本文来自中国电子报、电子信息产业网，作者/张依依。
近日，美国半导体行业协会（SIA）发布的最新报告显示，今年6月份，全球半导体芯片销售额为508亿美元，同比增长13.3%，低于5月份的18%，环比下降1.9%，全球半导体芯片销售额增速已经连续六个月放缓。根据Gartner最新预测，2022年全球半导体收入预计将增长7.4%，相比上第一季度预测的13.6%有所下降，并且远低于2021年的26.3%。
2021-2023年全球半导体收入预测来源：Gartner
尽管目前半导体行业正处在下行周期，但“盈亏往复”本就是产业发展规律。记者在采访中了解到，全球半导体行业在经历高速增长之后，可能会进入一个新的经济周期，汽车芯片、AI大算力芯片、存算一体化芯片、新能源汽车等将成为开启新周期的主要驱动力。
Chiplet封装或助力消费电子市场回暖
日前，不少芯片厂商发布财报，三星、高通和英特尔基于各自营收和利润，均对后市持保守态度，恩智浦、德州仪器、意法半导体三家厂商仅对第三季度持相对乐观态度。此前，高通与联发科等企业缩减了下半年的5G智能手机芯片订单，苹果、AMD和英伟达均向台积电提出削减或延迟订单的要求。
说到不得已的“砍单”，苹果可能是今年心情最郁闷的终端厂商之一。今年上半年，苹果顶着全球通胀压力，力推廉价5G版本iPhone—SE3，希望借此向下收割市场并狙击安卓中高端机型。然而，这款被业界看好的手机没发售多久，就被曝出供应链端削减2000万产量的消息。而砍单的绝不仅是苹果。行业分析师郭明錤此前透露，迄今为止，国内各大安卓手机厂商2022年已砍单1.7亿部。
在PC领域，刚刚发布财报的英特尔同样略显落寞。受PC需求下降因素影响，英特尔传统核心业PC芯片收入下降25%，至77亿美元；数据中心芯片部门的销售额下降16%，至46亿美元。英特尔当季收入为153亿美元，同比下降22%，创1999年以来最大降幅，净利润由去年同期的盈利51亿美元，转为亏损5亿美元。
在价值5000亿美元的半导体市场中，内存芯片是最容易受到全球经济形势冲击的领域之一。在复杂国际形势的影响下，全球最大的内存芯片厂商—韩国三星电子和SK海力士已经表明计划缩减投资支出。科技研究公司集邦科技预测，2023年DRAM需求位元增长率(bit growth)可能只有8.3%，可能创下历史最低增长纪录。
消费电子市场何时会迎来反弹，反弹的驱动因素又有哪些？芯谋研究分析师张先扬对《中国电子报》记者表示，消费电子市场预计在2023年下半年迎来反弹。今年以来，2022年上半年国内居民人均可支配收入18463元，名义同比增长4.7%，对比2021年上半年11.6%的名义同比率，涨幅出现大幅收窄，消费行为更趋于理性。在此背景下，各地积极出台消费刺激政策，预计今年第三季度结束就可以看到提振效果。
此外，消费电子的需求量、产品渗透率与换机潮也有着密切关联。赛迪顾问集成电路中心高级咨询顾问池宪念向记者表示，目前，手机及PC等消费电子终端产品的渗透率较高，因此预计未来2-3年，在新一波换机潮出现之时，消费电子市场将迎来反弹。
宏观经济恒信华业投资部总经理王晨宇则认为，消费电子短期内看不到明显反弹迹象。从宏观上看，各国政策仍存在不确定性，消费电子在短期内看不到创新产品的出现，VR产品的市场量决定了其不能够“拯救”整个消费电子市场，而AR市场的爆发还言之尚早。预计消费电子将面临一个相对较长时间的增长瓶颈。但比起第二季度的市场下滑速度，尽管目前消费电子市场的拐点未现，预计市场总体将开始企稳。
