本文来自微信公众号“半导体产业纵横”。
三季度很多中小型的设计公司在手机和汽车领域都取得了历史上的最好业绩。
半导体行业仍未走出低谷，使晶圆代工厂业绩继续承压。11月9日晚间，中芯国际发布2023年三季度财报，当季实现营收16.21亿美元，同比下降15%，环比提升3.9%；净利润为1.56亿美元，同比下滑72.8%，环比减少66.3%。
在三季度的业绩发布会上，中芯国际联合首席执行官赵海军博士表达了对半导体市场未来走势的预测。赵海军表示，市场方面，今年下半年没有出现大家年初时期待的V型或U型的反弹，整体仍停留在底部，呈现出了一个“Double-U”走势。
在中国市场上，去年三季度开始出现的产品高水位库存问题已得到缓解，降到了一个比较健康的水平；终端和整机厂商对供应链进行了管理，对“在地化”进行了规划；中国客户的新产品需求较好，部分大宗产品供不应求，但同时也对老产品形成了降维打击，使尚存的老产品库存消化变慢，同质化低价竞争加剧。
全球不同区域去库存的速度和对新芯片的转换节奏不同。在手机、消费和工业领域，中国客户基本上到了进出平衡的库存水平，但美欧客户的库存依然处于历史高位；此外，紧张了三年的汽车产品的相关库存也开始偏高，已引起主要客户对市场修正的警觉并对下单迅速收紧。经过这一年多来的市场起伏，客户体验了从两年前的激进扩张到今年的辛苦防守，变得更加专注核心业务和研发投入，更加严格控制库存和成本，对流片下单也更加谨慎。
地缘政治因素给行业中长期的发展带来了重复建设和供应链的不确定性，带来了灰犀牛效应。产业链的各个环节都在探索战略和路径，中芯国际也在持续谨慎观察和不断尝试。
公司方面，因为地缘政治和成本竞争带来的产业链重组，中芯国际的客户在市场上的份额有所提升，带动了公司业务的成长。今年三季度公司销售收入为16.2亿美元，环比增长3.9%，处于指引的中位；毛利率为19.8%，较上季度下降0.5个百分点。公司整体出货量继续增加，环比增长9.5%。由于不同产品需求的回温不均匀，大宗标准产品的占比较多，导致公司的平均晶圆单价下降，这个情况与上季度中芯国际在业绩说明会上同大家的汇报是一致的。
销售收入以地区分类来看，海外的去库存节奏，特别是手机和消费类相关IC，启动晚于国内，目前仍然处于去库存的困难时刻，使得中国区的占比进一步提升至84%，其他地区收入占16%。销售收入以服务类型分类来看，晶圆收入占约九成，其他收入占约一成，比例稳定。
晶圆收入以应用分类来看，智能手机、物联网、消费电子和其他类别收入占比分别为26%，12%，24%和38%。应用于国内终端的图像传感/图像信号处理、射频-蓝牙需求较好，环比增长24%和28%；显示驱动库存恢复至健康水位，销售收入环比继续增长16%；特殊存储需求饱满，尤其是NORFlash，环比增长27%。三季度8英寸收入略有回升，占比为26%，增加一个百分点，但产能利用率仍低于12英寸；12英寸收入占比为74%。
今年的资本开支主要用于扩产和新厂基建，三季度公司资本开支为21亿美元，前三个季度总计约为51亿美元。鉴于地缘政治对设备交付周期的影响会越来越复杂，为保证已启动的项目达产，公司允许设备供应商提前交货，加之当前全球设备供应链的交付周期已经好转，所以公司在今年年底前进厂的设备数量将比原来的预测有大幅增加，全年资本开支预计上调到75亿美元左右。截至三季度末，公司折合8英寸月产能增至79.6万片，较年初增加了8.2万片。由于作为分母的总产能变大了，所以尽管三季度出货环比是增加的，但平均产能利用率还是下降了1.2个百分点，到77.1%。
