本文来自微信公众号“半导体行业观察”。
Cadence Design Systems Inc.首席执行官Anirudh Devgan表示，美国应加大对尖端半导体封装的投资，以确保其在人工智能等新兴技术方面处于领先地位。
先进的芯片封装帮助英伟达公司开发了业界领先的人工智能加速器，但有限的供应商现在成为这家美国公司的瓶颈。随着计算需求的增长以及晶体管变得越来越小，先进芯片的制造成本也越来越高，将硅组装成三维结构并解决物理限制变得至关重要。
“制造很关键，三纳米、两纳米，但你也必须在冰球要去的地方进行投资。“Devgan在台北接受彭博新闻社采访时表示。在他看来，冰球将走向3D-IC，而他所在的公司是全球三大领先的半导体设计软件提供商之一，其客户包括英伟达和其他人工智能硬件开发商。
随着对更小晶体管的不断追求接近物理极限，将所谓的小芯片堆叠到多功能3D芯片中是硅设计人员提高其能力的方法之一。它正在帮助创建足够强大的芯片来计算生成式人工智能等工作负载，并且以合理的成本实现这一点。总部位于加利福尼亚州圣何塞的Cadence首席执行官表示，确保在这方面的领先地位应该是美国的首要任务。
“你甚至不需要拥有一家晶圆厂来进行封装，因为有时你可以组装来自不同晶圆厂的芯片。对于美国政府来说，拥有这种技术是件好事。”德夫甘说。
英伟达的案例提供了一个例证，因为该公司相对于行业其他公司拥有明显的技术优势，但其供应受到台积电有限的产能限制，台积电是其先进人工智能部件的首选芯片制造商。在上周的台湾半导体展上，台积电董事长Mark Liu重申了该公司的观点，即Nvidia在8月底表示，对其在获取更多组件方面取得的进展感到满意，之后短缺将再持续18个月。
Cadence的软件是大大小小的半导体公司不可或缺的设计工具。去年，美国商务部对尖端半导体设计软件实施出口管制，作为切断中国获取先进技术的措施的一部分，凸显了中国在全球芯片行业中的关键作用。
Devgan表示，该公司正在考虑向价值520亿美元的《芯片和科学法案》申请资金，该法案于去年通过，旨在帮助将更多的全球半导体供应链纳入美国境内。
