本文来自微信公众号“半导体行业观察”，【作者】 杜芹DQ。
在过去几年里，SiC（碳化硅）一直是半导体行业最炙手可热的领域之一，特别是在电动汽车（EV）和工业应用的推动下，市场规模迅速扩大。然而，随着全球汽车市场增长放缓，工业市场需求疲软，以及SiC供应链的技术升级挑战加剧，2025年将成为这一产业发展的关键一年。
当前，SiC行业正经历一场深刻的变革。企业业绩下滑、工厂关闭、裁员潮和管理层更迭频繁发生，行业的不确定性正在增加。与此同时，8英寸SiC晶圆的商业化生产将在2025年迎来大规模投产，这既意味着技术进步，也加剧了市场竞争。对于SiC厂商而言，这不仅是一场资本、产能的较量，更是一场技术、工艺和市场需求的博弈。
SiC厂商冷风来袭：
业绩下滑、关厂、裁员、换CEO
长期以来，SiC市场一直被视为半导体行业的重要增长点，特别是在新能源汽车的推动下，行业保持高增长态势。然而，2024年全球汽车市场的不景气，以及工业市场需求的低迷，导致了SiC行业整体承压，包括意法半导体（ST）、英飞凌、安森美、Wolfspeed、罗姆（ROHM）等SiC巨头均遭遇不同程度的冲击。
ST：业绩滑坡，裁员3000人
其中，作为整个SiC市场份额最高的厂商，ST开年传出裁员3000人的消息。2024年，ST全年营收为132.7亿美元，同比下降23.2%；净利润更是大幅缩水63%，仅为15.6亿美元。各业务板块均未能幸免，均出现不同程度的下滑，SiC所在的功率与分立器件部门也下降了22%。面对如此颓势，ST不得不通过裁员、关厂等重组计划来应对。CEO Jean-Marc Chery直言，2024年是ST服务行业中几十年来最糟糕的一年之一。
罗姆半导体：首次出现业绩亏损，更换CEO
罗姆半导体也正面临自2012年以来的首次业绩亏损。根据罗姆的报告，截至2025年3月31日的财政年度前九个月，公司合并净销售额为3446.42亿日元，同比下降3.0%，营业亏损110.8亿日元，净利润下降99.5%至2.1亿日元。据日刊工业报道，SiC功率半导体市场需求下降是罗姆业绩不佳的原因之一。由于工业设备市场大幅下滑，而且电动汽车的需求增长也未达到预期，再加上工厂的利用率下降，近两年来罗姆也在扩大SiC的产能，还有向8英寸SiC过渡，这些所产生的成本不断上升。
罗姆指出全球经济前景仍然存在不确定性。为改善业绩，罗姆已经更换了总裁，现任总裁Matsumoto Isao将从2025年3月31日起辞去董事职位，并改任执行顾问。自2025年4月1日起，Azuma Katsumi将担任公司总裁（代表董事）和CEO，并将继续担任董事会成员。
Wolfspeed：巨额亏损，股价暴跌，工厂关闭
在所有SiC厂商中，Wolfspeed的情况尤为严峻。公司因大规模扩张8英寸SiC工厂，导致债务负担沉重。2024年，其股价从140美元的峰值跌至5美元，市值大幅缩水。面对市场困境，Wolfspeed关闭了两座6英寸SiC工厂，并裁员20%，暂停了德国恩斯多夫工厂的建设计划。2025财年第二季度，公司营收同比下降至1.805亿美元，并录得毛亏损3720万美元。重组成本进一步拖累公司财务，预计第三季度仍将产生7200万美元的重组费用。
Wolfspeed的股价情况（来源：雅虎金融）
Wolfspeed的财务数据同样不容乐观。2025财年第二季度，公司收入同比下降至1.805亿美元，主要原因是工业和能源应用需求疲软。毛亏损为3720万美元，而去年同期则为毛利润2780万美元。毛亏损主要与产能利用率不足和重组费用有关。仅在2025财年第二季度，Wolfspeed的重组相关费用就高达1.881亿美元，预计第三季度还将产生7200万美元的重组费用。Wolfspeed预计2025财年第三季度持续经营业务的收入将在1.7亿美元至2亿美元之间。未来，Wolfspeed面临着严峻的挑战。
英飞凌：削减投资