截止目前，除了晶背加工、双晶圆以及三晶圆铜-铜键合等市场以外，其他体量大的市场没有新的动能和亮点。公司预计四季度将维持中规中矩态势，销售收入略有增长；毛利率将继续承受新产能折旧带来的压力，预计在16-18%之间。近几年来，公司进行了持续的产能扩充和高资本支出，折旧数额持续增长，公司的毛利率也将承受愈来愈重的压力。
展望来年，中芯国际看到市场已趋于稳定，对成熟代工的需求，会由于库存下降而增长，但没有大幅成长的动力和亮点，仍需等待全世界宏观经济的复苏。中芯国际认为这是来年的一个基本盘。在这样的大环境下，公司将继续做好自己的事，一步一个脚印，把握半导体长期需求增长的大趋势。
对于怎么看待国内的成熟工艺的市场的供需关系，以及明年公司的扩产节奏如何的问题，赵海军表示，中芯国际一个工厂建立起来是准备运行二十年以上的，中芯国际主要是看未来。建这些工厂有的赶上了行业的景气度顶峰时期，有的赶上了谷底，就像现在这样是下行周期。但不管怎么样，公司在未来二十年的运营中慢慢成长，这个对整体的发展并没有太大的影响。中芯国际有特定的情况，中芯国际很多设备是要申请准证的，对设备到达的时间没办法准确地预测，最好的办法就是一起都申请了，一起下订单，供应商交货比较快，中芯国际也允许它可以提前交货进厂。到了年底发现来的设备、可以交付的比原来预测的要多，这就是造成中芯国际比原先预测的资本开支增加的原因。
从全球来看，整个需求没有产能扩建得快，所以应该是产能会过剩，需要时间慢慢地消化掉这几年急匆匆建起来的产能。但像一些特别大的市场地区，本地的产能还不能满足国内的整机整车系统厂商的要求。所以，中芯国际是和客户做这样的联盟和绑定，中芯国际建设的产能，都是有跟客户事先做过沟通的。中芯国际的信心还是比较高，认为在未来还是有客户的需求和订单的。
未来特殊制程布局方面，中芯国际的特殊制程分为八大平台，包括超低功耗、射频、高压驱动、图像传感器等等。中芯国际可以在成熟节点上做深耕细作，可以把每个产品跟客户一起做到第一梯队的水平，而且是多样化的。未来，中芯国际第一是靠自己的技术和性能全面覆盖，能在第一梯队；第二是跟客户战略绑定，提供好的服务和质量；第三在国内和国际市场上中芯国际有成本优势，可以参与最强的竞争。
地缘政治带来了一些重复建设的产能的冗余，中芯国际2024年整体扩产进度节奏影响如何的问题，赵海军表示，第一是看中芯国际的客户以及市场的前二十大客户手里的库存；第二是看公司的流片新产品，它是要经历大约一年的周期才会到达终端手机厂商、汽车厂商、工业厂商的，所以来年年底的产品，应该已经在中芯国际的工厂里等待验证；第三按市场看，明年手机基本上与今年持平，或者上升1~2%。
对于晶圆价格下滑的预测，赵海军表示，三季度很多中小型的设计公司在手机和汽车领域都取得了历史上的最好业绩，中芯国际作为这些产品的一线供应商，价格是稳定的。但是对于大宗产品，中芯国际需要保证自己的产能利用率。大宗的产品就是随行就市，价格都是能查得到的，所以我们预见大宗产品晶圆价格在来年还会进一步的下降。
40/55纳米的产能需求来看，40纳米还是紧张的。CIS大家都要做背部新产品，需要背部减薄工艺，对于背部晶圆处理有很高的要求，导致产能不足。这部分的供应商设备交货也比较慢。40纳米的其他平台需求也比较好，例如MCU、DDIC等。55纳米部分，CIS、DDIC、特殊存储等相关的需求也都很好。
对于未来八英寸晶圆的判断，赵海军表示这次小阳春，手机相关的快充、电源管理、蓝牙、wifi等都是八英寸的，需求量恢复了一些。如果明年跟今年整体平均是差不多，那么现在的产能利用率会维持相当长一段时间。全世界的八英寸产能利用率在50%-70%附近，整体不会有特别大的改观。
