2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会于6月5日在南京盛大启幕。作为其重要论坛之一，“2024集成电路高质量发展论坛暨两优一先颁奖盛典”于同日下午隆重召开。
本次论坛汇聚了来自各地的行业精英，聚焦芯片、算力、大模型、汽车电子、国产车规MCU、半导体检测和量测设备等前沿话题，展开了一场高层次、多维度的对话与交流。与会者超过400人次，共同见证半导体产业的蓬勃发展，促进产业合作与共赢。
吴健
江苏省半导体行业协会副秘书长
江苏省半导体行业协会副秘书长吴健出席大会并致开幕词。习近平总书记强调，要积极培育新能源、新材料、先进制造、电子信息等战略性新兴产业、加快形成新质生产力，培育发展新动能。面对全球不稳定的多边贸易环境，市场供需关系变化多样，新领域、新需求快速出现等情况，吴健表示，这对中国集成电路产业发展提供了机遇，同时也面临了挑战。
在此背景下，吴健在致辞中提出了四点建议：
1.要提高技术创新能力，增加对集成电路技术研发的投入力度，支持企业开展核心技术攻关和产品创新，鼓励企业与高校、科研机构建立产学研合作机制，推动科技成果转化，提升产业整体创新能力，加快集成电路人才培养力度，为产业发展提供人才保障；
2.要优化产业结构，进一步推动产业链整体水平的优化提升，促进集成电路骨干企业做大做强和中小型企业加速成长，促进集成电路产业由集聚发展向集群发展；
3.把握市场机遇，聚焦量大面广的传统市场，把握通用性人工智能、新能源汽车等新兴市场，加大中高端产品的研发和生产力度，推动产业结构向中高端产品转型，提高产品质量和性能，从而提升市场竞争力；
4.加强合作交流，加强与国内外领先企业的合作与交流，引进先进技术和管理经验，加速区域内集成电路产业资源有效配置，促进产业链协同发展。
滕冉
工信部赛迪研究院赛迪顾问集成电路中心主任
演讲主题:AIGC应用爆发背景下，“三力”（算力、存力、运力）硬件市场发展与应用趋势展望
工信部赛迪研究院赛迪顾问集成电路中心主任滕冉发表了题为《AIGC应用爆发背景下，“三力”（算力、存力、运力）硬件市场发展与应用趋势展望》的主题报告。滕冉聚焦于AIGC背景下算力、存力和运力的发展，提出AIGC技术的发展受到算力、存力和运力的限制，但近年来随着技术进步，这些限制逐渐被打破。他强调，下游应用企业在推动AIGC技术应用中具有决定性作用，并预测手机创新、MR领域和AI PC端将是AIGC应用的热点方向。最后，滕冉进一步分析了AI芯片市场、HBM存储技术以及光模块的发展，并展望了AIGC对硬件市场的影响，包括推动芯片及相关硬件需求、赋能IC制造、降低产品研发门槛以及加速多维度终端领域的搭载率。
此外，苏州国芯科技股份有限公司总经理肖佐楠演讲主题为《国产汽车电子MCU芯片的创新探索与实践》；杉岩数据解决方案总监范家超演讲主题为《半导体生产中检测数据的管理和应用》；腾讯云半导体行业首席专家刘道龙演讲主题为《云与AI助力芯片从设计到量产效率》；ARM中国生态总监陈景欣演讲主题为《ARM Flexible Access助力芯片公司成功》；智芯科（合肥）芯片设计有限公司联合创始人&总经理顾渝骢演讲主题为《超低功耗大模型推理芯片》；深圳市航顺芯片技术研发有限公司副总经理刘生演讲主题为《航顺HK32MCU在汽车电子上的应用》；江苏云途半导体有限公司市场技术总监黄朱丹演讲主题为《云途MCU国产化布局及技术走向》；合肥杰发科技有限公司副总经理王璐演讲主题为《杰发科技SoC芯片打造舱行泊一体化解决方案》。
本次论坛规模大、规格高、综合性强，除了深入的讨论和交流，还设置了媒体采访环节，由数字经济观察网记者对部分嘉宾进行专访，为与会嘉宾提供了一个展示思想、分享见解的平台。
在论坛的最后，大会进行了集成电路高质量发展“两优一先”成果发布仪式。本次成果征集本着公平、公正、公开的原则，以2023-2024年市场中各企业的经营表现为依据，从各市场领域中选取经营业绩优良、企业成长迅速、发展前景良好的代表性企业，通过形式审查、行业调研、专家评审等多个环节，最终遴选出符合标准的领先企业、优秀产品与解决方案。
未来，我们将夯实“2024集成电路高质量发展论坛暨两优一先颁奖盛典”这一平台，整合行业资源，强化与各级政府、行业、企业的交流互动，继续探索多变外部环境下半导体产业的创新，为新质生产力的发展贡献智慧和力量，引领着整个产业向更高质量、更高水平迈进。