其他SiC厂商也面临着不同程度的困境。英飞凌在去年年底推迟了马来西亚SiC工厂第二阶段的建设，并削减了10%的投资。尽管英飞凌于2024年8月启动了马来西亚居林SiC晶圆厂的第一阶段建设，投资额达20亿欧元，但其2024财年收入仍同比下降8%，为149.55亿欧元。英飞凌对2025财年的市场前景并不乐观。
安森美：收购巩固市场地位
2024年安森美也不可避免的出现业绩下滑，由于电动汽车客户库存积压，安森美SiC出货量减少。2024年安森美的收入为70.82亿美元，较2023年的82.53亿美元有所下降，2024年的毛利率为45.4%，较2023年的47.1%有所下降。安森美2024年营收中，包括SiC在内的PSG业务占比47%（Power Solutions Group），AMG（Analog,Mixed-Signal and Power Management Group）占收入的37%，ISG（Image Sensor Group）占收入的16%。SiC产品已成为安森美的大头，这也是安森美重点押注的产品。
去年12月10日，安森美以1.15亿美元（约8.34亿RMB）现金，收购Qorvo SiC JFET技术业务，以及Qorvo子公司United Silicon Carbide。将之补充进安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使公司能够满足AI数据中心电源单元AC-DC级对高能效和功率密度的需求。在电动汽车应用中，SiC JFET通过在电池断路单元中用基于SiC JFET的固态开关替换多个组件来帮助提高效率和安全性。在工业终端市场，SiC JFET支持某些储能拓扑和固态断路器。
值得注意的是，Qorvo在2021年收购United Silicon Carbide时，曾意在拓展其在高压应用市场（如电动汽车、充电站和可再生能源系统）的布局。然而，此次出售SiC JFET技术业务，可能暗示Qorvo的战略重点已发生转变。这或许意味着Qorvo将更加聚焦于其他核心业务领域，或是对SiC JFET技术的未来发展方向有不同的判断。
2025年：8英寸SiC竞争全面爆发
全球汽车市场需求疲软、地缘政治风险加剧，以及中国本土SiC产业链的崛起，使得国际SiC巨头们面临着前所未有的挑战。向8英寸晶圆转型是他们保持竞争力的关键。面对中国SiC企业在6英寸晶圆上取得的进展和价格优势，欧美厂商必须在技术上持续领先，才能在激烈的市场竞争中立足。
按照罗姆的说法，与目前的6英寸晶圆相比，由于成品率的提高，预计一枚8英寸晶圆的芯片产出量约为2倍，因此无论是生产效率还是成本竞争力都更具优势。
目前，只有Wolfspeed已经开始了8英寸商业化量产。Wolfspeed位于Mohawk Valley的工厂是全球第一家也是最大的一家8英寸SiC晶圆厂。该厂于2022年4月正式开业。2025财年第一季度和第二季度，Mohawk Valley工厂分别贡献了近4900万美元、5200万美元的收入，已经超过了6英寸SiC厂的营收。
为了应对市场竞争，全球各大公司纷纷投资建设8英寸SiC产线。预计这些工厂将在2025年陆续投产。以下是已公布的2025年量产的SiC晶圆厂：
- 意法半导体&三安光电：双方在重庆合资建设的8英寸SiC晶圆厂，总投资高达32亿美元，计划于2025年第四季度实现量产，并于2028年全面达产。
- 罗姆：罗姆在日本拥有两座8英寸SiC晶圆厂。位于福冈县筑后的工厂将于2025年开始生产8英寸SiC产品；位于宫崎的第二工厂也计划于2025年投产，初期将以衬底生产为主，并于2026年开始SiC器件的生产。
- 安森美：安森美位于韩国富川的SiC生产线计划于2025年完成8英寸转换。该工厂已于2023年10月完成扩建，目前主要生产6英寸晶圆。待8英寸SiC工艺认证通过后，将于2025年正式转产8英寸。该工厂满产后，预计年产能将超过100万片8英寸SiC晶圆。
