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封测大厂日月光投控执行长吴田玉3日表示,台湾半导体产业在摩尔定律世代掌握产业及发展优势,硅光子技术将未来全球半导体五~十年的关键技术,他呼吁台湾目前掌握半导体供应链优势,应结合业界研发实力,将半导体优势延续到下一世代的矽光子世代。
另外在先进封装领域,吴田玉提到,近期CoWoS(Chipon Wafer on Substrate)封装是市场相当关注的重点,日月光本身也布局先进封装,与台积电过去、现在和未来都是密切合作伙伴,在智能生产布局方面,吴田玉指出,日月光至年底估计将拥有46座智能工厂,在自动化产线软硬件布局完全自主化。
吴田玉指出,全球半导体过去几十年以摩尔定律发展,台湾在摩尔世代是半导体产业数十年发展下来的最大赢家,他强调,可能成为半导体产业下一世代技术的硅光子技术,目前仍在持续研发中,若台湾能够让硅光子技术在台湾着床、发展,未来将可以稳固台湾在过去半导体产业的优势。
以台湾的半导体产业在全球发展来看,吴田玉指出,很幸运的是,半导体前段的晶圆代工生产是台湾的台积电、后段的封装测试是日月光,都是台湾的半导体厂,而整体半导体供应链的完整更是全球仅见,但美国是最早开始研发硅光子的国家,而台积电和日月光也都投入研发十余年了,因此,未来如何领先掌握硅光子技术,和未来10、20年的产业发展有绝对的关系。
吴田玉进一步指出,台湾目前也有不少上下游厂商投入硅光子研发,供应链厂商之间应该更开放的相互合作,并进一步将已掌握的技术进行整合,才有机会让台湾在下个世代半导体发展维持优势。
对于近期市场关注,台湾发展半导体产业但土地使用不易取得的问题,吴田玉认为,应以提高土地的使用效率来思考,举例来说,2019年全球爆发疫情,当时日月光高雄厂有2.6万人,目前该厂还是2.6万人,但该厂的营收却大幅成长,包括产业升级、技术升级等,都是可以努力的方向。