本文来自微信公众号“镁客网”，【作者】jh。
在拉丁语中，Rapidus意味着“快速”。
近日，台媒《工商时报》公布了一个恐怖的数据，台积电预计到明年5nm生产线的利用率将达到100%，基本上已经做到了垄断市场。
简单来说，台积电在代工市场中的主导地位已经很难给竞争对手留下市场空间，靠着英伟达的Blackwell B200系列AI GPU，这家代工巨头的所有生产线都被预订一空，而作为传统先进制程代工企业的三星电子目前多生产英伟达的消费级GPU。
至于3nm工艺，台积电的优势更大。目前三星一直没能达到最初设定的70%良率目标，其第一代3nm技术（也称为"SF3E-3GAE"）的良品率在50%-60%之间，虽然这一数字更接近最初的目标，但三星仍需要达到更高水平，客户才有理由下订单购买这种光刻技术。
而到了第二代3纳米工艺，其良品率反倒不如第一代，仅为20%，不到最初目标的三分之一，这就导致之前向三星下订单的公司也转向台积电阵营。
不过虽然台积电已经承包了英伟达的全部产品，但两家巨头之间一直存在着“裂痕”，黄仁勋也多次对外透露了对三星、英特尔的开放态度。
相比这两家代工厂，日本初创晶圆厂Rapidus似乎更有机会为英伟达代工。
在日本国内，Rapidus被称作“半导体梦之队”。这家公司由8家日本顶级企业合力打造，包括索尼、丰田、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠以及三菱日联银行。任何一家单拎出来都有机会在半导体领域做出一家优秀企业，而能得到众多半导体设备和材料公司以及欧美公司的支持，Rapidus自诞生起打的就是一个高端局。
其实从这里就可以看出来，Rapidus和英伟达之间正好有“软银”这层关系，也恰好是在软银的AI Summit Japan 2024活动上，黄仁勋特地强调了企业供应多样化的意义，这其实已经暗示了Rapidus代工的可能性。
在过去，业内一直有软银亲自下场做AI的传闻，目前已经证实将打造业内首台基于英伟达Blackwell GPU芯片的AI超级计算机，目标是达到马斯克同样的量级水平，借此为电信、自动驾驶、AI机器人等创新业务赋能。
不过在全球高端GPU供应紧张的情况下，软银如何抢到台积电其他大客户的份额并不是一件容易的事，这时候就需要有新的公司来承接这些需求。
那么回到Rapidus身上，日本“举国之力”打造一家晶圆代工厂并不是抢生意这么简单。说到底还是为了提升日本在半导体行业的“话语权”。
跨越时间的长河，日本半导体产业也是经历过高光以及低谷，1970~1980年代是日本半导体产业最具有国际竞争力，也是最成功的时期。1988年，日本半导体产业的全球市场份额超过50%。
而在美国政府的打压下，两国签订了《美日半导体协议》，日本半导体产业也迅速被韩国以及台湾省的后来者取代，慢慢的半导体市占率持续滑落，一路跌到现在市占率不到10％的位置。
当然，日本半导体的衰落也受到全球化趋势的影响，设计和制造不再必须融为一体后，日本半导体公司自然就会被其他性价比更高的“全球化公司”取代。
从最近几年的形势来看，“逆全球化”已经占据了上风，新一任美国政府推动着制造业的回流，半导体制造同样包含其中，而日本政府同样也会紧跟这波潮流，加上日本企业开始疯狂抢购英伟达芯片，Rapidus的战略意义不言而喻。
至于Rapidus能不能从台积电手里抢下订单。
首先时间节点上，Rapidus位于北海道千岁市的工厂预计将于10月完成外部工程并开始运入设备。
如果要使工厂在2025年4月投产，Rapidus需要融资约1万亿日元用于购买设备等，但这笔钱的来源目前靠的是出资企业的融资以及日本政府的资助，而筹资计划并不像预测的那样顺利。
由于各方股东对于公司的发展期待不同，融资进度各不相同，另外日本政府对于私营公司的补贴有金额的限制，这导致该项目的实施一直处在资金不足的情况。
以目前的进度来看，Rapidus大概会在明年4月试生产2nm，并在2027年左右开始使用大规模量产，进度上虽说是落后于台积电，但好消息是台积电的周期也在被拉长，且在很长一段时间里都会被苹果独占，因此Rapidus还是有机会赶上进度。
在拉丁语中，Rapidus意味着“快速”，反映了日本渴望“重回”半导体世界顶端行列的愿景。在知名企业投资以及IBM、AMAT、LAM等公司的资源支持下，Rapidus还是值得期待的。
