本文来自微信公众号“半导体产业纵横”，作者/畅秋。
芯片市场已经出现回暖信号，但寒意并未退去。眼下，能够将这两点“完美统一”的，非产能利用率莫属了。
2023年第四季度，全球主要晶圆代工厂的平均产能利用率约为74%，环比下降约16个百分点。不过，据群智咨询预测，2024年第一季度，全行业的产能利用率有望达到75%~76%，这主要得益于先进制程市场较为强劲的需求增长，特别是以台积电为代表的3nm和5nm制程。但是，成熟制程的状况就没那么好了。
群智咨询表示，由于消费电子、工控、物联网、新能源车等应用需求增长，28nm、40nm成熟制程产能利用率仍保持在较高水位，但由于目前新产能持续开出，晶圆代工厂之间仍存在一定价格竞争压力，预计今年第一季度28nm、40nm代工价格将有小幅度下调，55nm、90nm价格降幅则会收窄。群智咨询指出，由于2023~2024年IDM扩产较积极，对55nm晶圆代工产能利用率有一定影响，台系晶圆代工厂将在第一季度降价以拉升产能利用率，预计价格降幅在7%~9%左右。
2023年第四季度，由于模拟芯片订单低迷，客户投片量趋于保守，全球8英寸晶圆代工厂平均产能利用率约为60%。由于产能利用率不佳，8英寸晶圆代工厂仍在降价，预计今年第一季度价格环比下降10%左右。
也就是说，先进制程产能利用率提升，是因为行业偏向卖方市场，而成熟制程产能利用率提升，是因为市场偏向买方市场，卖方不得不通过降价提升产能利用率。
全球晶圆厂产能利用率，来源：财通证券研究所
01
先进制程你争我夺
先进制程芯片市场供不应求的状况，使得行业三强台积电、三星电子和英特尔之间的竞争越来越激烈，目前来看，台积电3nm继续保持市场领先地位，并获得了全球多数大客户的订单。
2024年，将有更多客户加入台积电3nm阵营，包括联发科、高通、英伟达、AMD，甚至是英特尔。
英伟达新品H200、AMD的MI300将对台积电的3nm制程提供大量订单。英特尔下一代低功耗架构Lunar Lake MX（LNL）CPU将使用台积电的N3B制程，近期，台积电开始加快进度，Arrow Lake H/HX的CPU也将采用3nm制程，有望进一步提升台积电产能利用率。
由于先进制程需求持续增长，台积电计划到2024年底将3nm产能利用率提升至80%。
台积电计划于2025年推出2nm制程，将采用纳米片工艺。近期，台积电已经启动了2nm试产的前置作业，预计导入最先进AI系统来加速试产效率，目标是今年试产近千片，试产顺利后，将导入后续建设完成的竹科宝山Fab 20厂，由该厂团队接力冲刺2024年风险试产与2025年量产目标。
三星电子在2023年推出了第二代3nm制程工艺，计划2025年量产2nm，2027年推出1.4nm，到2030年赶上台积电。
据韩媒报道，三星已开始试产第二代3nm制程（SF3）芯片，并测试芯片性能和可靠性，目标是在6个月内将其良率提升至60%以上。据悉，SF3首款试产芯片将是即将推出的Galaxy Watch 7的应用处理器（AP）。三星非常看重与高通、英伟达的合作，高通的新一代Snapdragon 8 Gen 3交给台积电生产，英伟达的H200和AMD的MI300X预计也将采用台积电3nm制程，如果SF3产量和性能稳定，转向台积电的客户将有望回流。
2025年，三星将推出2nm（SF2）制程，之后，三星将增加晶体管的纳米片数量，这样可以增强驱动电流，提高性能，降低功耗。该公司对2nm制程寄予厚望，据韩国媒体报道，三星晶圆代工部门正在整合优势资源，快速推进其2nm生产计划。
02
存储芯片产能利用率全面提升
