本文来自半导体行业观察，作者/杜芹DQ。
任何一家半导体企业，基本都是从一个单品开始做起，要么做精做深，要么做宽做广。光刻机巨头ASML只凭光刻机就能稳坐江山，而德州仪器却要发展出数十万种产品类别方能拿下全球不到20%的市场，不同领域的发展路径不同。对于国产芯片厂商来说，目前正进入一个由弱变强的新时代，以前，他们从单品切入，在“狭窄”的领域闯出一点天地；现在，他们不仅开始用自有资产进行并购扩充产品线，通过自研的方式来扩充边界，甚至是投资抱团。国产芯片厂商，开始变了。
国内厂商并购进行时
最近一段时间，国内陆续出现企业并购的消息。其中并购较多的当属模拟芯片厂商，我们都知道，模拟芯片种类多且细，模拟芯片龙头TI和ADI也是通过横向并购的方式不断丰富扩展品类，全产品系列是各个模拟芯片公司发展的趋势。国内模拟芯片厂商这几年逐渐开始在细分领域取得一定成就，已经出现多家依靠有限品类率先上市的芯片企业，他们的营收小有规模，逐渐有财力进行横向并购扩展。
如果说之前很多的收购主要集中于上市公司，那么现在非上市公司的收购也已经开始出现。日前，琻捷宣布完成收购聚洵半导体76.90%股权。琻捷电子成立于2015年，是由几位留学归国的复旦校友和西电校友创立。琻捷在汽车传感器芯片领域有深厚的积累，聚洵主要产品为电源芯片和信号链芯片，两家的合并将重点发力车规级传感芯片和电源芯片的整合和集成。
6月6日，功率半导体器件厂商扬杰科技以公开摘牌方式2.95亿元收购湖南楚微半导体40%股权。楚微半导体是一家晶圆制造厂，成立于2019年6月，隶属于中电科四十八所，目前已建设一条8英寸0.25μm~0.13μm集成电路成套装备验证工艺线，月产达1万片。随着楚微的加入，将突破产能瓶颈，提升制造工艺水平，进一步发挥IDM一体化优势，强化中高端功率器件布局。
今年5月22日晚间，韦尔股份拟不超过40亿元增持北京君正。北京君正的存储芯片和韦尔股份的CIS可在车载市场协同扩大市场份额，在模拟细分领域，两家也可以进行合作实现共同增长。这是国内大型厂商之间的投资合作碰撞。而韦尔半导体和北京君正两家此前也都进行了一定的收购，韦尔半导体收购豪威科技，拿下了在全球CIS领先的地位，还收购了思比科以及Synaptics的TDDI业务。北京君正在收购了芯成半导体（ISSI）后，正成为国内汽车电子领域的佼佼者。
今年3月28日，上海贝岭发布公告称，拟以3.6亿自有资金收购矽塔科技100%股权。同时，上海贝岭发布公告表示，公司目前持有上海岭芯70%股权，公司拟以自有资金收购剩余30%股权，交易价为5005万元人民币。其中矽塔科技专注于电机驱动和控制芯片研发，上海岭芯是电源管理类芯片厂商，两家的并入将丰富和完善上海贝岭的产品线，也将进一步加速上海贝岭向工控、汽车电子应用领域的转型升级。
2021年8月，闻泰科技的全资子公司安世半导体完成了对英国最大的化合物半导体代工厂NWF的收购，获得了100%的硅片生产所有权。安世半导体是全球领先的分立器件厂商，目前已开始正式进军模拟芯片领域，专注在高压功率器件、模拟IC的研发。闻泰科技还收购了欧菲光苹果摄像头模组厂，布局智能制造产业链。
2021年10月，电源管理芯片厂商晶丰明源以6.13亿并购MCU厂商凌鸥创芯。这是晶丰明源横向扩展的一个表现，电源管理是模拟芯片，而MCU是数字芯片，但双方将在采购渠道、技术开发、客户资源方面高度协同。晶丰明源的打算是，未来随着电源管理逐渐走向SoC化，公司将通过收购凌鸥创芯后所获取的MCU数字芯片设计能力，更增强公司议价权。
关于模拟芯片厂商的并购发展之道，北京半导体行业协会副秘书长朱晶的观察和观点是：“泛模拟芯片公司收入到1亿美金或者10亿人民币上下就要开启收购模式了，2亿美金或者20亿人民币上下就要有自己的封测后道产线了，10亿美金肯定需要有自己的fab了。国内几家比较大的泛模拟芯片公司都是类似的路子。”
在瞬息万变的半导体行业中，赢家是对未来有清晰愿景的领导者，企业可以通过严格的销售和收购来建立并购优势。
企业内生增长，自研新品类，建产线
除了通过并购的方式来扩充产线之外，厂商们自研扩充、自建产线也是一道亮丽的风景线。
