本文来自全球半导体观察。
9月29日，上海市科学技术委员会、江苏省科学技术厅、浙江省科学技术厅、安徽省科学技术厅(简称“一市三省科技主管部门”)发布关于联合开展2024年度长三角科技创新共同体联合攻关重点揭榜任务工作的通知。
其中提到，要以“科创+产业”为引领，立足国家战略，聚焦长三角重点产业领域创新需求，推动企业成为技术创新决策、科研投入、组织科研和成果转化的主体，进行有组织科研攻关，共同服务国家战略使命和区域发展需要，协同突破一批关键核心技术，争取在3年内取得一批标志性成果，合力推动重点产业链关键核心技术实现自主可控，提升产业链供应链安全性和竞争力，培育和发展新质生产力。
2024年长三角科技创新共同体联合攻关重点揭榜任务清单显示，此次共成41项需求任务清单，主要涉及集成电路、人工智能、生物医药、未来产业四大领域。
其中，集成电路领域涵盖8项需求任务清单，分别为面向低轨卫通的低成本高可靠多通道全链路核心芯片研发;车规级智能栅极驱动芯片研发;8英寸固态装配型压电MEMS器件工艺平台及其产业化应用;半导体晶圆隐形切割空间光调制关键技术及光路系统设计;车规级FC-BGA SiP封装技术研发及产业化;面向激光雷达芯片的TSV垂直通孔封装工艺开发;多层超薄芯片堆叠、高精度贴装技术研究;Chiplet先进封装应用之硅桥嵌埋FC-BGA封装载板开发。
人工智能领域涵盖15项任务清单，包括基于多模态大模型的车载电子部件咨询诊断智能系统;语音对话大模型关键技术研究及多行业场景应用;基于深度学习与大数据的智能医疗助行车关键技术研究;基于多模态和车联网的安全驾驶辅助系统;基于国产芯片和区块链智能合约的视频压缩存算硬件系统关键技术与应用示范;面向智能白色家电电子部件缺陷的多模态智能检测技术及应用示范;关于人工智能与融合通信技术在城市运行“一网统管”领域的深化研究等。
