本文来自微信公众号“钟林谈芯”，作者/钟林。
综合高校信息，截至到国庆节前，2024年半导体专业应届研究生拿到的offer不到1/3。
就在刚刚过去的两三年间，半导体专业应届研究生炙手可热，一人难求。2021年，我专门去了一趟天津大学微电子学院，国内芯片公司纷纷聚集，研二的学生都开始被预定。
于是，各种文章和观点铺天盖地而来，大谈国内半导体人才缺口多大，国内很多高校新开半导体专业，设立集成电路学院，大举扩招。
我在之前的文章里提到过，人才的需求是随着企业的发展而产生的，国内半导体产业发展空间巨大，但这个过程也很长，人才的需求是持续而长期的。过去几年对半导体人才井喷式的需求是一个假象，人才的成长，人才的消化，跟半导体公司的成长是一样，需要一个过程。
一直想写一篇文章呼吁，不是所有的大学都适合开办半导体专业的，半导体产业的竞争是精英的竞争，如果不能招收到和培养出精英的人才，就要好好考虑要不要设立半导体专业。
越往后面，半导体专业的招聘一定是聚集在一些985高校和少数几个有专业积累的211大学。
为什么会有这样的结论？从几个方面给大家做个分析：
1、国内芯片公司招聘首选的是清北复交，射频方向是东南大学。
说明芯片公司都想争取人才高地，芯片公司的竞争本质上是人才的竞争。
2、国内芯片公司招聘在专业上并没有那么限定。
做芯片，不一定受限于半导体专业。微电子和集成电路专业固然很好，但是计算机专业、通讯工程专业、电子信息专业，甚至自动化专业都可以从事芯片设计。从结果来看，没有数据表明微电子和集成电路专业比其他专业更有优势，最后还是看人。
3、国内芯片公司招聘需求最多的是软件人才。
芯片是硬件，是硬科技。除了模拟和射频不需要软件，数字芯片需要大量的软件人才。越大的数字芯片，软件人才比芯片硬件人才要多得多。在一些处理器芯片公司，软件人才是芯片硬件人才的好几倍。这些软件专业跟半导体专业关联不大。
4、国内芯片公司越往高端走，越会发现瓶颈不在硬件，而是软件。
除了AI和GPU这种算力芯片，大部分芯片性能都是过剩的，手机和电脑芯片也是如此。芯片硬件是个载体，性能的发挥需要软件的配合。一些芯片公司软件不行，只能靠硬件性能来支撑。
5、芯片行业是个赢者通吃的行业。
今天来看，国内有几千家芯片设计公司，上百家晶圆制造厂，几百家封测厂。随着时间的推移，80%的公司会消失，人才会聚集，没有竞争力的人才会被淘汰。这个过程正在发生，这个时间也许会持续5~10年。社会上的半导体人才正在逐渐释放，将跟高校应届毕业生争抢就业机会。
6、国内芯片公司缺的是有经验的高端芯片人才。
一方面是为了培养人才，另一方面是为了筛选和优化人才，国内芯片公司才会去高校招聘应届毕业生。如果是为了做出芯片，为了加快研发进度，那一定是从社会上去挖人。
我加入了几个半导体招聘群，从现在各个HR的招聘信息和要求来看，3年芯片设计研发工作经验是起步，5年工作经验是优选。找10年芯片研发工作经验的，要么是找团队带头人，要么是遇到了技术瓶颈，急需突破。
5年工作经验的芯片研发人才，是性价比最高的。做芯片，3年是起步，5年是骨干，10年是专家。
国内芯片公司缺的是有经验的高端芯片人才，我跟研发开玩笑说，以前听说飞行员是用金子做的，培养一个合格的飞行员代价很高；现在发现芯片研发人才是银子做的，培养一个芯片人才的代价也很高。
做芯片，不是理论，是工程。理论和工程实践有差距，任何细小的差距可能导致芯片流片不成功。尤其是射频芯片，初学的工程师经常会说，一看就懂，一做就懵。这也是很多芯片公司喜欢高薪挖人的原因，只要挖对人，再高的薪水都是便宜的。时间成本，流片费用，市场机会，这些成本加起来远远高于薪水。
从2024年开始，未来几年国内半导体人才将从短缺走向过剩，但优秀的人才会一直短缺。
