本文来自微信公众号“半导体产业纵横”，综合：半导体产业纵横编辑部。
中国集成电路市场和生产之间有明显的反差，我们怎么破局？
2026年：预测中国IC产量将占中国IC市场的21.2%
到2026年，外国公司（如三星、SK海力士、台积电等）预计将继续占中国IC产量的50%以上。
中国集成电路市场和生产之间有明显的反差，我们怎么破局？
IC Insights此前表示，尽管中国自2005年以来一直是最大的IC消费国，但这并不一定意味着中国的IC产量会立即或永远随之大幅增长。如图1所示，到2021年，中国的IC产量占其1865亿美元IC市场的16.7%，高于10年前2011年的12.7%。此外，IC Insights预测这一比例将从2021年增加4.5个百分点，到2026年达到21.2%(平均每年增长0.9个百分点)。
在去年中国制造的价值312亿美元的IC中，总部位于中国的公司生产了123亿美元（39.4%），仅占该国1865亿美元IC市场的6.6%。台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其他在中国拥有IC晶圆厂的外国公司生产了其余部分。IC Insights估计，在中国公司制造的123亿美元IC中，约27亿美元来自IDM，96亿美元来自中芯国际等纯代工厂。
如果中国IC制造业如IC Insights预测的那样在2026年增至582亿美元，那么中国IC生产仍将仅占2026年全球IC市场总额7177亿美元的8.1%。即使在为一些中国生产商的IC销售额增加了大量加成之后（许多中国IC生产商是代工厂，他们将其IC销售给将这些产品转售给电子系统生产商的公司），中国的IC生产仍可能到2026年也仅占全球IC市场的10%左右。
图1
2021年：中国大陆芯片全球占比仅为4%，美国地位强势
2021年美国半导体企业无论IDM、无晶圆厂（Fabless）和半导体总销售额均处于全球领先位置。美国公司占据了2021年全球IC市场份额的54%，其中IDM销售份额为47%，无晶圆厂销售份额为68%。图2显示了2021年IDM和无晶圆厂公司在IC销售中的份额，以及按公司总部位置分列的全球IC市场的总份额(该数据不包括纯代工厂)。
图2
2021年，美国企业占据全球IC市场(IDM和无晶圆厂IC的总销售额)总份额的54%，其次是韩国企业，所占份额为22%。中国台湾公司凭借其无晶圆厂IC销售的优势，占据了全球IC销售的9%，而欧洲和日本供应商的份额为6%(中国台湾公司在IC行业市场份额于2020年首次超过欧洲公司)，值得注意的是中国大陆公司仅占全球IC销售的4%。
此外如果对这4%进一步细分，中国大陆的无晶圆厂企业市场销售份额占比为9%，IDM低于1%。
韩国和日本公司在无晶圆厂IC领域的存在极其薄弱，而中国台湾和中国大陆公司在IC市场的IDM部分的份额非常低。总体而言，总部设在美国的公司在IDM、无晶圆厂和整体IC行业市场份额方面表现出了最大的平衡。
2021年，日本企业的IC市场占有率延续了从上世纪90年代开始的良好势头。如图2所示，日本公司在1990年占据了全球IC市场份额的近一半，但在过去30年里，这一份额急剧下降，到2021年仅为6%。虽然欧洲公司的市场份额下降幅度没有日本公司那么大，但去年欧洲公司在全球IC市场的份额也只有6%，低于1990年的9%。
图3
2022年：中国1-4月份进口芯片减少240亿块，减少依赖？
按照海关数据，2022年1-4月份，国内一共进口集成电路数量为1860亿块，与去年同期2100亿块相比，下滑了11.4%。而折算成块数的话，也就是说前面4个月，我们进口芯片数量减少了240亿块。
很多人表示进口减少仅仅是因为疫情影响，导致很多企业生产受影响，无法进入国内。但根据国家统计局数据，今年4月份，国内集成电路产量为259亿块，同比下滑12.1%，但1-4月累计产量1074亿块，同比仅下滑5.4%。
也就是说，与去年1-4月份相比，国内芯片的产量只减少了60亿块左右，国内生产量减少的60亿块，远远的小于进口减少量240亿块。
这意味着受断供影响，国内厂商加速自研，不敢再完全依赖高通等美芯片企业了，努力减少进口，降低对外依赖。手机芯片上最明显，一季度，联发科以41.2％的份额，远远的超过了高通，创2015年以来单季新高。其中不乏因为众多的国产手机，更加倾向于购买联发科的芯片，而不是高通的芯片。还有像国产企业小米、OPPO、VIVO都在自研ISP、NPU、AI等芯片。
除了手机芯片领域，国内这几年大力发展RISC-V芯片，也是想早点摆脱对ARM、X86等芯片的依赖，自建软硬件生态。虽然论整体实力，国产芯片还远不是美国芯片的对手，按照2021年的数据，总部在美国的芯片厂商，拿下了国内近50%的市场，拿下全球47%左右的市场。但是国产芯片在不断进步也是不争的事实。
如何实现“中国芯片2025年自给率70%”的目标？
据统计数据显示2021年中国的芯片产能已达到日产10亿颗，自给率已达到36%，这与提出的2025年芯片自给率达到七成已完成了超过一半的目标。
2020年中国提出了到2025年芯片自给率要达到七成的目标，而2019年中国的芯片自给率大约为30%左右，两年时间过去，中国芯片自给率已提高两成。
未来实现自给率70%的目标，我们的突破点在那里？魏少军说过，回头看中国半导体行业的整体发展，其实是设计公司先跑起来，再带动其他环节。
国内的芯片设计企业正在快速增长，2021年中国的芯片设计企业已达到2810家，同比增长了26.7%，大幅增长的芯片设计企业，在于中国制造对芯片的需求多种多样，为芯片设计企业提供了发展的沃壤。
IC Insights公布的2021年各经济体芯片产业占全球市场份额数据，2021年中国的IC设计（fabless）产业占全球市场的份额为9%，尽管华为海思由于美国制裁受到重创，但数据显示中国大陆的IC设计（fabless）产业仍位居全球第三。
但同期其他芯片设计企业也取得了可观的增长，如紫光展锐的手机芯片出货量猛增100多倍，其他如CMOS、存储、显示芯片等都取得了快速的增长；2021年中国芯片设计企业营收破亿的数量已达到413家，较2020年的289家增加124家或42.9%，显示出国产芯片企业确实具有足够的实力，满足了制造业对芯片的技术要求，由此快速替代进口芯片，它们也由此获得了丰厚的回报。
经过20多年的努力，中国集成电路设计业已经初具规模，成为全球集成电路产业的重要力量。中国集成电路产品的发展已经走过了“从无到有”的阶段，正行进在“从有到好”和“从好到优”的大道上。
