本文来自微信公众号“半导体行业观察”。
来源：内容来自eenews，谢谢。
人工智能的热潮隐藏了半导体行业的许多严重问题。
数据中心推出人工智能对GPU、加速器、内存和互连芯片的需求推动了该行业蓬勃发展，并将Nvidia和代工厂台积电等公司推到了顶峰。
这种繁荣是值得欢迎的，因为它为未来几代工艺技术的开发提供了资金。2nm、18A和16A工艺节点的设计将降低功耗并提高性能，这两者都是AI数据中心应用的先决条件，但设计和制造此类芯片的成本（从掩模组到高NA光刻）高得惊人。
最近的市场分析和财务结果表明，人工智能芯片的繁荣掩盖了其他领域的重大弱点。这一点在讨论英国和欧洲分销市场时尤为明显，这些市场为整个行业提供服务。人工智能芯片和高性能HBM内存都直接运送给服务器制造商，因此不会出现在分销中
根据电子元件供应网络(ecsn)的最新预测，2025年将是英国和爱尔兰分销商零增长的一年。此前，由于库存过剩，2024年英国和爱尔兰分销商数量下降了4.9%。
本周，美光、博通和Marvell的业绩也明显体现出这种弱点。
美光警告称，由于工业和消费应用对内存的潜在需求疲软，并且要到2025年下半年才有可能恢复，因此明年利润将下降。尽管在人工智能热潮的推动下，去年季度收入翻了一番，但情况仍然如此。
美光科技总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)表示：“数据中心收入同比增长超过400%，环比增长40%，达到创纪录水平，数据中心收入结构首次超过美光收入的50%。
“我们现在看到客户库存减少的影响更加明显。因此，我们第二财季的出货量前景弱于我们之前的预期。我们预计这一调整期将相对较短，预计客户库存将在春季达到更健康的水平，从而在2025财年下半年和2025年日历年实现更强劲的出货量，”他补充道。
PC更新周期正在逐渐展开，美光预计今年PC出货量将持平。不过Mehrota对AI PC的长期采用仍持乐观态度。AI PC将需要额外的DRAM内容，入门级PC至少需要16GB DRAM，高端PC需要24GB及以上，而去年PC的DRAM为12GB。
汽车和工业领域的衰退也带来冲击。
“汽车产量低于预期，再加上高端车型和电动汽车转向价值型汽车，导致内存和存储内容增长放缓，并导致OEM进行库存调整。从长远来看，我们仍然乐观地认为，汽车领域采用ADAS、信息娱乐和AI将推动长期内存和存储内容增长。工业市场需求继续受到库存调整的影响，我们预计该市场将在2025年晚些时候复苏，”他说。
博通同样受益于其互连芯片的繁荣以及对VMware的收购，后者为所有数据中心CPU提供虚拟机基础设施。该公司收入同比增长44%，达到创纪录的516亿美元，但不包括VMware，这一数字为9%。
然而，仔细观察就会发现，该公司也存在与美光相同的问题。人工智能收入来自定制人工智能加速器或XPU和网络的强劲增长，从2023财年的38亿美元增长220%至2024财年的122亿美元，占半导体收入的41%。首席执行官Hock Tan表示，这推动半导体收入在年内达到创纪录的301亿美元。
无线业务随着新的WiFi7接入点而增长了7%，而宽带业务则下降了51%。
“因此，这家公司未来的现实是，人工智能半导体业务将迅速超过非人工智能半导体业务，”Tan表示。“第四季度人工智能收入同比增长150%，达到37亿美元。非人工智能半导体收入同比下降23%，至45亿美元，但仍比六个月前的最低点回升了10%。
“在拥有多个终端市场的广泛非人工智能半导体产品组合中，我们看到2024财年周期性底部为178亿美元。我们预计，2025年下半年该行业将以历史中个位数增长率复苏。”
“与之形成鲜明对比的是，我们认为未来三年人工智能领域的机会是巨大的。特定的超大规模企业已经开始各自的旅程，开发自己的定制人工智能加速器或XPU，以及将这些XPU与开放且可扩展的以太网连接联网。对于他们每个人来说，这都代表着一个多年的旅程，而不是一个季度的旅程，”他说。
博通拥有三家超大规模客户，他们制定了自己的多代AI XPU路线图，并将在未来三年内以不同的速度进行部署。到2027年，我们认为他们每家都计划在单一架构中部署一百万个XPU集群。
“但请记住，这不会是线性增长。我们将展示季度变化。除此之外，我们已被另外两家超大规模企业选中，并且正在为他们自己的下一代AI XPU进行高级开发。我们的目标是在2027年之前将这些潜在客户发展成创收客户，”Tan说道。
Marvell正在采取更为激进的措施，专注于人工智能。
Marvell董事长、总裁兼首席执行官Matthew Murphy表示：“通过定制硅片项目的大规模量产，以及光学业务的持续强劲增长，Marvell正迈入一个新的增长时代。”
该公司正在扩大与亚马逊网络服务在数据中心半导体方面的战略合作关系，包括定制AI产品、光学DSP、有源电缆DSP、PCIe重定时器、互连光学模块和以太网交换硅片解决方案。该公司还与AWS合作在云端进行EDA以加速硅片设计，并对2nm设计有着浓厚的兴趣。
其他市场（消费、汽车和工业）分别增长约5%和6%，推动了公司重点的转变。
“在第三季度，我们决定进一步巩固并有目的地将我们的投资转向数据中心，而不是其他终端市场。这些行动导致第三季度的重组费用，Willem将在他的部分中讨论这一点。这些行动的目标是增加我们对数据中心的研发力度，这是我们最大且增长最快的机会，”
边缘AI会成为救星吗？人们非常关注以更低成本、更低功耗实现的AI技术迁移到网络边缘。这可能会推动更多服务器主板的本地生产，从而促进更多本地经济。
参考链接
https://www.eenewseurope.com/en/ai-hides-a-multitude-of-issues/