在AI服务器应用需求增长的带动下，存储芯片也迎来了上升期，三星、SK海力士和美光都提升了2024上半年产能利用率预期。三星将第一季度的77％上调至81％，第二季度由85％上调至89％；SK海力士将第一季度的92％上调至94％，第二季度上调至95％；美光将第一季度的95％上调至98％。
展望2024全年，预计随着需求规模的进一步增长，全球存储芯片产能利用率将继续回升，价格和毛利率方面，目前，美光、SK海力士等存储芯片厂商的利润水平仍未得到完全修复，价格仍有上涨空间，存储产业链相关公司的利润水平有望继续提升。
除了AI服务器，AI PC将对存储芯片市场产生越来越大的推动作用。Canalys预计，从2024年起，将有多款AI PC产品问世，推动AI PC出货量从2022年的2500万台快速增长为至少5000万台，约占PC整体出货量的19%。2027年出货量有望超过1.75亿台，将占整体PC市场份额的60%，成为PC市场的主流产品。随着AI PC性能的不断提升，其搭载的内存和闪存容量也将持续增长，AI PC将成为存储行业未来几年增长的重要驱动力。
03
低迷的成熟制程芯片市场
2023年3月，部分成熟制程芯片晶圆代工厂商的产能利用率仅有50%~60%，只能靠降价抢单。同年第二季度，是近些年成熟制程晶圆代工的至暗时刻，为了维持住产能利用率，价格战四起。第三季度，成熟制程产能依然供过于求，IC设计公司与晶圆代工厂洽谈，希望降低后续代工报价。IC设计公司表示，面对市场需求疲软，客户要求芯片降价的压力，要保持住毛利率的话，只能争取晶圆代工厂降价。
由于很多IC设计公司在海峡两岸成熟制程晶圆代工厂都有下单，而台系代工厂（主要包括联电、力积电和世界先进）的报价通常比陆厂高（至少10%），要保持毛利率，加上在疫情大缺货时期扩充的成熟制程产能陆续释放出来（相比于先进制程，成熟制程提供商很多，且良率不会差太多，市场竞争非常激烈），部分IC设计公司要求台系晶圆代工厂的报价必须向陆企靠拢。
2023年第四季度，业界再次传出成熟制程晶圆代工厂，特别是联电、世界先进和力积电，为了使产能利用率不再下滑，开始大砍2024年第一季度的报价，幅度达两位数百分比。特别是8英寸产线，产能利用率明显低于12英寸的，降价幅度也大。
下面，看一下全球主要成熟制程芯片代工厂在2023下半年的产能利用率和价格走向。
联电，2023年第四季度的产能利用率约为61%~63%，代工价格一直在降。联电公布的11月业绩显示，营收环比减少2.1%，同比减少16.7%，单月营收创近6个月新低。2023年前11个月总营收同比减少了20.2%。
从联电对2023年第四季度业绩的预估来看，情况也不乐观。该公司认为，虽然PC和通信应用需求在回暖，但汽车芯片客户持续采取谨慎保守的方式管理库存，因此，联电预计第四季度晶圆出货量将环比减少5%，产能利用率将由之前的67%下降至60~63%，毛利率将由第三季度的35.85%降至30~33%。
2023年第三季度，力积电处于亏损状态，产能利用率仅在60%上下，不得不以价换量，一直在降价。
供应链透露，2023下半年，在世界先进投片量大的客户可以拿到10%的折扣，2024年第一季度还会再降。
2023年第三季度，格芯的产能利用率和订单价格相对稳定，这与美国的半导体产业政策有很大关系，而且，格芯成熟制程在美国本土几无对手。
2023年第三季度，中芯国际成熟制程在降价，自然是因为产能利用率不足。华虹的情况与中芯国际类似，也在降价。
在这种情况下，成熟制程芯片客户大砍2024年第一季度报价也就顺理成章了，相关晶圆代工厂只能通过降价的方式来提升产能利用率。
