AI芯片应用领域不断向多维度方向发展，例如CV（计算机视觉）、自动驾驶、智能手机以及语音交互。而在语音交互领域，中国智能语音市场正在维持高速增长。根据德勤报告显示，预计2030年消费级应用场景超过700亿元，企业级场景达到发展空间也预计将达到千亿级规模。
为了让智能终端拥有更好的交互体验，针对语音算法打造相匹配的AI芯片，采用软硬一体化的解决方案几乎是目前行业最为普遍的选择，这也是技术迭代的必然路径。如今智能语音赛道云集了众多玩家，如百度、科大讯飞、云知声、思必驰、出门问问、启英泰伦等都纷纷布局了芯片产业。
解决专用芯片技术问题，企业仍需打破的商业化壁垒。智能语音在技术关联和数据层次上天生具有更高的复杂度，单单自然语言理解和处理的能力就花费了科学家们数十年的心血才换来今日的交互体验。而能够将语音识别、语义理解、自然语言处理、语音合成、声音降噪等技术实现“云端芯”一体化，把业务延伸到芯片甚至硬件，才是将技术商业化的合理路径。通用芯片架构并非为AI专门设计，天然存在性能、功耗等方面的局限性已是老生常谈。近几年在业内众多企业的努力下，解决了传统通用芯片的适配问题，公司也纷纷投入到专用芯片的制造。在技术问题得到解决后，AI语音芯片在商业化的道路上仍面临很多挑战
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