本文来自微信公众号“全球半导体观察”，作者/奉颖娴。
AI大势之下，高性能AI芯片需求紧俏，与之相关的CoWoS先进封装产能告急，AI芯片大厂加速生产的同时，也在积极寻求其他先进封装技术，以缓解AI芯片供应不足的难题。
英伟达GB200需求增长
CoWoS产能吃紧
今年3月AI芯片大厂英伟达发布了平台Blackwell，包括B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。
与前一代GH200相比，GB200性能与功耗均大幅升级，因而备受关注，未来需求有望持续增长。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询今年4月调查显示，供应链对NVIDIA GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，占NVIDIA高端GPU近4~5成。
台积电CoWoS产能也将同步成长，集邦咨询表示，英伟达B系列包含GB200、B100、B200等将耗费更多CoWoS产能，台积电（TSMC）亦提升2024全年CoWoS产能需求，预估至年底每月产能将逼近40k，相较2023年总产能提升逾150%；2025年规划总产能有机会几近倍增，其中英伟达需求占比将逾半数。
不过，业界指出，AI爆发式发展浪潮下，CoWoS当前仍难以满足高性能AI芯片需求，主要问题在于芯片变大以及HBM堆叠。
英伟达B200、B100等产品使芯片中间层面积（interposer area）变大，这意味着12英寸晶圆能切割出的芯片数量减少，CoWoS难于满足AI芯片需求；同时随着HBM不断迭代，HBM涵盖的DRAM数量同步上升，这对CoWoS封装而言也是一大挑战。
FOPLP，AI芯片新选择？
为应对CoWoS产能不足的问题，业界透露英伟达计划导入面板级扇出型封装（FOPLP）技术。据媒体最新报道，供应链表示，英伟达正规划将其GB200提早导入FOPLP，从2026年提前到2025年。
资料显示，CoWoS与FOPLP同为先进封装技术，CoWoS基于芯片堆叠的封装技术，可将多个芯片（通常是处理器和存储器）堆叠在一起，并通过一个中介层（如硅中介层）将它们连接到一个基板上，能显著提高系统的性能和集成度，同时减少整体封装尺寸和重量；FOPLP则是将半导体芯片重新分布在大面板上，而不是使用单独封装。这种技术能够集成多个芯片、无源元件和互连于一个封装内，提供更高的灵活性、可扩展性和成本效益。
FOPLP此前主要应用于高功率、大电流的功率半导体产品应用中，随着AI时代到来，FOPLP有望凭借I/O密度、电气性能、成本等优势，未来在AI芯片市场大展拳脚。
业界认为，CoWoS产能告急，FOPLP有望成为解决AI芯片供应不足的一大利器。