围绕原有的强项业务进行服务和补充是芯片厂商的一个致胜策略。例如在CIS领域市场前三的豪威科技，在今年5月份，发布了首款32位MCU产品，顺应了市场对高性能、低功耗国产MCU的需求，正式踏上进军MCU市场的新征程。
从MCU和存储芯片开始做起的兆易创新，为了不断完善MCU生态协同，已经开始开展模拟芯片业务，量产了电机驱动芯片和电源管理芯片，其中，电机驱动芯片主要应用于电动工具、机器人、工业自动化三相BLDC和PMSM电机，电源管理芯片目前主要应用TWS耳机、便携医疗设备等。
在朱晶看来，这属于巨头跨界，是很正常的商业策略。因为现在一个赛道进入了太多创业企业，而巨头们如果只在原来的业务范围内发展显然增长瓶颈会非常明显，那就得跨界把和自己主营产品配套的周边产品线一起做了，给客户提供一个更加完备的模组化方案，一方面开拓新的产品线，一方面也和自己原产品线形成协同，用组合拳的形式去应对原有产品线的新进入者。
最近几年来，巨量的融资和上市带来的充足弹药，以及良好的国产替代环境，使国内芯片设计公司蓬勃发展，也让芯片设计企业在供应链制造上有了更多的选择与思考。我们看到，已经有不少Fabless公司开始向Fab-lite模式探索，逐渐模糊了IDM与Fabless的边界。
例如韦尔股份所建设的晶圆测试及晶圆重构生产线，主要是针对高像素图像显示芯片的12英寸晶圆测试及重构封装。艾为电子2021年8月发布上市招股书，募集7.3亿元用于电子工程测试中心建设项目。圣邦微电子也对外成立了全资子公司来建立测试项目。国内的图像传感器龙头格科微正通过募投自建部分晶圆BSI产线、晶圆制造中试线。
初创企业抱团成就
一般来说，初创企业的融资一般是由财力雄厚的专门的投资机构来操作，但是我们发现，一些尚处于“襁褓”中的本土初创企业已经开始赠人玫瑰，手留余香了。在本土芯片产业崛起的道路上，这些初创企业开始互相搀扶，并肩齐走。
这几年，GPU赛道、DPU赛道甚至是CPU都陆续吸引了国内创业者的热情。而巨头如英伟达、英特尔和AMD等都开始纷纷布局这三大领域，补齐自己的产品线，意图在数据中心拿下更大的市场。譬如GPU霸主英伟达这几年陆续推出了BlueField DPU产品和Grace CPU，打造3U一体，继续扩展数据中心的业务。而如果想像这些巨头一样，仅靠单打独斗形成「CPU+GPU+DPU」的全国产系统级解决方案，对于任何一家国产芯片公司几乎都是不可能完成的目标，但是众人拾柴火焰高，在生态上的抱团不失为一个好方式。
2021年10月，GPU芯片企业壁仞科技投资了DPU企业云脉芯联的天使轮，壁仞科技此举也是为了将来能够将GPU和DPU高效结合。作为未来数据中心三大处理器之一，DPU除了卸载传统CPU任务外，更能与GPU高速互联，强化GPU算力性能。同时，壁仞科技当时也表达了在关注CPU、汽车电子等领域。
今年5月31日，CPU厂商鸿钧微获得了由华登国际、高瓴创投、鼎晖VGC（创新与成长基金）联合领投的近8亿元天使轮与Pre-A轮融资，其中壁仞科技也参与了跟投。鸿钧微电子致力于开发基于ARM架构的服务器处理器（CPU）芯片，主要面向数据中心云计算市场，今年4月份已获得基于Armv9指令集的新一代Arm®Neoverse™N2平台的授权。
无独有偶，去年8月才刚完成数亿元B轮系列（B+/B++）融资的JLSemi景略半导体，也投资了一家初创企业。6月9日，国内DPU芯片企业益思芯科技宣布完成新一轮数亿元人民币的融资。本轮融资由JLSemi景略半导体和仁宸半导体及其联合投资方大道寰球资本(MassAve Global)联合领投，雄牛资本和已有股东励石创投、栎芽资本（Oakseed Ventures）强力跟投。景略半导体是一家网络通信芯片设计厂商，也是国内第一家实现万兆以上高速以太网物理层传输技术的芯片设计公司。去年8月，还与韦尔股份成立了合资公司，强强联合进军车载视频传输芯片领域。
我们很高兴看到类似这种初创企业、又是生态上的合作伙伴之间互相抱团投资支持，这足以显现出国内企业在当今这个大环境下，一起做好芯片的决心。相信以后这种投资现象还会陆续出现。
写在最后
是的，国产芯片厂商确实变了，他们开始逐渐变强了，强大到可以通过收购来增添羽翼，进一步与国际大厂比高，陆续出现在一个又一个品类的榜单中。强大到可以为其他企业注资共发展。但成长不是一蹴而就，我们还需要给国产芯片企业足够的耐心和信心。
