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日本半导体(芯片)制造设备销售额连5个月萎缩，10月份大减17%、连4个月出现2位数降幅，不过1-10月销售额仍创同期历史次高水准。
日本半导体制造装置协会(SEAJ)24日公布统计数据指出，2023年10月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)为2,875.40亿日圆、较去年同月大减17.1%，连续第5个月陷入萎缩，月销售额连续第5个月跌破3,000亿日圆大关，减幅虽较前一个月份(2023年9月份、大减21.6%)呈现缩小、不过已连4个月出现2位数(10%以上)降幅。
和前一个月份(2023年9月)相比、下滑3.7%，为4个月来首度呈现月减。
累计2023年1-10月期间日本芯片设备销售额为2兆9,886.41亿日圆、较去年同期萎缩6.9%，不过仍创下历年同期历史次高水准。2022年1-10月日本芯片设备销售额达3兆2,096.08亿日圆、创历年同期历史新高纪录。
日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。
日本芯片设备巨擘东京威力科创(TEL)11月10日公布财报资料指出，先进逻辑/晶圆代工厂投资虽出现延迟，不过在成熟世代部分、中国客户投资大幅加速，因此调高今年(2023年)全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备、WFE)市场规模预估，其中上季(7-9月)中国市场占TEL整体营收比重首度冲破4成大关。
SEAJ 7月6日公布预测报告指出，因美国对中国祭出芯片出口管制，加上以DRAM为中心的记忆体市况低迷(价格下滑)、厂商缩减设备投资，因此将2023年度(2023年4月-2024年3月)日本制芯片设备销售额自原先预估的3兆4,998亿日圆(年减5.0%)大幅下修至3兆201亿日圆、将年减23.0%，将为4年来(2019年度以来)首度陷入萎缩。目前日本芯片设备销售额历史最高纪录为2022年度的3兆9,222亿日圆。
SEAJ指出，因以ChatGPT为代表的生成式AI需求扩大，资料中心用伺服器投资预估将增加，且记忆体、逻辑/晶圆代工投资预估将复苏，加上在各国政府奥援下、厂商计划进行大规模投资，因此预估2024年度(2024年4月-2025年3月)日本芯片设备销售额将年增30%至3兆9,261亿日圆。
半导体设备，2023年下降14.8%
2023年7月11日，SEMI在SEMICON West 2023上发布了《2023年年中半导体设备预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective）。报告预测，2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额将从2022年创纪录的1074亿美元减少18.6%，至874亿美元。2024年将复苏至1000亿美元。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管目前宏观经济不景气，但半导体设备市场在经历了2023年的调整之后，预计2024年将出现强劲反弹。由高性能计算和无处不在的连接驱动的长期强劲增长预测保持不变。”
半导体设备销售额（按细分市场划分）
包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备的销售额预计2023年将下降18.8%，至764亿美元，高于在2022年底预测中预测的16.8%的降幅。晶圆厂设备预计将在2024年恢复至878亿美元的销售额，增长14.8%，占2024年总1000亿美元销售额的绝大部分。
由于宏观经济形势的挑战和半导体需求的疲软，后端设备领域销售额预计将在2023年继续下降。2023年，半导体测试设备市场销售额预计将收缩15%，至64亿美元，而封装设备销售额预计将下降20.5%，至46亿美元。2024年，测试设备、封装设备领域预计将分别增长7.9%和16.4%。
半导体设备销售额（按应用划分）
Foundry和logic应用的设备销售额占晶圆厂设备总销售额的一半以上，预计2023年将同比下降6%，至501亿美元，反映出终端市场状况疲软。2023年，对先进foundry和logic的需求预计将保持稳定，成熟节点的支出增加抵消了需求的小幅疲软。Foundry和logic的投资预计将在2024年增长3%。
由于消费者和企业对memory/storage的需求持续疲软，预计2023年DRAM设备销售额将下降28%，至88亿美元，但2024年将反弹31%，至116亿美元。预计2023年NAND设备销售额将下降51%，至84亿美元，2024年将激增59%，至133亿美元。
半导体设备销售额（按地区划分）
预计2023年和2024年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。中国台湾地区预计将在2023年重新获得领先地位，中国大陆预计将在2024年重返榜首。该报告覆盖的大多数地区的设备支出预计将在2023年下降，2024年恢复增长。
