本文来自微信公众号“全球半导体观察”，作者/Niki。
近年来，全球半导体市场竞争进入白热化阶段，在复杂的国际环境形势下，韩国、美国、日本、欧洲等纷纷采取芯片补贴措施加强本土半导体产业的发展。
美国为重振半导体生产，于2022年正式通过了《芯片与科学法案》，其中包括向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免等。
半导体制造厂“下车”？
自2023年12月以来，多家半导体厂商均通过《芯片与制造法案》获得了美国政府的补助，初步统计补贴金额已高达数百亿美元，包括英特尔（85亿美元）、美光(61.4亿美元)、三星(64亿美元)、台积电(66亿美元）、格芯（15亿美元）、微芯科技（1.62亿美元）等。
从上述厂商来看，前期美国在半导体领域的补助主要集中在半导体芯片制造业。
不过，由于资金有限且申请数量巨大，CHIPS项目办公室此前已宣布，计划关闭半导体制造工厂的资助申请，“直至另行通知”。
最新消息是，近日又一家半导体厂商宣布获得美国芯片补贴，而这次则是把目标投向半导体材料领域。
Entegris获7500万美元补贴
当地时间6月26日，美国商务部与半导体材料厂商Entegris共同宣布，后者将获得美国政府7500万美元的芯片补贴。
据悉，Entegris已与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT)，根据《芯片与科学法案》，美国商务部将向Entegris提供高达7500万美元的直接资助。
这笔资金将用于支持在其科罗拉多斯普林斯（Colorado Springs）开发一个最先进的工厂，为公司的先进材料处理(AMH)和微污染控制(MC)部门提供支持，旨在生产对美国未来半导体制造业至关重要的产品。
该工厂计划于2025年开始初步商业运营，将分多个阶段建设：第一阶段将支持前开式晶圆传送盒FOUP（目前完全在国外生产）和液体过滤膜的生产。第二阶段将支持先进液体过滤器、净化器以及流体处理解决方案的生产。
据介绍，前开式晶圆传送盒是半导体制造过程中运输和保护硅片的重要产品。美国商务部新闻稿介绍，Entegris主要为英特尔、台积电、美光和格芯等芯片制造商供货，在全球半导体产业链中占有重要的地位。
