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全球行业协会国际半导体产业协会(SEMI)在周四发布的估计数据中表示，2025年至2027年，半导体制造商在计算机芯片制造设备上的支出将达到创纪录的4000亿美元，其中中国大陆、韩国和中国台湾将占据领先地位。
主要驱动因素包括中美贸易紧张局势下对地理区域过剩产能的额外需求，以及对人工智能芯片和相关存储芯片的需求。该协会在一份报告中估计，到2025年，设备支出将增长24%，达到1230亿美元。主要设备供应商包括ASML、应用材料、KLA、Lam Research和东京电子。
SEMI表示：“预计中国大陆仍将保持其最大支出地区的地位……在国家自给自足政策的推动下，未来三年将投资超过1000亿美元。”并补充说，今年中国的支出正在从创纪录水平下降。
存储芯片制造商三星以及SK海力士的所在地韩国也在疯狂购买设备，同期支出为810亿美元。相比之下，全球最大芯片代工厂台积电所在地的中国台湾的支出为750亿美元。该公司还在美国、日本和欧洲建厂。
其他地区的支出估计为美洲630亿美元、日本320亿美元和欧洲270亿美元。
SEMI表示：“值得注意的是，由于旨在缓解关键半导体供应担忧的政策激励措施，预计这些地区2027年的设备投资将比2024年增加一倍以上。”
SEMI：半导体行业将在三年内投资4000亿美元建设300毫米晶圆厂设备
全球范围内，300毫米晶圆厂设备支出预计将在2024年增长4%，达到993亿美元，并在2025年进一步增长24%，达到1232亿美元，超过1000亿美元的水平。
SEMI表示，支出增长的动力来自半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能(AI)芯片的需求不断增长。
预计2024年全球300毫米晶圆厂设备支出将增长4%，达到993亿美元，2025年将进一步增长24%，达到1232亿美元，超过1000亿美元的水平。预计2026年支出将增长11%，达到1362亿美元，2027年将增长3%，达到1408亿美元。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2025年全球300毫米晶圆厂设备支出预计将大幅增加，为半导体制造业投资创下三年纪录奠定了基础。全球对芯片的普遍需求正在推动设备支出，无论是针对人工智能应用的前沿技术，还是由汽车和物联网应用推动的成熟技术。”
预计到2027年，中国仍将保持全球300毫米设备支出最大的地区地位，在国家自给自足政策的推动下，未来三年将投资超过1000亿美元。不过，预计支出将从2024年的450亿美元峰值逐渐下降到2027年的310亿美元。
预计美洲将在2025年至2027年期间投资630亿美元，而日本、欧洲和中东以及东南亚预计将在三年内分别投资320亿美元、270亿美元和130亿美元。值得注意的是，由于旨在缓解关键半导体供应担忧的政策激励措施，预计这些地区2027年的设备投资将比2024年增加一倍以上。
预计2025年至2027年期间，代工设备支出将达到约2300亿美元，这得益于对3nm以下尖端节点的投资以及对成熟节点的持续投资。对2nm逻辑工艺的投资以及2nm关键技术的开发，例如全栅(GAA)晶体管结构和背面供电技术，对于满足未来高性能和节能计算需求至关重要，尤其是对于人工智能应用而言。由于对汽车电子和物联网应用的需求不断增长，具有成本效益的22nm和28nm工艺预计将实现增长。
逻辑和微电子领域预计将在未来三年引领设备支出扩张，预计总投资额将达到1730亿美元。内存领域位居第二，预计同期将贡献超过1200亿美元的支出，标志着另一个细分市场增长周期的开始。在内存领域，DRAM相关设备的投资预计将超过750亿美元，而3D NAND的投资预计将达到450亿美元。
电源相关领域位居第三，预计未来三年投资额将超过300亿美元，其中复合半导体项目投资额约为140亿美元。模拟和混合信号领域预计在同一时期将达到230亿美元，其次是光电/传感器领域，投资额为128亿美元。
参考链接：
https://www.canadianmanufacturing.com/manufacturing/semiconductor-industry-to-invest-400b-in-300mm-fab-equipment-in-3-yrs-semi-303171/
