人工智能AI成为新趋势，未来可望在智能城市、智能制造、智能零售等多元场域发光发热。台湾方面针对AI芯片相关的潜力公司启动AI on chip研发补助计划，将从7月10日起至年底受理申请。
这次方案的补助范围包含半通用AI芯片、异构整合AI芯片、新兴运算架构AI芯片与AI芯片软件编译环境开发等。为鼓励相关产业投入创新与研发，研发补助计划特别针对如有垂直领域系统应用、IP共享的案件，再给予5%-10%的加码额度补助。
申请时间从7月10日起开始受理申请至今年12月31日止。补助经费以不超过计划总经费的二分之一为原则，由单一或多家企业联合提出申请，如为两家以上联合申请，须由其中一家企业担任主导企业提出计划申请，有意投件申请的厂商需符合依法登记成立的公司、非属银行拒绝往来户、且公司净值为正值等资格。
未来通过机房级运算能力又兼具低耗能的AI芯片，将可驱动在智慧城市、智慧制造、智慧零售等领域多元创新应用。举例而言，在人来人往的兼具大型商圈的交通转运站，当智能摄影机导入AI芯片，将可执行全场域的商业营运控制、车辆交通安全管理与人员行进安全辨识等多项运营场域安全监控的功能。
台湾半导体产业2018年总产值居全球第三，其中晶圆代工及封装测试皆为全球第一，IC设计业则仅次美国居全球第二。在半导体制造的厚实基础上，配合软件平台，在软硬件相辅相成之下，有利于持续发展AI芯片多元化应用。
