本文来自IT之家（www.ithome.com），作者远洋。
据日经亚洲4月10日报道，ASML、应用材料公司、KLA和Lam Research等半导体设备制造商最近通知其客户，他们可能需要等待长达18个月才能获得一些关键的半导体生产设备。
由于在半导体设备生产的零部件长期短缺的情况下，高端芯片的需求激增，对高性能半导体生产设备的需求也随之急剧增加。SEMI预测，全球半导体设备投资将在2022年达到1030亿美元。1月份，这个数字比之前的估计增加了50亿美元。从订购产品到交货的时间从2019年的三到四个月扩大到2021年的10到12个月。据日经亚洲报道，三星电子、台积电和联电向设备制造商派遣了高管，讨论如何提前设备交付日期。
IT之家了解到，半导体行业最大的问题是要确保半导体微加工所必需的EUV光刻设备，EUV光刻设备是由ASML独家生产的。世界各地的芯片制造商正集中精力确保EUV光刻设备的安全。截至2021年，ASML的年产量仅有42台设备。