04
成熟制程的亮点
虽然相对于先进制程，成熟制程整体市场低迷，但市场情况也不是绝对的，进入2024年以后，成熟制程芯片市场也出现了一些亮点。
典型代表是CIS（CMOS图像传感器），它在2019~2020年那一波产业高速增长过程中就扮演了重要角色。如今，2024年半导体业即将复苏，CIS再一次冲在了前面。
不久前，全球CIS市场排名第二的三星电子发出通知，将大幅调升2024年第一季度CIS产品的报价，涨幅达25%~30%，这是近期涨价幅度最高的芯片元器件。
进入2023下半年以来，由于手机市场需求逐步回暖，加快了CIS去库存速度，从目前的手机市场增长态势，以及CIS库存现状来看，2024年初的市场需求会越来越旺盛。
2023年第四季度，安防CIS市场也在升温。在疫情爆发前，中国安防行业总产值年增长率保持在15%以上，而在疫情开始后的2020、2021、2022这3年内，中国安防市场总产值年增长率大幅下降。2023年，随着中国复工复产有序进行，推动市场对安防产品的需求提升，而AI在安防应用领域的渗透，进一步推动安防市场稳步回暖，目前来看，中国安防产业开始回到上升区间。
在晶圆代工市场，CIS芯片主要采用22nm-90nm制程，在经历了2023年第一季度的下游客户减少订单后，截至2023年第三季度，晶圆代工厂的产能利用率依然在下降，因此，全球多数晶圆代工厂都采取降价策略，从2023全年来看，代工价格持续下降。目前，虽然手机和安防市场也在复苏，但这种状况似乎还没有传导至晶圆代工业，估计要等到2024年第二季度，CIS的晶圆代工价格才能稳步回升。
功率器件方面，受地震影响，一些日本功率半导体工厂停产，部分品类行情看涨。
最近，模拟芯片大厂ADI向中国大陆地区经销商发出涨价通知，计划从2024年2月4日开始调涨售价。函件内容显示，此次涨幅为10%~20%，包括新订单和已有订单。该公司还给不同时段量产的产品作了区分，例如，已经量产20年的产品涨幅约为15%，量产25~30年的涨幅约为20%。此次涨价体现出ADI对产业需求回升的乐观态度，一方面，模拟芯片生命周期相对较长，芯片厂为了推动、普及新产品应用，往往会对老产品进行涨价操作，ADI通过提高旧产品价格，推动客户购买其新产品；另一方面，也透露出下游需求回升，对未来业绩增长的信心。
模拟芯片龙头德州仪器（TI）部分汽车芯片仍缺货，但该公司大部分产品的交期已恢复正常。热门型号TMS320F28335PGFA价格持续下跌。对于TI来说，现货市场依然低迷。TI的逻辑器件和线性器件产品在8-20周内供应持续改善，高速ADC系列、高精度运算放大器系列、高压和隔离电源系列产品的供应仍然紧张。TI对工业类芯片需求不太看好。
05
结语
由于每年的第一季度是传统淡季，各种芯片的市场需求都处于中低位，抑制了相关芯片晶圆厂的产能利用率。但是，由于自2023年第四季度以来，全球芯片市场处于复苏和上行态势，又会推升整体芯片市场的产能利用率。从目前的情况来看，后者的影响占据上风，芯片市场整体产能利用率还是提升的，而且，到了第二季度和下半年，这种上行态势很可能会更加明显。
就目前而言，芯片市场上涨的主要动力来自于先进制程（5nm及以下）芯片，能提供相关产能的晶圆厂很少，总体处于供不应求的状态，再加上总体市场上行推动，相关产能利用率在稳步提升。
存储芯片是另一大动力，在熬过了一年多的苦日子后，全球几大存储芯片厂商正在逐步提升各自的产能利用率，以跟上市场发展节奏。
成熟制程芯片市场则依然低迷，相关晶圆代工厂只能通过降价的方式来争取更多订单，以保证较为健康的产能利用率。
