本文来自微信公众号“半导体产业纵横”。
2023年的设备支出下滑幅度较预期小，预测2024年的回升将更强劲。
SEMI国际半导体产业协会公布最新一季《全球晶圆厂预测报告》指出，受到芯片需求疲软以及消费性产品、行动装置库存增加影响，预估全球晶圆厂设备支出总额将先蹲后跳，从2022年的历史高点995亿美元下滑15%至840亿美元；随后于2024年回升15%，达到970亿美元。
晶圆厂设备支出复苏可望在明年的半导体库存调整结束之后，届时随着高效能运算(HPC)、存储器等需求增加同样会有所提升。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析道：“2023年的设备支出下滑幅度较预期小，综观2024年的回升将更强劲。此一趋势表明，半导体产业正走出低迷，而旺盛的芯片需求将持续带动整体产业正向成长。”
晶圆代工为半导体产业成长火车头
受惠于产业对于先进和成熟制程节点的长期需求持续成长，晶圆代工产业2023年维持投资规模，微幅成长1%至490亿美元，持续引领半导体产业成长；预计2024年产业回温，带动设备采购金额扩增至515亿美元，较今年成长5%。
展望2024年，存储器支出总额预计将迎来高达65%的成长，达到270亿美元，为2023年下降46%后的强劲反弹。其中，DRAM领域在2023年下降19%至110亿美元后，预估于2024年回升至150亿美元，年成长达到40%。NAND领域支出预计也将呈现相似的趋势，2023年下降67%至60亿美元，但在2024年大幅回升113%，达到121亿美元。微处理器(MPU)的支出预计在2023年保持平稳，并在2024年成长16%，达到90亿美元。
中国台湾持续引领设备支出
中国台湾将在2024年稳坐全球晶圆厂设备支出的领先地位，年增加4%来到230亿美元。韩国居次，预计2024年的支出将达到220亿美元，较今年增长41%，同时反映了存储器领域的复苏。此外，受限于美国出口管制，大陆先进制程发展和海外厂商投资受阻，2024年总支出额虽以200亿美元排名全球第三，但较2023年水平下降。尽管受到限制，但大陆的晶圆代工业者和IDM（垂直整合制造商）将持续以成熟制程进行投资及布局。
美洲地区仍维持第四大支出地区并创下历年新高，支出总额预计将来到140亿美元，年成长率达23%；欧洲和中东地区也将续创佳绩，支出总额成长41.5%至80亿美元。而日本和东南亚地区的晶圆厂设备支出将在2024年分别增长至70亿美元和30亿美元。
根据SEMI《全球晶圆厂预测报告》的资料显示，从2022年到2024年，全球半导体产业产能将持续向上攀升。继2022年增加8%、今、明两年产能将维持5%及6%的增幅。
12英寸晶圆设备支出是重点
SEMI表示，在经历了2021年和2022年的强劲增长后，由于内存和逻辑器件需求疲软，预计今年300mm产能扩张将放缓。300mm主要应用在智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等较为高端领域，目前出货面积占比60%以上。
SEMI指出，包括台积电、联电、英特尔、中芯、格芯、三星、SK海力士、美光、铠侠、英飞凌、德州仪器等，将有82座新厂及产线于2023至2026年陆续量产。预估全球12英寸晶圆厂设备支出2023年740亿美元、年减18％；2024年将反弹至820亿美元、年增12％；2025年达1019亿美元、年增达24％；2026年创1188亿美元新高、年增17％。
韩国2026年对12英寸晶圆厂的设备支出投资总额将达302亿美元，较今年157亿美元几近倍增、称冠全球。美国12英寸晶圆厂的设备支出投资2026年估达188亿美元，亦较今年的96亿美元倍增。中国台湾2026年预期对12英寸晶圆厂的设备支出投资238亿美元，高于今年的224亿美元。中国大陆2026年将对12英寸晶圆厂的设备支出投资161亿美元，亦高于今年的149亿美元。
据悉，意法半导体和格芯两家公司共同兴建半导体新工厂，总投资近75亿欧元（约合人民币571.91亿元），法国经济和财政部提供约29亿欧元（约合人民币221.12亿元）援助，并于当地时间6月5日与厂商签署了法国官方提供相关援助的协议。兴建半导体新工厂将在法国Crolles的现有300mm工厂附近合建一座300mm晶圆厂，其中意法半导体持股42%，格芯持有剩余的58%股权，目标是到2026年达到满负荷生产，在完全扩建的情况下每年生产高达62片300毫米晶圆。
今年5月，汽车芯片大厂英飞凌在德国德累斯顿计划投资50亿欧元的新300毫米晶圆厂于当地时间2日正式破土动工。
德州仪器宣布将投资110亿美元在美国犹他州Lehi建造新一座12英寸晶圆厂，新工厂将位于公司现有的12英寸晶圆厂旁边。据悉，新晶圆厂预计将于2023年下半年开始建设，最早于2026年投产。公司决定在Lehi建立第二个晶圆厂，强调了对犹他州的承诺，这座晶圆厂将新增约800个工作岗位，以及数千个间接就业岗位。