- 英飞凌：英飞凌位于马来西亚居林的8英寸SiC功率半导体晶圆厂一期已于2024年8月投产，预计2025年实现规模化量产。
与此同时，更多在建的SiC工厂也在紧锣密鼓地推进中。
意法半导体于2024年5月31日宣布，将在意大利卡塔尼亚建设一座新的8英寸SiC工厂，预计2026年开始投产，2033年达到满负荷生产，最高产能为每周15000片晶圆，总投资额约为50亿欧元。
三菱电机位于日本熊本县的8英寸SiC工厂将于2025年9月完工，投产时间也从2026年4月提前至2025年11月。富士电机今年1月宣布，未来三年（2024-2026财年）将投资2000亿日元用于SiC功率半导体生产，其中日本松本工厂的8英寸SiC产能预计于2027年投产。
2024年6月，安森美宣布在捷克共和国投资高达20亿美元，建立一座最先进的垂直整合SiC制造工厂。博世位于德国罗伊特林根的工厂于2021年开始生产6英寸SiC晶圆，目前也已具备8英寸SiC晶圆的生产能力，其位于美国罗斯维尔的工厂预计将于2026年开始生产8英寸SiC晶圆。
国内方面，联合利华在绍兴越城区建设的首条8英寸SiC MOSFET晶圆生产线于去年4月完成工程批次，预计25年实现量产。士兰微电子于今年6月18日正式启动了我国首条8英寸SiC功率器件芯片制造线项目，总投资120亿元人民币。此外，天岳先进、天科合达、烁科晶体等也在布局8英寸。
泰国也加入了SiC角逐。近日，泰国合资公司FT1 Corporation投资115亿泰铢（约3.5亿美元），利用从韩国芯片制造商转让的技术，建设泰国首家SiC工厂，生产6英寸和8英寸晶圆。该工厂预计将于2027年一季度投产，以满足汽车、数据中心和储能市场日益增长的需求。
多家8英寸SiC晶圆厂的投产在即，市场对供应过剩的担忧情绪有所升温。尽管各SiC厂商积极推进8英寸产能布局，但考虑到技术、工艺等方面的挑战，各厂商的良率水平可能存在差异，短期内难以实现与6英寸晶圆相同的良率表现。因此，未来市场供应能否满足需求，仍是未知数。此外，汽车应用对SiC器件的可靠性、一致性等方面有更高的要求，这也将是影响市场供求关系的重要因素。在此背景下，部分SiC供应商选择稳健的产能扩张策略。
另一方面，麦肯锡在报告《Managing uncertainty in the silicon carbide wafer market》中提出，如果市场出现供应过剩，8英寸SiC晶圆供应商有望凭借其成本优势，在市场竞争中占据有利地位。
SiC市场，长期仍然坚韧
尽管短期SiC市场存在一些波折，但是SiC长期向好的趋势不会变。
电动汽车仍然是SiC最重要的应用领域。最新研究数据显示，已有22%的新生产电动汽车采用了SiC技术（未计入市场领导者的影响），而目前全球电动汽车的SiC渗透率仅为6%。但各大整车厂商均积极推动SiC器件的应用，旨在提升车辆续航里程并降低生产成本。随着SiC在电动汽车领域的渗透率不断提升，SiC市场潜力巨大。
Yole Group发布的年度《功率SiC报告》预测，SiC器件市场规模到2029年有望接近100亿美元，2023-2029年复合年增长率将达到24%。目前，400V纯电动汽车是SiC需求的主要驱动力，但整车厂商正在加速向800V平台过渡。此外，工业应用，特别是能源领域的应用，正成为SiC市场增长的新引擎。
结语
面对SiC市场的风云变幻，2025年对于厂商而言至关重要。全球主要SiC玩家正在全力以赴加速8英寸SiC的布局，同时在成本、技术、良率等方面展开激烈竞争。未来，技术领先、成本优化、产能保障将成为SiC行业制胜的关键。
短期来看，市场波动可能持续，但长期来看，SiC依旧是功率半导体产业的未来方向。谁能率先攻克技术难关，提高产品竞争力，谁就能在这场SiC产业变革中脱颖而出，占据市场主导地位。
