存储双雄,推迟扩产

随着半导体状况的改善,两家公司今年可能计划增加产量。然而,在今年第一季度的财报电话会议上,两家公司都微妙地表示“今年DRAM产量增长将受到限制”,表明他们将继续降低产量水平。

本文来自微信公众号“半导体行业观察”。

尽管业内许多人称之为“半导体春天”,但三星电子和SK海力士并未恢复增产。截至5月20日,两家公司在提高标准DRAM和NAND芯片产量方面仍保持保守态度。

行业预期表明,随着半导体状况的改善,两家公司今年可能计划增加产量。然而,在今年第一季度的财报电话会议上,两家公司都微妙地表示“今年DRAM产量增长将受到限制”,表明他们将继续降低产量水平。

标准DRAM和NAND(不包括HBM)市场仍存在不确定性。随着11月美国大选即将到来,以及对华经济政策和贸易法规可能发生变化,业界仍保持谨慎态度。中东地缘政治紧张局势进一步加剧了这种不确定性。

上个月,PC中使用的标准8Gb DDR4 DRAM的平均固定交易价格比上个月上涨了约17%。然而,这种增长被视为暂时现象,而不是需求的真正复苏。美光在台湾的内存生产设施因上个月的地震而受到干扰,暂时增强了供应商的议价能力。相反,标准NAND(存储卡和USB、128Gb 16Gx8 MLC)的价格自3月份以来一直稳定,没有出现上涨。

市场研究公司TrendForce表示,受台湾地震影响,需求短暂激增,但由于PC厂商库存水平较高,预计第二季度PC DRAM整体采购量将大幅下降。

三星电子和SK海力士转而专注于扩大HBM产量,由于HBM对晶圆的要求更高,这本质上减少了标准内存的产量。在有限的产能范围内,增加HBM产量意味着标准内存产量的大幅减少。

根据《韩国经济日报》早前报导,为了满足需求,三星、SK海力士都已将超过20%的DRAM生产线改为生产HBM。这两家业者在Samsung Securities于5月9~10日主办的投资人关系会议上透露,基于上述原因,DRAM产出趋缓的步调将跟需求达成一致。

SK海力士执行长郭鲁正(Kwak Noh-Jung)甫于5月2日指出,随着AI科技跨入多种装置应用(例如智慧型手机、PC、汽车等),今年旗下HBM产品已经完销,明年的HBM产量也几乎全部卖完。

一名SK高层对机构投资者表示,HBM签的是以年为基础的供应合约,这些合约载明了供应数量、付款方式及最后期限。他说,「以截至今年底的产能来计算,我们明年的全部产能已被预订光。」他表示,「HBM3跌价影响将获HBM3E涨价抵销。因此,毛利率有望维持不坠。」

三星一名投资者关系高层也表示,HBM产出已经售罄。「基于供需市况,预测2025年HBM不会供过于求。」这名三星高层并提到,自家8层堆叠HBM3E跟SK海力士的差距正在收敛,12层HBM3E则已取得领先。三星最快第二季就可开始生产12层HBM3E。

两家企业都乐观看待传统DRAM、固态硬盘(SSD)的价格展望。三星高层说,「我不认为今年DRAM报价将下滑;SSD需求加温是长期而非短期趋势。」

BusinessKorea 5月2日报导,第三代的「HBM3 DRAM」报价自2023年以来已飞涨超过5倍。对英伟达来说,关键元件HBM报价上升,势必会影响研发成本。

报导称,谣传英伟达刻意泄漏信息,引发现任与潜在供应商相互竞争,以期压低HBM价格。4月25日,SK集团董事长崔泰源(Chey Tae-won)匆匆前往矽谷跟黄仁勋会面,似乎跟这些策略有关。虽然过去一个多月来,英伟达一直在测试三星领先业界开发出的12层堆叠HBM3E,却迟未表明合作意愿。市场解读,这是一种策略,目标是激励三星电子。

值得注意的是,SK海力士已宣布跟台积电建立策略伙伴关系,目标是提升HBM及先进封装技术产能。

台湾市场研究公司TrendForce近日报告称,“三大DRAM公司正在增加先进工艺的晶圆投入。”

TrendForce进一步解释称,这些存储器公司下半年正在通过增加设备投资来扩大产能(CAPA)。他们预计,到年底,用于10纳米级第四代(1a)纳米以上工艺的晶圆将占DRAM晶圆投入总量的40%。

先进制程中预计有35%的晶圆将用于HBM生产。HBM的良率(即良品占总产量的比例)在50%到60%之间。此外,据TrendForce称,与传统DRAM相比,HBM需要的晶圆面积增加了60%,这解释了内存行业晶圆投入增加的原因。

该公司还预测,“剩余的晶圆CAPA将分配给低功耗双倍数据速率(LPDDR)5X和双倍数据速率(DDR)5产品。”

今年的主流HBM产品将是第五代HBM(HBM3E),出货量主要集中在下半年。TrendForce指出,“SK海力士正在与美光合作,采用1b工艺向Nvidia供应HBM3E,而三星电子则采用1a工艺,已于第二季度完成认证,并将于年中开始交付。”

TrendForce还提到,由于个人电脑、服务器和智能手机的内容容量不断增加,对先进制程CAPA的需求每个季度都在增加。具体来说,服务器,尤其是人工智能服务器,“显示出最高的CAPA增幅。”

内存旺季的到来预计也将带动DDR5和LPDDR5-5X DRAM的需求。DDR5 DRAM与Intel Sapphire Rapids、AMD Genoa等公司结合使用,预计到今年年底市场渗透率将超过50%。

然而,随着分配给HBM的晶圆比例增加,基于先进工艺的通用产品的生产可能会受到限制。TrendForce警告称:“随着HBM4的开发临近,如果不大力投资扩大CAPA,优先考虑HBM可能会因CAPA限制而导致DRAM供应短缺。”

下半年增加标准产品产量的可能性可能会变得可行。预计将发布多款智能手机,包括新款Galaxy可折叠手机和iPhone,这对移动行业(标准内存的关键应用领域)来说是重大事件。

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