与供给能力提升之间的良性循环。
