本文来自微信公众号“半导体产业纵横”。
服务器DRAM单机平均容量预估年增17.3%。
2024年市场持续聚焦AI议题，供应商也陆续推出AI高端芯片，随着运算速度的提升，TrendForce集邦咨询表示，2024年DRAM及NAND Flash在各类AI延伸应用，如智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长，又以服务器领域成长幅度最高，服务器DRAM单机平均容量预估年增17.3%；企业级SSD则预估年增13.2%。
首先看智能手机，尽管芯片制造商专注于提高处理性能，但新的人工智能功能的缺乏在一定程度上限制了人工智能的影响。由于供应过剩，内存价格在2023年暴跌，使得价格较低的选择更具吸引力，并导致每部智能手机的平均DRAM容量增加17.5%，NAND闪存容量增加19.2%。然而，由于预计2024年不会有新的应用，智能手机中DRAM和NAND闪存单机容量的增长率将放缓，预计分别为14.1%和9.3%。
其次看服务器行业受益于人工智能服务器需求的增长，NVIDIA、AMD、CSP ASIC等主要厂商纷纷引入并量产先进的人工智能芯片。由于训练人工智能服务器目前主要使用DRAM进行高速计算，因此DRAM预计单机容量的增长将高于NAND Flash，其中服务器DRAM预计年增长率为17.3%，企业DRAM预计将呈现出比NAND Flash更高的增长速度约13.2%。
最后，在笔记本市场，微软的AI PC规格要求CPU能力超过40 TOPS，高通的Snapdragon X Elite、AMD的Ryzen 8000系列（Strix Point）和英特尔的Lunar Lake等处理器都可以满足。不过，搭载这些CPU的笔记本电脑预计要到2024年下半年才能广泛普及，因此短期内对内存容量增长的推动作用有限。
AI PC硬件的首要需求是将DRAM容量扩展到16GB，而对1TB SSD没有相应的需求。因此，笔记本电脑中DRAM的同比增长率预计在12.4%左右。随着人工智能PC进入量产，预计这种增长将在2025年更加明显。与此同时，客户端SSD的单机容量也呈上升趋势，但由于NAND Flash价格大幅反弹，其年增长率预计仅为9.7%。
半导体市场进入复苏周期
半导体市场复苏的动力来自多方面。一是生成式人工智能持续火热，二是存储芯片去库存成效明显，三是消费电子产品特别是个人电脑和智能手机市场需求开始回暖。
韩国最新发布的贸易数据显示：该国1月份出口同比增长18%。其中，半导体出口同比增长56.2%，创下自2017年12月以来的最大增幅，是韩国出口增长的主要动力。韩国半导体出口火热，再次印证了全球半导体市场已经进入复苏周期。
韩国经济对外依存度很高，其贸易数据被认为是全球市场需求的晴雨表。特别是在半导体领域，韩国拥有三星电子、SK海力士等知名企业，其半导体出口数据直观地反映了全球半导体市场的温度。
此前，一些半导体行业组织发布的监测数据和预测也显示，全球半导体市场自去年下半年已经开始走出产能过剩阶段。
半导体市场复苏的动力来自多方面。首先，生成式人工智能持续火热，带动全球数据中心建设需求显著增强，相关芯片产品需求呈爆发式态势。英伟达的芯片供不应求最为典型，其追赶者超威半导体的人工智能芯片销售额也显著增长。AMD半导体CEO苏姿丰在公司电话会议上表示，预计2024年其人工智能芯片销售额将达到35亿美元，较此前20亿美元的预测值大幅上调。
其次，存储芯片去库存成效明显。2022年，在市场需求低迷的情况下，许多存储芯片企业大幅削减产能。如今，市场去库存取得显著进展。一些存储芯片大厂自去年下半年开始上调产品价格，反映出曾经供大于求的市场供需关系已经发生变化。
再次，消费电子产品特别是个人电脑和智能手机的市场需求开始回暖。英特尔发布的最新财报显示，该公司客户端计算事业部在2023年四季度总营收达88亿美元，同比增长33%。个人电脑是该事业部的主要业务。英特尔高管表示，个人电脑市场去库存进展显著，其最大客户正在重新订购零部件。高通在近日的财报电话会议上则表示，不同于2023年手机出货量显著下滑，预计2024年全球手机出货量将持平或略有上升。
