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著名分析师郭明錤预计iPhone SE 4在1H25/2H25出货量约为1200万/1000万台，表现略好于之前的SE机型（通常在推出后每年出货量接近2000万台）。
其表示，这不仅有助于平滑通常的季节性出货量下降，而且还能促进Apple Intelligence设备的采用。
此外，他还指出，iPhone SE4采用了苹果自研基带，一旦该型号推出，高通将研究其调制解调器专利，因为他们认为他们可能能够收取一些许可费来弥补丢失的订单。
除此之外，这也意味着iPhone SE4用户可能会面临比以往更差的蜂窝信号覆盖。
苹果自研之路
自2022年3月发布上一代iPhone SE3以来，人们一直关注苹果是否能够通过约三年后发布的人气机型来完成“Apple Silicon”。
继针对移动设备优化的A系列和针对Mac优化的M系列的设计之后，开发自己的5G通信调制解调器芯片以摆脱对高通的依赖仍然是苹果长期以来的项目。
苹果为何专注于开发自己的芯片？最大的原因是成本。苹果移动产品所采用的通信调制解调器芯片虽然来自高通，但其价格其实是由垄断通信芯片市场的高通决定的。高通因提高关键半导体部件价格而受到打击，随后一系列价格上涨是不可避免的。归根结底，盈利能力低下是苹果放弃通信芯片业务的因素之一。
2017年，苹果还因高通索要过高的专利使用费而对其提起专利侵权诉讼。两年后，高通突然撤回诉讼，该案最终得以和解，但苹果被迫支付和解费，两家公司的关系也随之恶化。以此为契机，苹果减少对高通依赖的脚步变得更加忙碌。此外，内部开发的产品针对公司的系统进行了优化，满足了高性能和低功耗的要求。除了削减成本之外，这也是为什么苹果专注于建立全面的生态系统。
然而，苹果在通讯芯片领域的独立之路并不顺利。首先，在与高通的诉讼正在进行期间，苹果从2018年开始在其产品中安装英特尔调制解调器，而不是高通调制解调器。此外，该公司还于2019年斥资约10亿美元收购了英特尔的智能手机调制解调器业务部门，并开始认真开发自己的调制解调器，包括从高通引进人才。
然而事与愿违，由于技术能力不足，苹果从原型机生产阶段就开始面临困难。其面临速度慢、过热、小型化、无法稳定电源效率等问题。苹果最初计划不仅在2022年的iPhone 14系列中配备通信调制解调器芯片，而且还会在2023年的iPhone 15系列中配备该芯片，但这一计划已落空。
苹果与高通因开发延迟而未能更换高通调制解调器，并于2023年续签了合同。高通已与苹果重启谈判，将向其供应5G调制解调器芯片直至2026年。与此同时，苹果宣布计划逐步提升性能和完善度，但不会达到现有iPhone产品线中使用的高通调制解调器的水平。
同时，苹果还计划在2025年前设计自己的WiFi和蓝牙芯片，并由博通供应。博通为苹果提供无线通信组件，约占其总销售额的20%。2023年，苹果准备脱离博通独立，但原来的合同失败，公司又签订了一份新的合同。苹果表示，已延长与博通的协议，投资于5G通信芯片的设计和开发，但没有透露交易的具体规模。业界预计该合同将持续至2026年。
为什么基带这么难
Apple自己的调制解调器芯片没有用于超高速5G通信的专用毫米波(mmWave)组件。因此性能上和高通相比难免会有所欠缺，比如数据传输速度较慢。苹果的半导体设计开发能力在2020年发布的M系列上得到了证明，但其数次遭遇失败的原因就在于其通信调制解调器芯片的开发方法难度较高。
智能手机配备了移动AP、调制解调器、RF/无线、存储器等半导体元件。这里，通信调制解调器芯片与移动AP不同。移动AP是智能手机的大脑，是集成中央处理单元（CPU）、图形处理单元（GPU）、神经处理单元（NPU）、内存（RAM）的高性能片上系统（SoC）。
另一方面，通信调制解调器芯片负责智能手机中发送和接收模拟和数字数据以及语音和视频通话功能等通信功能。移动AP是基于英国半导体设计公司Arm的架构制作的，但通信芯片的制作方式不同，因此需要长期的技术积累，这是一个障碍。如果是最新款的调制解调器芯片，那么不仅要满足5G，还要满足3G、4G（LTE）等之前的移动通信标准。还必须支持未来6G的Sub-6频段和卫星通信。此外，由于必须与全球100多家移动运营商进行连接和运营，因此需要长期而繁琐的工作。
最近发布的许多AP都标配内置调制解调器。高通还在其AP骁龙中加入了支持3G、LTE、5G和Wi-Fi等互联网连接以及卫星通信的调制解调器芯片。高通的影响力相当大，全球仅有台湾联发科、三星电子、华为等少数几家公司支持通信调制解调器，就连三星电子的Galaxy系列也无法排除高通的芯片。这些公司还与高通签订了许可和专利使用费协议，因为如果不担心高通的通信芯片专利，就很难进行发展。
自研影响几何？
从2025年的iPhone SE4开始，苹果计划在2027年超越高通，在iPhone 17系列、iPad等高端设备中搭载自家的芯片。如果合同不再续签，苹果研发自有通信芯片的旅程似乎将走向终点。
业界预测，苹果即将发布的通信调制解调器芯片的性能将低于现有iPhone产品中使用的高通产品。不过，毫无争议的是，如果苹果未来开发出具备所有通信调制解调器功能的集成芯片，那么由于外部依赖减少，将确保供应稳定性和价格竞争力。业界称，苹果用M系列取代英特尔CPU后，每年可节省约25亿美元的授权费用。此外，由于它被设计为在整个系统中最佳运行，因此预计它可以提高电池效率和整体性能。
同时，如果苹果的计划完成，预计对高通的影响也将十分巨大。去年12月，路透社等外媒报道称，“iPhone制造商有望在2027年最终赶上高通的技术”。因此，人们的注意力集中在2026年两家公司最终合同到期后高通的未来上。
高通已经意识到苹果计划停止使用其芯片，并正在寻求实现收入来源多元化。一些人猜测，高通进军人工智能PC和人工智能数据中心能否抵消潜在的收入下降。另一方面，随着无晶圆厂影响力减弱，为苹果生产芯片的晶圆代工厂台积电有望获得更多利润。
