本文来自微信公众号“半导体产业纵横”。
2024年第一季度全球半导体销售额总计1377亿美元。
半导体行业协会(SIA)公布，2024年第一季度全球半导体销售额总计1,377亿美元，较2023年第一季度增长15.2%，但较2023年第四季度下降5.7%。与2024年2月相比，2024年3月下降了0.6%。
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“第一季度全球半导体销售额明显高于去年第一季度的总额，但销售额环比有所下滑，反映了正常的季节性趋势。预计今年剩余时间内市场将继续增长，预计2024年年增长率将达到两位数。”
从地区来看，3月份中国（27.4%）、美洲（26.3%）和亚太地区/所有其他地区（11.1%）的同比销量有所增长，但欧洲（-6.8%）和日本（-9.3%）的环比销量有所下降。中国的月度销售量与上月持平，但美洲（-0.1%）、欧洲（-0.9%）、亚太地区/所有其他地区（-1.2%）和日本（-2.0%）的月度销售量有所下降。
近日，国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，半导体是典型的具有明显周期性的产业，而技术迭代是推动半导体产业发展的引擎。SEMI预计今年半导体销售额将增长约13%至16%，可能达到6000亿美元，并且未来几年将持续保持增长，预计到2030年前后有望实现1万亿美元里程碑。
产业数据趋势表明，半导体产业周期性衰退已经触底，最终需求的改善和库存正常化的结束将支持产业逐步复苏。SEMI首席分析师曾瑞榆预测，半导体销售额预计将在2024年和2025年实现两位数增长。其中，半导体设备和材料市场将在2024年出现改善，随后在2025年强劲复苏。另外，中国对成熟技术的投资将保持强劲，高带宽内存（HBM）、全环绕栅极（GAA）晶体管和先进封装正成为当前业界的热点。
咨询公司国际商业策略首席执行官Handel Jones同样认为，半导体市场在2023年下降了9.11%，但在2024年将增长11.49%，预计到2030年半导体市场将达到1.1万亿美元，半导体市场的长期前景非常乐观。晶圆代工市场在2023年下降了12.18%，2024年将增长10.15%，从2025年开始，2纳米及以下的晶圆代工市场将进入高速增长期，到2030年将达到835亿美元。
另据国际数据公司（IDC）全球半导体与赋能科技研究集团总裁Mario Morales预测，受内存市场反弹和全行业库存调整解决方案的推动，预计2024年半导体市场将增长20%达到6300亿美元。2027年半导体总市场将达到8045亿美元，高于此前预测的6.7%。随着行业向人工智能、计算基础设施、汽车、高带宽内存和小芯片（Chiplet）的转型，2029年半导体市场销售额将接近1万亿美元。
热门技术驱动2024年半导体业发展
随着全球人工智能（AI）、高效能运算（HPC）需求的爆发式增长，以及智能手机、个人计算机、服务器、汽车等市场的需求回暖，半导体产业将迎来新一轮增长浪潮。
2024年存储器市场减产推动产品价格上涨，加上高价高带宽内存（HBM）渗透率提升，这两个因素将成为市场增长的动力。伴随着终端市场逐步回暖，AI芯片供不应求，预计2024年半导体市场销售额呈现增长趋势，年增长率达20％。
先进驾驶辅助系统和车用信息娱乐系统驱动车用半导体市场发展。虽然整车市场增长速度有限，但汽车智慧化与电动化趋势明显，这为半导体市场注入驱动力。预计2027年先进驾驶辅助系统年复合增长率达19.8％，占该年度车用半导体市场的30％。在汽车智慧化与联网化驱动下，2027年该细分领域年复合增长率达14.6％，占比达20％。越来越多的汽车系统将依赖芯片，对半导体的需求稳定增长。
此外，随着半导体技术的进步，预计2024年有越来越多的AI功能被整合到个人终端中，AI手机、AI个人电脑、AI穿戴设备兴起。个人终端在AI导入后将有更多创新应用，对半导体的需求将进一步增加。
再加上随着半导体芯片性能不断提升，先进封装技术也日益重要，先进封装与先进制程技术相辅相成，持续推进产业突破摩尔定律边界，让半导体产业发生质的提升，从而促使市场快速成长。预计2023年至2028年，2.5/3D封装市场年复合增长率达22％，这是半导体封装测试领域需要重点关注的方向。