目前消费电子市场疲软，主要是由于手机销量下滑，应用侧创新减慢。基于此，石溪资本管理合伙人孙坚认为，目前可以通过芯片侧来驱动下游发展。一是推广创新型芯片。比如，集成多颗芯片功能的SOC可以将面积、功耗和成本进一步降低，给用户更好的使用体验；二是Chiplet封装芯片会有比较好的前景。先进工艺和成熟工艺的结合能够降低CPU的成本，让消费电子的价格进一步下降。
不过，孙坚还对记者表示，目前阻碍创新型芯片和Chiplet封装芯片发展的原因是，当前市场需求不强烈，应用端新增长点较为乏力。
汽车芯片的火热状态或将持续
今年，半导体市场由紧缺周期进入调整周期。但是，即使消费市场下行，汽车芯片却依旧很“抢手”，有望成为半导体行业开启新周期的重要市场驱动力。汽车行业数据预测公司AFS数据显示，截至目前，2022年已有近300万辆汽车被削减。预计到今年年底，这一数字将增长到380多万。
汽车芯片的“抢手”从芯片大厂的财报中也可见一斑：德州仪器第二季度汽车芯片市场同比增长超过20%；恩智浦作为最大的汽车芯片厂商，第二季度汽车业务收入17.13亿美元，同比增长36%；意法半导体公司在汽车和工业市场需求保持强劲，汽车业务积压订单能见度仍达18个月，远高于其目前的供应能力。
六大芯片企业第二季度营收情况来源：根据公开信息整理
实际上，目前很多地方的汽车芯片供应紧张状况并没有得到缓解。元禾璞华投委会主席陈大同对记者表示，比如受益于8英寸晶圆产能上涨，180nm以上工艺产能依然不足。这其中车用IC占据了很大份额。行业分析机构IDC发布报告显示，作为全球最大的新能源汽车市场，2022年中国新能源车市场规模将达到522.5万辆，同比增长47.2%。到2025年新能源汽车市场规模有望达到约1299万辆，2021年至2025年的年复合增长率（CAGR）约为38%。新能源车中汽车电子成本占比高于传统车型，新能源车渗透率快速提升是汽车电子市场增长的强劲动力。
“由于新能源汽车增速大幅超出预期，智能驾驶和智能座舱渗透率随之快速提升，整个产业链对此准备不足。”王晨宇表示，目前汽车芯片市场仍存在结构性缺芯问题，比如位置类的传感器芯片等。尽管消费电子释放出的部分产能将缓解汽车芯片的部分产能压力，但预计汽车芯片在2023年初仍将处于“紧供需”状态。另外，功率半导体中，SiC等产业链还处在供需相对失衡的状态，这主要是因为产业链的成熟度和产能还在扩张中，实现供需匹配尚需一个较长的周期。
孙坚也对记者表示，在芯片供应侧，国际上有车规芯片制造能力的企业不多，车规产品的制造产能较低。此外，由于晶圆厂扩厂到产线调通周期很长，所以短期内看不到缓解的迹象。
基于目前的市场情况，汽车芯片的火热状态或将持续至明年。张先扬对记者表示，消费电子市场的不景气让很多Foundry厂把产能转移至车用市场。因为目前车用芯片主要还是采用55nm、40nm以上工艺，所以未来汽车半导体的产能空白会被快速填补
“短期内，国内半导体市场依然会维持结构性紧缺的局面，后续半导体产能的重点会转向汽车市场。”张先扬说。
池宪念同样认为，大部分车规级汽车芯片产品将持续保持紧缺状态。他表示，近几年来，智能电动汽车的需求量旺盛，由于车规级芯片的质量要求及产品验证比较严格，传统大厂的制造产能有限，这使得汽车芯片市场出现了供应紧张现象。
总体来看，汽车行业可能要到2023年甚至2023年之后，才能真正从芯片供应紧张中逐步恢复过来。AFS全球汽车预测副总裁Sam Fiorani此前已经肯定了这一推论。在他看来，汽车芯片供应问题“不是一个可以迅速解决的问题”。
不过，汽车芯片供应的短缺也会为部分市场带来新的增长机会。孙坚对记者谈道，汽车芯片的增长机会有很多。此前国内车规产品供应商较为缺乏，未来比MCU、MPU、MOS（也包括宽禁带半导体）等都有不错的机会，或将推动本土供应商崛起。
